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          正在閱讀：手機芯片市場硝煙四起 一大波新品即將來襲
          
	
	
          

          

          
		
    
            
    
          
		
	
          
	    
          
		
          
			
			
          
				
				
							
			
          
						
          
				
			
          
						
          
		
          
	
          
    

          
	
          
		
          
			
			
          

				
          
					
          
						
          
							
          手機芯片市場硝煙四起 一大波新品即將來襲
          

							
							
           2017-02-23 11:51:09來源：中國智能制造網(wǎng)  編輯：未聞花名 關(guān)鍵詞：芯片智能手機英特爾閱讀量：44327
							
																					
							
							
							
							
          
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
          
						
          
					
          
					
          
						導(dǎo)讀：小米自主品牌處理器、英特爾第五代LTE基帶芯片、高通新品第二代千兆LTE芯片登場、三星Exynos9......行業(yè)內(nèi)幾大巨頭均有所行動，硝煙四起。
					
          
					
          
					  
          　　【中國智能制造網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】小米自主品牌處理器、英特爾第五代LTE基帶芯片、高通新品第二代千兆LTE芯片登場、三星Exynos9......行業(yè)內(nèi)幾大巨頭均有所行動，硝煙四起。
           
          　　在手機整體產(chǎn)量平穩(wěn)增長的帶動下，與手機產(chǎn)業(yè)休戚相關(guān)的手機芯片市場也保持著高景氣度。數(shù)據(jù)顯示，2016年我國手機芯片市場的銷量為406.4億塊，同比增長13.8%；銷售額達到2825.1億元，同比增長13.4%。
           
          　　近幾年，越來越企業(yè)投身智能手機及相關(guān)配件市場之中，范圍內(nèi)智能手機市場逐漸呈現(xiàn)飽和狀態(tài)，而與之相隨的手機芯片市場也面臨沖擊，由低端市場向市場轉(zhuǎn)變已成為主流趨勢，也是企業(yè)自救的必然選擇。近日，行業(yè)內(nèi)幾大巨頭均有所行動，表現(xiàn)不俗。
           
          　　小米自主品牌處理器是巨坑還是坦途？
           
          　　近日，小米公司宣布將在2月28日于北京舉行小米松果芯片發(fā)布會，屆時將推出小米自主品牌的處理器。
           
          　　從當(dāng)前形式看，手機處理器市場份額基本被高通和聯(lián)發(fā)科占據(jù)，而國產(chǎn)手機廠商僅華為有自己的海思半導(dǎo)體。因此，小米公司此次推出自主芯片有助于國產(chǎn)手機廠商更好把控產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理。
           
          　　業(yè)內(nèi)人士表示，若“松果”處理器面世，小米便將成為繼華為后中國第二家使用自主研發(fā)處理器的智能手機制造商。但芯片的技術(shù)門檻高，投入成本大，未來小米手機的出貨量能否支撐和分攤其芯片的投入成本，仍需要驗證，技術(shù)成熟度和產(chǎn)品能否有競爭力也是很大的未知數(shù)。
           
          　　英特爾出大招第五代LTE基帶芯片支持千兆LTE
           
          　　而就在昨日，芯片巨頭英特爾也宣布將推出第五代LTE調(diào)制解調(diào)器XMM 7560，預(yù)計今年上半年提供樣品并很快投產(chǎn)。
           
          　　英特爾發(fā)布的這款XMM 7560 LTE 芯片，Category 16 高下載速度為 1Gbps，Category 13 高上傳速度為 225Mbps。該芯片是英特爾第五代 LTE 芯片，也是公司采用14納米工藝制作的LTE芯片。 英特爾還表示，預(yù)計今年底XMM 7560 LTE 芯片就會出現(xiàn)在智能手機中。
           
          　　英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器是英特爾在4G、NB-IoT、Wi-Fi、WiGig和5G領(lǐng)域廣泛的連接解決方案中一個強有力的補充，不僅擴大了英特爾LTE解決方案的產(chǎn)品組合，還為設(shè)備制造商提供了一個極富競爭力的選項。
           
          　　高通再推新品第二代千兆LTE芯片登場
           
          　　就在科技大佬紛紛發(fā)布新產(chǎn)品的同時，代千兆LTE芯片Snapdragon X16 至今都還沒正式運用的高通，又迫不及待地推出第二代千兆 LTE 芯片Snapdragon X20，看來高通還是希望進一步加快 4G 網(wǎng)絡(luò)的下載速度。
           
          　　據(jù)悉，第二代千兆LTE芯片Snapdragon X20的理論下載速度從X16的1Gbps提升到了 1.2Gbps，上傳速度則是依舊維持在 150Mbps。當(dāng)然，以上數(shù)據(jù)只是理論值，實際使用時的速度還會受到多方面因素的影響。
           
          　　高通表示，驍龍X20采用先進的10納米FinFET工藝，支持多種LTE運營商。目前，高通已經(jīng)把Snapdragon X20提供給部分手機廠商，首批搭載這塊LTE芯片的手機，預(yù)計將在2018年初上市。
           
          　　三星即將發(fā)布Exynos9華為招架得住嗎？
           
          　　日前，Samsung ExynosTwitter發(fā)布新預(yù)告稱，“Discover cloud 9 with Exynos，coming soom”。這無疑是在暗示著三星Exynos 9系處理器即將發(fā)布。結(jié)合三星此前的發(fā)布慣例，如發(fā)布Exynos 8890處理器后，用在三星Galaxy S7系列上。
           
          　　而在當(dāng)前高通、英特爾紛紛發(fā)力的LTE芯片方面，三星也有意染指。曾有消息指，三星也有意介入通信設(shè)備行業(yè)，它多年來在LTE技術(shù)研發(fā)上的積極投入儲備了大量，有足夠的技術(shù)進入該行業(yè)，而通信設(shè)備正是華為手機不斷發(fā)展的力量來源，三星如果進入該領(lǐng)域無疑可以反攻華為的后院。
           
          　　反觀華為方面，盡管一直揚言說要超越三星，并提出要在2020年超過三星成為手機霸主，但如今其所擁有的核心技術(shù)優(yōu)勢也已經(jīng)被三星超越了，由此看來，華為超越三星的這個目標(biāo)又添加了多一重變數(shù)。
          
					
          
																						   
										
          
						
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