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          大陸半導(dǎo)體市場強(qiáng)勢崛起 中國臺灣產(chǎn)業(yè)遭遇勁敵

          2017-01-11 09:42:35來源:CTIMES 編輯:一不做 關(guān)鍵詞:集成電路半導(dǎo)體存儲器閱讀量:29711

          導(dǎo)讀:近年來行動裝置推陳出新,帶動高階制程技術(shù)之需求大增,致2013年起中國臺灣的集成電路業(yè)產(chǎn)值連年創(chuàng)下歷史新高,2013、2014年各呈二位數(shù)成長,分別年增16.2%及23.9 %。
            【中國智能制造網(wǎng) 市場分析】近年來行動裝置推陳出新,帶動高階制程技術(shù)之需求大增,致2013年起中國臺灣的集成電路業(yè)產(chǎn)值連年創(chuàng)下歷史新高,2013、2014年各呈二位數(shù)成長,分別年增16.2%及23.9 %。


          大陸半導(dǎo)體市場強(qiáng)勢崛起 中國臺灣產(chǎn)業(yè)遭遇勁敵

           
            唯有2015年下半年至2016年上半年因經(jīng)濟(jì)疲弱,手持行動裝置銷售滯緩,致104年產(chǎn)值僅年增6.2%,2016年下半年因終端電子產(chǎn)品需求回升,加上物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、智慧自動化等新興應(yīng)用發(fā)展,致2016年1至10月產(chǎn)值達(dá)1兆392億元,年增5.4%,預(yù)期2016年全年集成電路業(yè)產(chǎn)值將突破1兆2千億元,續(xù)創(chuàng)新高。
           
            晶圓代工為集成電路業(yè)成長之主力
           
            按產(chǎn)品觀察,晶圓代工產(chǎn)值占集成電路八成以上,由于先進(jìn)制程技術(shù)持續(xù)精進(jìn),各大品牌行動裝置推陳出新,通訊晶片需求強(qiáng)勁,累計2016年1至10月產(chǎn)值達(dá)9,035億元(年增8.6%),為集成電路業(yè)成長之主要貢獻(xiàn)來源;DRAM產(chǎn)值居次,因價格相對較104年為低而年減12.5%。
           
            集成電路出口市場以中國大陸及香港居冠
           
            中國臺灣的集成電路業(yè)直接外銷比率約八成,2016年1至11月集成電路出口總值達(dá)709億美元,較2015年同期成長11.1%,主要出口市場以中國大陸及香港(占54.8%)為首,年增22.5%為顯著;新加坡(占14.1%)居次,年減6.5%,日本(占8.7%)及南韓(占8.5%)再次之。
           
            中國臺灣業(yè)者為保持優(yōu)勢提高資本支出
           
            為提升競爭優(yōu)勢,中國臺灣業(yè)者積極進(jìn)行研發(fā)及投資,尤以晶圓代工廠投入資本支出為可觀。依據(jù)證交所公開資訊觀測站公布之2016年前3季資料顯示,臺積電資本支出2,155億元(年增24.6%),聯(lián)電697億元(年增47.7%),有助于推升集成電路業(yè)之生產(chǎn)能量。
           
            晶圓代工市占穩(wěn)居
           
            根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)統(tǒng)計,2015年晶圓代工銷售市場為489億美元,其中臺積電市占率高達(dá)54.3%,較2014年增加0.5個百分點,穩(wěn)居晶圓代工市場之名寶座,聯(lián)電、力晶科技、世界先進(jìn)等亦名列晶圓代工前廠商,市占率合占67.2%,與2014年相近。
           
            崛起的中國大陸半導(dǎo)體,中國臺灣半導(dǎo)體好日子快到頭了?
           
            近年來,中國大陸大力投入半導(dǎo)體建設(shè)中,在年底1500億美元規(guī)模的存儲產(chǎn)業(yè)開工以后,似乎給中國臺灣產(chǎn)業(yè)帶來的威脅日益巨大。
           
            首先是設(shè)計產(chǎn)業(yè);
           
            大陸IC 設(shè)計廠商數(shù)量及規(guī)模皆快速成長,和中國臺灣差距不斷拉近,大陸海思2015 年的營收額已有約聯(lián)發(fā)科的一半,且已超過中國臺灣IC 設(shè)計二哥聯(lián)詠;而展訊與銳迪科正式合并后,同樣將超越聯(lián)詠的規(guī)模。大陸的IC設(shè)計業(yè)多是本土陸資,IC產(chǎn)品除傳統(tǒng)3C應(yīng)用外,政策更扶持諸如車電、醫(yī)電MCU、智慧卡IC等產(chǎn)品,未來在IoT政策帶動需求下,IC設(shè)計公司將如雨后春筍般出頭。
           
            近十年來大陸IC設(shè)計業(yè)者快速崛起,回顧2004年,前50大無晶圓廠半導(dǎo)體(Fabless)供應(yīng)商還沒有大陸業(yè)者,2015年已有近700家Fabless廠商。2015年前50大Fabless名單中,美國Qualcomm和Broadcom仍保持和第二,聯(lián)發(fā)科從第六提升至第三,值得關(guān)注的是出現(xiàn)7家大陸業(yè)者,且排名多屬上升,海思已竄至第七名。
           
            其次,晶圓廠的迅速崛起,這也是對中國臺灣的一大威脅。
           
            根據(jù)SEMI(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的晶圓廠預(yù)測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中大的部門,并且在未來幾年可望持續(xù)。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%,超越業(yè)界整體表現(xiàn),晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計將達(dá)到每月6百萬片(8吋約當(dāng)晶圓)。
           
            中國臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居,其中12吋的產(chǎn)能占晶圓代工產(chǎn)能比重55%以上。臺積電與聯(lián)電是中國臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電十二廠第七期、十五廠第五及第六期正積極準(zhǔn)備迎接10納米以下制程產(chǎn)能。聯(lián)電則持續(xù)擴(kuò)充28納米產(chǎn)能,十二A廠第五期也準(zhǔn)備投入14納米制程。
           
            另一方面,晶圓代工產(chǎn)能第二的中國大陸則是成長快的市場。2015年整體晶圓代工產(chǎn)能為每月95萬片,預(yù)計到了2017年底將增至每月120萬片,占晶圓代工產(chǎn)能將近20%。大陸晶圓代工中芯(SMIC)目前正致力提升北京B1廠和上海八廠(兩者均為12吋廠)等既有廠房的產(chǎn)能。
           

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