芯片制造速度起飛！臺積電、新思科技首次采用NVIDIA計算光刻平臺：最快加速60倍

2024-03-20 10:54:08來源：快科技關(guān)鍵詞：芯片制造半導(dǎo)體制造閱讀量：20713

導(dǎo)讀：NVIDA正式宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC （臺積電）和Synopsys（新思科技）將在生產(chǎn)中率先使用NVIDIA計算光刻平臺。

　　3月19日消息，GTC 2024大會上，NVIDA正式宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC （臺積電）和Synopsys（新思科技）將在生產(chǎn)中率先使用NVIDIA計算光刻平臺。

　　眾所周知，臺積電是全球晶圓代工廠，而新思科技則是芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案企業(yè)。二者已經(jīng)將 NVIDIA cuLitho加速計算光刻光平臺，集成到其軟件、制造工藝和系統(tǒng)中，在加速芯片制造速度的同時，也加快了對未來最新一代NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU的支持。

　　在現(xiàn)代芯片制造過程中，計算光刻是至關(guān)重要的一步，是半導(dǎo)體制造中最苛刻的工作負(fù)載，需要大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心，而隨著時間的推移，硅小型化演進(jìn)過程呈指數(shù)級放大了計算的需求。

　　如果使用CPU來計算，每年需要在計算光刻上消耗數(shù)百億個小時。比如一個典型的芯片掩模，就需要3000萬小時或更長時間的CPU計算時間。借助加速計算，350個NVIDIA H100 GPU現(xiàn)在可以取代40,000 CPU 系統(tǒng)，從而縮短生產(chǎn)時間，同時降低成本、空間和功耗。

　　據(jù)悉，NVIDIA的計算光刻平臺可以將半導(dǎo)體制造最密集的計算工作負(fù)載加速40-60倍。

　　NVIDIA還推出了新的生成式AI算法，該算法將進(jìn)一步增強(qiáng)cuLitho的效率，與當(dāng)前基 CPU計算的方法相比，極大地改進(jìn)了半導(dǎo)體制造工藝。

　　“計算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛說。“我們與臺積電和新思科技合作在cuLitho上工作，應(yīng)用加速計算和生成式人工智能，為半導(dǎo)體擴(kuò)展開辟了新的領(lǐng)域。”

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