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12月27日晚間，蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司發(fā)布公告稱，為響應(yīng)蘇州太湖光子中心建設(shè)推進暨蘇州高新區(qū)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群發(fā)展的號召，公司全資子公司蘇州長光華芯半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院有限公司與蘇州科技城管理委員會簽訂了項目投資合作協(xié)議，擬在太湖科學(xué)城新建先進化合物半導(dǎo)體光電子平臺項目。
據(jù)公告顯示，該項目計劃在太湖科學(xué)城新建總建筑面積約46293平方米的生產(chǎn)中心、研發(fā)中心和動力站及配套設(shè)施，投資總額約10億元，計劃2023年開工，2025年建成投產(chǎn)。項目將形成年產(chǎn)1億顆芯片、500萬器件的能力，具備氮化鎵、砷化鎵、磷化銦等激光器和探測器芯片的產(chǎn)線建設(shè)及器件封裝能力，具備其他高功率半導(dǎo)體激光器芯片等功率芯片研發(fā)、封測能力(包括6-8寸器件封測生產(chǎn)線建設(shè))，年產(chǎn)值預(yù)計將不低于6億元。
長光華芯方面表示本次投資有利于提升公司的產(chǎn)品供應(yīng)能力，進一步鞏固和擴大公司的市場份額；有利于完善公司光電子產(chǎn)業(yè)鏈布局。
長光華芯成立于2012年，總部位于蘇州，是全球少數(shù)具備高功率半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。公司始終專注于半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計及制造，形成了由半導(dǎo)體激光芯片、器件、模塊和直接半導(dǎo)體激光器構(gòu)成的四大類、多系列產(chǎn)品矩陣，實現(xiàn)在半導(dǎo)體激光行業(yè)的垂直化布局。
據(jù)公開資料顯示，長光華芯技術(shù)業(yè)務(wù)布局涵蓋高功率、VCSEL、光通信芯片等，從業(yè)務(wù)體量及研發(fā)進展方面來看，長光華芯高功率半導(dǎo)體芯片的工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用更加成熟，其他業(yè)務(wù)則以此為核心進行縱向或橫向延伸，包括器件、模塊、半導(dǎo)體激光器，以及VCSEL芯片及光通信芯片等半導(dǎo)體激光芯片。
今年4月1日，長光華芯在上海證券交易所科創(chuàng)板正式上市，成為A股第一家半導(dǎo)體激光芯片上市公司，公司募資擴產(chǎn)項目“高功率激光芯片、器件、模塊產(chǎn)能擴充項目”、“垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器(VCSEL)及光通訊激光芯片產(chǎn)業(yè)化項目”及“研發(fā)中心建設(shè)項目”達(dá)產(chǎn)后，總產(chǎn)值為14.56億元。
光通信業(yè)務(wù)方面，長光華芯此前在公司2022年三季度業(yè)績說明會上表示公司車規(guī)級激光雷達(dá)方向芯片和光通信芯片都在研發(fā)測試階段，目前已能實現(xiàn)小批量供貨。
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