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到2026年，人工智能和加密貨幣將使數(shù)據(jù)中心的能源消耗翻倍
根據(jù)國際能源署(IEA)最近的一份報告，到2026年，數(shù)據(jù)中心的能源使用量有可能翻倍。IEC預測，到2026年，數(shù)據(jù)中心的總耗電量將達到1000太瓦時以上。
有屏版HomePod最早明年問世
2月26日消息，據(jù)外媒報道，一位長期關注蘋果的記者表示，蘋果公司正在開發(fā)一款配備類似iPad顯示屏的新款HomePod音箱，但如果該計劃得以推進，這款設備最早可能要到2025年才會推出。
三星即將發(fā)布首款智能可穿戴戒指 Galaxy Ring
2月25日消息，據(jù)媒體報道，三星將會推出其首款智能可穿戴戒指Galaxy Ring，以人工智能技術為支持，將為用戶提供支持自定義設置和無縫的體驗。
小米盧偉冰：小米澎湃OS進軍歐洲，首批覆蓋3000萬設備
小米日前在西班牙巴塞羅那召開小米14系列全球發(fā)布會，正式在全球發(fā)布小米“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略及小米澎湃OS，海外首發(fā)小米14、小米14 Ultra等多款旗艦手機及多款“人車家全生態(tài)”品類產(chǎn)品。小米合伙人、集團總裁盧偉冰表示，小米澎湃OS全球可連接設備數(shù)已超8.23億，海外布局將進一步加速，在歐洲市場，小米澎湃OS今年將首批覆蓋3000萬設備、未來目標1個億覆蓋。
華為正式發(fā)布通信大模型
當?shù)貢r間2月26日下午，在西班牙巴塞羅那，華為舉辦了“全套5.5G產(chǎn)品解決方案發(fā)布會”。會上，華為正式發(fā)布“通信大模型”，該大模型的作用包括幫助通信運營商提升運維效率等。
華為發(fā)布全球首個5.5G智能核心網(wǎng)
華為發(fā)布全球首個5.5G智能核心網(wǎng)。在MWC24 巴塞羅那期間，華為云核心網(wǎng)產(chǎn)品線總裁高治國在產(chǎn)品解決方案發(fā)布會上發(fā)布了5.5G智能核心網(wǎng)解決方案，2024年是5.5G的商用元年，5.5G智能核心網(wǎng)內(nèi)生業(yè)務智能、網(wǎng)絡智能和運維智能，使能網(wǎng)絡商業(yè)價值變現(xiàn)。
中國移動：爭取到 2026 年底實現(xiàn) 5G-A 的全量商用
中國移動計劃在 2026 年底前實現(xiàn) 5G-A 的全量商用。目前已有超過 400 萬用戶使用新通話業(yè)務，2024 年將推出更多裸眼 3D 終端并豐富 3D 內(nèi)容，同時推動 3CC + 大帶寬全國重點城市商用和新技術如 RedCap、通感一體、無源物聯(lián)的發(fā)展。中國移動將從 2024 年開始構建 5G-A 商業(yè)模式，完善基礎設施，推廣應用場景，加強產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
微軟發(fā)布全新人工智能訪問原則，公司迄今最大規(guī)模投資計劃
在 2024 年世界移動通信大會上，微軟推出了全新的人工智能訪問原則，旨在指導公司未來在人工智能領域的發(fā)展。該原則包含三大板塊：賦能開發(fā)者、提供選擇和確保安全與責任。
微軟計劃擴大基礎設施，為開發(fā)者提供更多人工智能模型和工具，同時保證開發(fā)者的自主選擇權和數(shù)據(jù)安全。微軟還致力于確保人工智能模型和數(shù)據(jù)中心的安全，投資于全球人工智能技能培訓，并以環(huán)保方式運行 AI 數(shù)據(jù)服務器。
谷歌對微軟在云計算領域的壟斷發(fā)出警告
谷歌周一加大了對微軟云計算業(yè)務的批評力度，稱其正在尋求壟斷，這將損害生成式人工智能等新興技術的發(fā)展。谷歌云計算副總裁Amit Zavery表示：“我們擔心微軟想要改變他們長達十年的做法，他們之前在本地軟件方面擁有很大的壟斷地位，現(xiàn)在他們正試圖將其推向云計算領域。”
Gartner：2024年生成式AI智能手機出貨量將達2.4億臺
2月26日消息，根據(jù)Gartner公司的最新預測，到2024年底，人工智能(AI)個人電腦(PC)和生成式人工智能(生成式AI)智能手機的全球出貨量預計將從2023年的2900萬臺增長至2.95億臺。
蔡崇信：阿里正在加大 AI 相關技術投資
阿里巴巴集團董事長蔡崇信表示，阿里巴巴將聚焦電商和云。電商是最豐富的 AI 應用場景，阿里正在加大對相關技術的投資，例如正在努力通過更精準的供需匹配，提升用戶購買頻次和訂單量。
石頭科技：2023年度凈利潤20.54億元，同比增73.57%
石頭科技發(fā)布業(yè)績快報，2023年度凈利潤20.54億元，同比增長73.57%
人工智能芯片初創(chuàng)公司 DeepX 將完成 9000 萬美元融資
韓國人工智能芯片初創(chuàng)公司 DeepX 在最新一輪融資中計劃籌集 1200 億韓元(約合 9000 萬美元)，目前已從 Skylake Equity Partners 和 Timefolio Asset Management 等投資者處籌集部分資金。
(節(jié)選)
原標題：千家早報|華為正式發(fā)布通信大模型；有屏版HomePod最早明年問世—2024年02月27日
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