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近期，浦東創(chuàng)投集團(tuán)旗下浦東引領(lǐng)區(qū)基金宣布，完成對國產(chǎn)數(shù)字 EDA 企業(yè) —— 上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司(簡稱 “合見工軟”)近 10 億元的 A 輪投資。
此次融資吸引了多家知名投資機(jī)構(gòu)的參與，包括上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、IDG 資本、國科投資、中國汽車芯片聯(lián)盟、斐翔資本、廣汽資本等。此外，老股東武岳峰科創(chuàng)、木瀾投資等也持續(xù)加注。
其強(qiáng)大的股東陣容和在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，使其在激烈的市場競爭中占據(jù)一席之地。
此次 A 輪投資將進(jìn)一步支持合見工軟做強(qiáng)做大，推動(dòng)國內(nèi) EDA 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
關(guān)于合見工軟
合見工軟于 2020 年 5 月成立，總部位于上海張江，主要從事國產(chǎn)高性能工業(yè)軟件及解決方案研發(fā)。
合見工軟的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)來自國際 EDA 巨頭。自成立之初，合見工軟就以聯(lián)席總裁郭立阜和 CTO 賀培鑫等國際知名 EDA 專家為核心進(jìn)行團(tuán)隊(duì)搭建，聚集多位資深 EDA 科學(xué)家，同時(shí)不斷吸引海內(nèi)外研發(fā)人才加入。
目前，公司員工已超 1100 人，其中技術(shù)團(tuán)隊(duì)占比高達(dá) 85%，擁有眾多國際 EDA 專家和資深行業(yè)經(jīng)驗(yàn)成員。
合見工軟以 EDA 領(lǐng)域?yàn)橥黄品较?，產(chǎn)品從一款拓展至二十余款，產(chǎn)品線從單一的驗(yàn)證演進(jìn)到了 “IP + 系統(tǒng)級 + 數(shù)字芯片 EDA” 的拱衛(wèi)形矩陣。其中推出的全場景驗(yàn)證平臺，填補(bǔ)了國產(chǎn)硬件仿真加速器產(chǎn)品的空白，取得了廣泛的大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。
在芯片級 EDA 領(lǐng)域，合見工軟率先推出了針對數(shù)字芯片驗(yàn)證的 EDA 全流程平臺工具，同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)展數(shù)字實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域的可測性設(shè)計(jì) DFT 產(chǎn)品。其產(chǎn)品涵蓋了數(shù)字驗(yàn)證全新硬件平臺、DFT 全流程工具、PCB 板級設(shè)計(jì)工具以及高速接口 IP 解決方案等多個(gè)領(lǐng)域。
在系統(tǒng)級 EDA 領(lǐng)域，合見工軟的產(chǎn)品覆蓋 PCB 設(shè)計(jì)、電子系統(tǒng)和先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)平臺和設(shè)計(jì)研發(fā)管理平臺。
在高性能 IP 領(lǐng)域，目前合見工軟可以提供多款 IP 產(chǎn)品，包括：針對先進(jìn)封裝芯粒(Chiplet)集成的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn) UCIe 解決方案 UniVista UCIe IP；全國產(chǎn) Memory 接口完整解決方案 UniVista HBM3/E IP 等。合見工軟的高速接口 IP 解決方案已實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化技術(shù)突破，引領(lǐng)智算、HPC、通信、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域大算力芯片的性能突破及爆發(fā)式發(fā)展。
合見工軟此前已完成兩輪融資，累計(jì)融資金額近 30 億元人民幣。 其中，2021 年發(fā)起輪融資超 17 億元，由多家知名機(jī)構(gòu)攜手助力；Pre-A 輪融資超 11 億元，騰訊、上汽集團(tuán)等知名機(jī)構(gòu)紛紛入局，老股東持續(xù)跟進(jìn)。
合見工軟強(qiáng)調(diào)，在智算時(shí)代的浪潮中，合見工軟憑借其 “EDA + IP + 系統(tǒng)級” 聯(lián)合解決方案，為國產(chǎn)智算芯片的設(shè)計(jì)提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。未來，合見工軟將在自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的基礎(chǔ)上，繼續(xù)不斷發(fā)展完善智算工具，助力國產(chǎn)智算芯片核心競爭力的提升。
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