雙五點(diǎn)熱封梯度儀（封口試驗(yàn)機(jī)，熱封制樣儀）本品可一次測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下熱封參數(shù)。 熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工 藝參數(shù)可能差別很大。使用該機(jī)可準(zhǔn)確、高效獲得*熱封性能參數(shù)。 特征 一次試驗(yàn)可獲得雙五組熱封梯度試樣，效率加倍 LCD大屏幕液晶顯示，試驗(yàn)參數(shù)一目了然 六組獨(dú)立的溫度P.I.D.溫度控制系統(tǒng) 組合溫度、梯度設(shè)定，試驗(yàn)效率提高五倍 控制系統(tǒng)對(duì)試驗(yàn)環(huán)境P.I.D.參數(shù)再學(xué)習(xí)加熱元件特殊制造，溫度均勻、壽命長系統(tǒng)壓力調(diào)節(jié)方便且高精度控制熱封時(shí)間微電腦細(xì)分，計(jì)時(shí)高精度 全套進(jìn)口氣動(dòng)元件，性能穩(wěn)定可靠熱封控制獨(dú)到設(shè)計(jì)，科學(xué)合理并具獨(dú)立打印功能，且可與計(jì)算機(jī)進(jìn)行通信專業(yè)軟件支持，成組數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、分析、打印機(jī)械操作設(shè)計(jì)體貼入微，人機(jī)交互友好 技術(shù)指標(biāo)熱封溫度：室溫～250℃ 熱封壓力：0.05～0.7MPa 熱封時(shí)間：0.1～999.9s 溫控精度：±0.2℃ 溫度梯度：≤20℃ 氣源壓力：≤0.7MPa 熱 封 面：40mm×10mm×5塊 外形尺寸：526mm（L）×430mm（B）×450mm（H） 電 源：AC　220V　50Hz 凈 重：51kg 標(biāo)準(zhǔn) QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、 YBB　00122003 配置 標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī) 選購件：專業(yè)軟件、通信電纜 注：氣源用戶自備