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研究領域：材料工藝和產(chǎn)品檢驗用于薄材料和細小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表的零件，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗
研究領域：材料工藝和產(chǎn)品檢驗用于薄材料和細小零件的硬度，如鐘表、儀器、儀表的零件，在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗，及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及...
主要用途：測定金屬、合金表面層各種滲層、硬化層及金屬內(nèi)部組織結構的顯微硬度，測定用其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜
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