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真正的贏家，總是堅持到最后。在芯片這條路上，我國搶抓“十四五”時期集成電路產業(yè)發(fā)展新機遇，在國家政策支持以及市場需求的驅動下，我國集成電路產業(yè)市場規(guī)模顯著，芯片國產化進程在不斷推進。
有業(yè)界預期，2025年將成為芯片國產化替代的關鍵節(jié)點。對于中國芯片企業(yè)來說，如何在節(jié)點之前掌握市場話語權至關重要。“芯”路漫漫，其實并沒有捷徑可走，唯有腳踏實地，憑借實力突圍。為了打開更大的格局，中國芯片公司都在強調開放生態(tài)，從創(chuàng)新技術、開發(fā)速度及資源等方面持續(xù)加碼。
隨著成渝地區(qū)特別是重慶電子信息先進制造集群，躋身國家先進制造業(yè)集群之列，重慶發(fā)力半導體和芯片“新賽道”，將進一步吸引電子信息頭部企業(yè)“扎堆”開拓市場。
為深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以未來發(fā)展視角挖掘產業(yè)新需求，由中國電子學會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、重慶市經濟和信息化委員會共同支持的第五屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會，簡稱“GSIE 2023”，將于2023年5月10-12日在重慶國際博覽中心盛大舉辦。
九大主題展區(qū)，盡展前沿科技
為進一步促進西部地區(qū)半導體產業(yè)融合創(chuàng)新，GSIE 2023以“集智創(chuàng)芯 共塑未來”為主題，規(guī)劃展出面積25000㎡，預計吸引知名企業(yè)350家，專業(yè)觀眾20000人次到場參觀洽談。
博覽會聚焦半導體產業(yè)核心技術及發(fā)展趨勢，擬設“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI+5G、智慧電源及綜合展區(qū)(政府、產業(yè)園、投資金融機構等)”等九大主題展覽專區(qū)，展示各大展商最新成果及優(yōu)秀解決方案。
智慧芯火碰撞，燎原西部產業(yè)未來
為共同探討半導體產業(yè)發(fā)展“芯”未來，博覽會同期將舉辦第五屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會，邀請行業(yè)院士、專家學者、國內外行業(yè)精英，聚焦“半導體創(chuàng)新發(fā)展、IC設計、封裝測試、半導體創(chuàng)新材料、汽車芯片、智慧電源、半導體產業(yè)投資”等熱門主題開展多場專題論壇，促進行業(yè)供需互動技術交流。
第五屆未來半導體產業(yè)發(fā)展大會
2023年5月10-11日 重慶國際博覽中心
· 主論壇
· 集成電路設計論壇
· 封裝測試論壇
· 半導體創(chuàng)新材料論壇
· 智能汽車芯片論壇
· 高性能電源論壇
· 全國(成渝)半導體產業(yè)投資
具體議程以大會發(fā)布為準
GSIE 穩(wěn)行致遠，締造“芯”盛事
作為西部專業(yè)的半導體盛會，GSIE深耕西南地區(qū)數(shù)載，整合多方優(yōu)質行業(yè)資源，本屆博覽會聯(lián)動多家行業(yè)權威機構，更加有利于為企業(yè)提供了解市場需求動態(tài)、?業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客??脈拓展等契機。
為邀約更多專業(yè)觀眾到場參觀，博覽會組委會將通過線上宣傳、與國內協(xié)會/學會合作及零距離?訪川渝企業(yè)，根據(jù)參展企業(yè)意向客戶定向邀約觀眾，提高現(xiàn)場企業(yè)互動交流度與合作成交率。
同時，組委會順應數(shù)字化會展趨勢發(fā)展，以百家媒體宣傳賦能品牌影響力，充分利用5G、大數(shù)據(jù)等技術，積極運用微信公眾號、行業(yè)媒體、小程序、郵件等多種宣傳渠道，全方位報道宣傳，加大博覽會影響力及企業(yè)品牌曝光度。
穩(wěn)中求進，GSIE 2023與半導體企業(yè)并肩而行！我們堅持為展商和觀眾提供專業(yè)的技術交流、產品展示和合作洽談的創(chuàng)新平臺！目前，第五屆全球半導體產業(yè)(重慶)博覽會已被列為眾多企業(yè)布局2023市場的必展活動，展位預定正在火熱進行中，歡迎新老用戶咨詢洽談、參展參會！
(本文系GSIE 2023投稿，不代表本站的觀點和立場。文章內容僅供參考，若涉及侵權，請及時聯(lián)系本站處理。圖片授權發(fā)布，版權歸原作者所有。)
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