銅上鍍銀X射線測厚儀韓國先鋒

XRF-2020系列

產(chǎn)地：韓國

品牌：Micro Pioneer 微先鋒

型號：

XRF-2020H :測量樣品高12cm

XRF-2020L:測量樣品高3cm

XRF-2020PCB測量樣品高3cm

 H型，L型，長寬為55cm，PCB型開放式設計

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

應用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

MicropXRF-2020鍍層測厚儀測試范圍   

金：0.03-6um

鈀：0.03-6um

鎳：0.5-30um

錫：0.3-50um

銀：0.1-50um

鉻：0.5-30um

鋅：0.5-30um

鋅鎳合金：0.5-30um

韓國先鋒XRF-2020精度

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

MicropXRF-2020鍍層測厚儀:

L型XRF-2020先鋒測厚儀:測量樣品高3cm內(nèi),

H型XRF-2020鍍層測厚儀型容納樣品10cm,長寬均為55cm

可測各種電鍍鍍層,鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅,鍍鋅鎳各金等。

可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材。

鍍層測厚儀韓國XRF-2020原理:

X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后

由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的

熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析

銅上鍍銀X射線測厚儀韓國先鋒