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蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司11月30日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，對(duì)公司近期接受8家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研的相關(guān)情況作出說明。具體內(nèi)容如下：
問：公司在整個(gè)行業(yè)不景氣時(shí)，將產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)5倍，擴(kuò)產(chǎn)完成業(yè)績還嚴(yán)重下滑，產(chǎn)能利用率低，公司對(duì)此怎樣解釋？
答：我司是平臺(tái)性、綜合性半導(dǎo)體激光芯片公司，有多種類芯片，這里的5倍包括了多種產(chǎn)品的綜合產(chǎn)能。半導(dǎo)體行業(yè)投資周期長，廠房建設(shè)和產(chǎn)線建設(shè)是一個(gè)長期規(guī)劃，一般需要三年以上的建設(shè)。短期的經(jīng)濟(jì)周期影響，不會(huì)對(duì)長期產(chǎn)能的規(guī)劃造成影響。國產(chǎn)替代，必須是從設(shè)備到生產(chǎn)全部實(shí)現(xiàn)自主可控。面對(duì)國際形勢(shì)，從中長期發(fā)展的戰(zhàn)略布局來看，擴(kuò)充五倍產(chǎn)能是合理的。
問：公司目前自己的庫存情況？公司三季度由于下游拉貨停滯，所以庫存上升，里面有多少是工業(yè)激光器庫存？庫存對(duì)后續(xù)經(jīng)營有哪些影響？需要多長時(shí)間去消化？
答：主要是工業(yè)光纖激光器的需求產(chǎn)品。第四季度客戶的庫存會(huì)基本消耗差不多，所以我們的庫存也在下降。
問：下游現(xiàn)在進(jìn)行價(jià)格戰(zhàn)，降價(jià)趨勢(shì)比較明顯，公司如何看待？公司芯片有下降趨勢(shì)嗎？
答：發(fā)展是解決一切問題的關(guān)鍵和基礎(chǔ)。當(dāng)整個(gè)行業(yè)恢復(fù)增長，應(yīng)用場(chǎng)景不斷增加，我們相信下游會(huì)穩(wěn)定到合理的價(jià)格。我們不是做光纖激光器的廠家，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不是光纖激光器。下游競(jìng)爭(zhēng)對(duì)他們價(jià)格有影響，但我們上游芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要還是國外替代，所以影響不大。
問：公司目前在手訂單累積量是多少？產(chǎn)能與訂單量的匹配度如何？
答：公司生產(chǎn)經(jīng)營情況正常，執(zhí)行訂單情況良好，各項(xiàng)訂單正在有序生產(chǎn)和交付中。
問：對(duì)比國內(nèi)其他激光雷達(dá)芯片公司我們有什么優(yōu)勢(shì)，整個(gè)行業(yè)的格局是怎樣的？
答：沒有可比性。首先我們是綜合性半導(dǎo)體激光芯片公司，做高功率、VCSEL、光通信芯片等。而絕大多數(shù)創(chuàng)業(yè)公司都只做其中一款芯片。第二我們采用IDM模式的。很多公司采用的是代工模式，只做設(shè)計(jì)不做生產(chǎn)。半導(dǎo)體激光器芯片核心在制造和工藝上，設(shè)計(jì)占價(jià)值量20%，生產(chǎn)制造占80%。
問：高功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)壁壘的情況是怎樣的？
答：公司以IDM工藝方式加工，存在綜合性壁壘，外延、高功率腔面處理技術(shù)、關(guān)鍵工藝上等，對(duì)材料和制造工藝高度依賴，壁壘比較大。核心關(guān)鍵工藝自己掌握，與關(guān)鍵工藝相關(guān)的設(shè)備自己設(shè)計(jì)制造，沒有類似的設(shè)備，與工藝高度綁定，屬于核心技術(shù)。
問：晶圓制造的特殊氣體等材料，有國產(chǎn)替代的可能嗎？
答：氣體等原材料都可以國產(chǎn)化。公司自成立10年以來，對(duì)國產(chǎn)替代一直重視。
問：明年人員增長規(guī)劃？
答：明年主要增長是研發(fā)人員。前期的研發(fā)費(fèi)用主要在平臺(tái)建設(shè)投入很多，后期要開發(fā)其他種類的激光芯片，要增加大量的研發(fā)人員。生產(chǎn)人員的變化會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求進(jìn)行調(diào)整。具體可以關(guān)注公開披露信息。
問：醫(yī)療美容方向?qū)?yīng)我們的市場(chǎng)空間？
答：我們的巴條產(chǎn)品、VCSEL都可以用在這一塊。目前階段不是公司主要投入方向，但我們會(huì)進(jìn)行技術(shù)的儲(chǔ)備。
問：公司是否在激光探測(cè)器方面有布局？另外，低功率的顯示領(lǐng)域有很大的市場(chǎng)，我們有沒有什么考慮和布局？
答：探測(cè)器芯片是我們未來橫向擴(kuò)展布局的一個(gè)方向。在顯示領(lǐng)域，藍(lán)綠光這一塊我們已經(jīng)做了布局了，氮化鎵的材料體系已經(jīng)擴(kuò)展，相應(yīng)設(shè)備都已經(jīng)陸續(xù)到位。我們現(xiàn)在是做相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備和量產(chǎn)儲(chǔ)備。
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