Intel提了個(gè)小目標(biāo)：處理器能效將提升10倍集成1萬億晶體管

2023-03-01 13:45:05來源：快科技關(guān)鍵詞：晶體管半導(dǎo)體處理器閱讀量：20754

導(dǎo)讀：摩爾定律需要半導(dǎo)體工藝2年左右就要升級一代，才能實(shí)現(xiàn)晶體管翻倍的目標(biāo)，對當(dāng)前的芯片工藝來說難度可不小，不過Intel依然有辦法，接下來會大量使用先進(jìn)工藝及封裝，小芯片設(shè)計(jì)、3D封裝等手段可以不斷提升密度。

　　Intel的創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾是摩爾定律的提出者，指出芯片晶體管密度18-24個(gè)月翻倍，50多年來Intel也是最堅(jiān)定的摩爾定律捍衛(wèi)者，盡管這幾年中質(zhì)疑定律失效的聲音也越來越多。

　　摩爾定律需要半導(dǎo)體工藝2年左右就要升級一代，才能實(shí)現(xiàn)晶體管翻倍的目標(biāo)，對當(dāng)前的芯片工藝來說難度可不小，不過Intel依然有辦法，接下來會大量使用先進(jìn)工藝及封裝，小芯片設(shè)計(jì)、3D封裝等手段可以不斷提升密度。

　　在日前的2023英特爾中國戰(zhàn)略媒體溝通會上，Intel中國研究院院長宋繼強(qiáng)也談到了Intel的兩個(gè)小目標(biāo)，都是指向2030年的。

　　一個(gè)2030年前服務(wù)器、客戶端處理器能效10倍提升，一個(gè)是2030年處理器集成1萬億晶體管，這也是當(dāng)前最高水平的10倍，因?yàn)镮ntel的Max GPU剛好實(shí)現(xiàn)了1000億晶體管的水平。

　　實(shí)現(xiàn)10倍提升的難度不低，Intel之前提出的路徑包括RibbonFET晶體管、PowerVIA背面供電、下代高NA EUV光刻機(jī)、Foveros 3D封裝等技術(shù)多管齊下，才有可能實(shí)現(xiàn)。

　　想象力夠豐富的可以暢想下2030年的CPU、顯卡有多強(qiáng)大了。

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