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          北京第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟關于團體標準T/CASAS 037《SiC MOSFET柵極電荷測試方法》等十一項標準立項的通知

          2024-02-22 16:21:23來源:北京第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟 關鍵詞:半導體電感開關閱讀量:36695

          導讀:北京第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟團體標準T/CASAS 037《SiC MOSFET柵極電荷測試方法》等十一項標準立項獲批。
            按照CASAS相關管理辦法,經管理委員會投票,第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準化委員會(CASAS)通過11項SiC MOSFET測試方面的團體標準立項建議,并分配標準編號如下:
           

           
            1、T/CASAS 037—20XX 《SiC MOSFET柵極電荷測試方法》
           
            牽頭單位:東南大學
           
            聯(lián)合單位:工業(yè)和信息化部電子第五研究所、蘇州匯川聯(lián)合動力系統(tǒng)股份有限公司、智新半導體有限公司、北京華峰測控技術股份有限公司、芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司、復旦大學寧波研究院
           
            2、T/CASAS 038—20XX 《SiC MOSFET非鉗位電感開關(UIS)測試方法》、T/CASAS 039—20XX 《SiC MOSFET單管功率器件短路可靠性測試方法》、T/CASAS 040—20XX 《SiC MOSFET功率模塊短路可靠性測試方法》
           
            牽頭單位:北京華峰測控技術股份有限公司
           
            聯(lián)合單位:工業(yè)和信息化部電子第五研究所、東南大學、智新半導體有限公司、江蘇易矽科技有限公司、華潤微電子封測事業(yè)群、寧波達新半導體有限公司、杭州飛仕得科技股份有限公司
           
            3、T/CASAS 041—20XX 《基于無功負載的車規(guī)級功率模塊變頻測試規(guī)范》
           
            牽頭單位:智新半導體有限公司
           
            聯(lián)合單位:株洲中車時代半導體有限公司、湖北九峰山實驗室、重慶大學、山東閱芯電子科技有限公司、上海瞻芯電子科技有限公司、化合積電(廈門)半導體科技有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、深圳市原力創(chuàng)造科技有限公司、東風汽車研發(fā)總院、智新科技股份有限公司、中國第一汽車集團有限公司研發(fā)總院、武漢大學
           
            4、T/CASAS 042—20XX 《SiC MOSFET高溫柵偏試驗方法》、T/CASAS 043—20XX 《SiC MOSFET高溫反偏試驗方法》、T/CASAS 044—20XX 《SiC MOSFET高溫高濕反偏試驗方法》
           
            牽頭單位:忱芯科技(上海)有限公司
           
            聯(lián)合單位:工業(yè)和信息化部電子第五研究所、湖北九峰山實驗室、中國科學院微電子研究所、復旦大學、廣電計量檢測集團股份有限公司、芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司、安徽長飛先進半導體有限公司、東北電力大學、吉林省特種設備監(jiān)督檢驗中心
           
            5、T/CASAS 045—20XX 《SiC MOSFET動態(tài)柵偏試驗方法》
           
            牽頭單位:復旦大學寧波研究院、復旦大學
           
            聯(lián)合單位:清純半導體(寧波)有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、重慶大學、杭州三海電子科技股份有限公司、中國科學院微電子研究所、深圳市禾望電氣股份有限公司、智新半導體有限公司、常州銀河世紀微電子股份有限公司
           
            6、T/CASAS 046—20XX 《SiC MOSFET動態(tài)反偏(DRB)試驗方法》、T/CASAS 047—20XX 《SiC MOSFET動態(tài)高溫高濕反偏(DH3RB)試驗方法》
           
            牽頭單位:工業(yè)和信息化部電子第五研究所
           
            聯(lián)合單位:忱芯科技(上海)有限公司、中國科學院電工研究所、比亞迪半導體股份有限公司、復旦大學寧波研究院
           
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