智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)手機站
智能制造網(wǎng)小程序
智能制造網(wǎng)官微
智能制造網(wǎng)服務(wù)號
智能控制
機器人
儀器儀表
物聯(lián)網(wǎng)
3D打印
工業(yè)軟件
回放
品牌
其他品牌
隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片市場正在經(jīng)歷前所未有的增長。AI芯片作為AI技術(shù)的核心硬件支持，其市場需求的激增不僅推動了芯片制造商的技術(shù)創(chuàng)新，也促使整個行業(yè)在技術(shù)架構(gòu)、制造工藝和應(yīng)用場景等方面發(fā)生深刻變革。
AI芯片市場現(xiàn)狀
市場規(guī)模與增長
全球AI芯片市場規(guī)模正在快速增長。2023年，全球AI芯片市場規(guī)模達到564億美元，預(yù)計到2025年將增長至919.6-920億美元，年均復(fù)合增長率(CAGR)為25.6%-33%。中國市場表現(xiàn)尤為突出，2023年中國AI芯片市場規(guī)模達到1206億元，同比增長41.9%，預(yù)計2025年將增至1530億元。
技術(shù)趨勢
算力提升和能效比優(yōu)化：通過改進芯片架構(gòu)，如采用更先進的制程工藝、增加計算單元數(shù)量等方式提升算力。例如，一些AI芯片采用7nm甚至更小的制程工藝，在單位面積上集成更多的晶體管，從而提高計算能力。
低功耗、低成本芯片發(fā)展：在邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，低功耗、高性能的AI芯片需求日益增加。例如，地平線征程5芯片功耗僅10W，支持L4級自動駕駛。
競爭格局
全球AI芯片市場競爭激烈，主要由英偉達、英特爾、AMD等技術(shù)巨頭主導(dǎo)。在中國市場，寒武紀、華為、地平線等本土企業(yè)也在特定領(lǐng)域展現(xiàn)出較強的競爭力。
AI芯片制造商的技術(shù)發(fā)展
架構(gòu)創(chuàng)新
異構(gòu)計算：將不同類型的計算單元集成在同一芯片上，如CPU+GPU或CPU+AI加速核，提升整體計算效率。例如，華為昇騰910整合CPU+AI加速核，推理能效比提升3倍。
類腦芯片：模擬人腦神經(jīng)元的工作方式，支持脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)與深度學習混合計算。清華大學研發(fā)的“天機芯”是這一領(lǐng)域的代表。
能效突破
低功耗設(shè)計：通過優(yōu)化芯片架構(gòu)和制程工藝，降低芯片功耗。例如，地平線征程5芯片功耗僅10W，支持L4級自動駕駛。
先進封裝技術(shù)：如臺積電的CoWoS技術(shù)，使芯片面積縮小40%，散熱效率提升30%。
材料革命
碳納米管：北京大學團隊實現(xiàn)碳基芯片頻率突破5GHz，功耗降低50%。
光子芯片：曦智科技發(fā)布首款光子AI芯片，延遲較電子芯片降低90%。
AI芯片市場增長的驅(qū)動因素
生成式AI浪潮
大模型訓練需求激增，單顆AI服務(wù)器芯片成本超3萬美元，推動云端芯片市場占比超60%。
邊緣計算普及
AIPC滲透率將達50%，NPU芯片單價較傳統(tǒng)芯片溢價10%-15%。
新興應(yīng)用場景
自動駕駛、智慧醫(yī)療等垂直領(lǐng)域年均需求增速超35%。
AI芯片市場增長帶來的挑戰(zhàn)
技術(shù)代差
7nm以下先進制程國產(chǎn)化率不足10%，EUV光刻機依賴進口。
生態(tài)壁壘
CUDA生態(tài)占據(jù)90%開發(fā)者市場，國產(chǎn)框架滲透率僅15%。
供應(yīng)鏈風險
美國限制高算力芯片對華出口，迫使企業(yè)轉(zhuǎn)向chiplet技術(shù)。
未來展望
市場規(guī)模
預(yù)計到2030年，中國AI芯片市場規(guī)模將突破5000億元人民幣。
技術(shù)融合
量子-經(jīng)典混合計算芯片將成為AI芯片領(lǐng)域的重要發(fā)展方向，存算一體架構(gòu)將得到廣泛應(yīng)用。
生態(tài)重構(gòu)
RISC-V+AI加速器將成為邊緣設(shè)備的標配，開源指令集生態(tài)的成熟將為AI芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。
國產(chǎn)化進程加速
在政策支持和技術(shù)突破的雙重驅(qū)動下，中國AI芯片產(chǎn)業(yè)正從“跟跑”轉(zhuǎn)向“并跑”，國產(chǎn)替代加速。
總結(jié)
AI芯片市場的飆升正在推動制造商和技術(shù)的快速發(fā)展。面對市場需求的激增，芯片制造商不斷進行技術(shù)創(chuàng)新，以提升芯片的算力、能效和性能。然而，技術(shù)代差、生態(tài)壁壘和供應(yīng)鏈風險仍然是行業(yè)面臨的重大挑戰(zhàn)。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的持續(xù)增長，AI芯片行業(yè)將迎來更多的機遇和挑戰(zhàn)。制造商需要不斷加大研發(fā)投入，提升技術(shù)水平，以滿足市場對高性能、低功耗AI芯片的需求，推動AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用和發(fā)展。
原標題：AI芯片市場飆升，迫使制造商和技術(shù)發(fā)展|觀點
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)小程序
微信公眾號
