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          消息稱Arm將與制造伙伴合作開發(fā)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)品!

          2023-04-25 09:38:13來源:TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞:電子制造半導(dǎo)體電子制造設(shè)備閱讀量:26164

          導(dǎo)讀:4月23日消息,據(jù)報(bào)道,據(jù)知情人士透露,軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與制造合作伙伴合作開發(fā)自己的半導(dǎo)體產(chǎn)品,以吸引新客戶,并在今年晚些時(shí)候完成IPO后推動(dòng)增長。
            知情人士稱,該公司已經(jīng)組建了一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì),負(fù)責(zé)為手機(jī)、筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品開發(fā)原型芯片。
           
            2016年,軟銀集團(tuán)以320億美元的價(jià)格收購了Arm。2020年9月13日,軟銀集團(tuán)宣布將把Arm出售給英偉達(dá)。然而,由于監(jiān)管方面的重大挑戰(zhàn)以及競爭對手的反對,這一交易最終以失敗告終。
           
            2022年6月份,知情人士透露,軟銀打算讓Arm同時(shí)在英國和美國上市。但今年3月份,Arm表示,今年將尋求只在美國上市,結(jié)束了在英國上市的猜測。投資者預(yù)計(jì),Arm上市的估值在300億美元到700億美元之間。
           
            今年4月上旬,外媒報(bào)道稱,軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義將簽署一項(xiàng)協(xié)議,讓Arm最早于今年秋季在納斯達(dá)克上市。
           
            在上市之前,孫正義一直專注于改進(jìn)Arm的商業(yè)模式,以提高利潤。上個(gè)月,外媒報(bào)道稱,Arm正尋求提高其芯片設(shè)計(jì)的價(jià)格,這是該公司數(shù)十年來最大的商業(yè)戰(zhàn)略調(diào)整之一。
           
            Arm是許多芯片公司的重要知識(shí)產(chǎn)權(quán)提供商,特別是在手機(jī)領(lǐng)域,它與主要芯片代工生產(chǎn)商建立了合作關(guān)系。
           
            今年4月12日,英特爾旗下芯片代工部門(IFS)和Arm宣布了一項(xiàng)多代協(xié)議,使芯片設(shè)計(jì)人員能夠基于英特爾的18A工藝打造低功耗的系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先專注于移動(dòng)SoC設(shè)計(jì),隨后有可能擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空航天和政府應(yīng)用等領(lǐng)域。
           
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