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如今，芯片正在越來越多的領域擔任重要角色，它是電子產(chǎn)品運轉(zhuǎn)的關鍵，從近年來的發(fā)展趨勢來看，芯片制程越來越小，但并非所有芯片工廠都以先進制程為目標。中芯國際在制程上拼命追趕，但聯(lián)電、格羅方德幾乎放棄了先進制程的研究。
在芯片市場需求旺盛的情況下，為何聯(lián)電、格羅方德會放棄先進制程的開發(fā)？
研發(fā)成本高，企業(yè)負擔大。投資數(shù)百億美元建設一座先進制程的晶圓廠對于企業(yè)來說是一筆不小的費用、但對于電子設備來說，先進制程能夠有效節(jié)省設備的體積。
目前，大多數(shù)芯片的尺寸與硬幣相當，但隨著各行各業(yè)需求的增長，縮小晶體管的方法已經(jīng)陷入瓶頸，芯片堆疊成為提高芯片性能的有效方法。
此外，市場對于芯片的需求也并非都是先進制程的。例如28nm工藝在很多場合都有廣泛應用，與手機市場的降溫不同，汽車行業(yè)對于28nm制程芯片的需求量很大，據(jù)統(tǒng)計，2021年我國汽車銷量2627.5萬輛，龐大的數(shù)字背后是旺盛的芯片需求。
在此背景下，中芯國際宣布繼續(xù)投入50億擴產(chǎn)28nm芯片，據(jù)統(tǒng)計在28nm芯片上中芯國際前后已經(jīng)投入1000億人民幣。
但臺積電對此卻有不同的看法。臺積電方面認為，28nm芯片需求已經(jīng)飽和，應當把發(fā)展重點放在先進制程上。在攻克了3nm工藝后，臺積電宣布3nm芯片將在2022年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，2nm芯片爭取在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
從中芯國際的實際來看，目前中芯國際的28nm工藝是成熟的，但再往上只能量產(chǎn)14nm芯片，而5nm、7nm工藝的技術需要投入大量資金、人力研發(fā)。
中芯國際之所以加大投入擴大28nm芯片的產(chǎn)能，也是出于對自己實際情況的考慮。2022年中芯國際資本開支預計在50億美元左右，但基本上都計劃用在28nm的產(chǎn)能擴張上，少部分用于先進制程的研發(fā)。
因為目前在工業(yè)自動化當中，28nm工藝制程芯片是主流，并不需要更為先進的芯片。而且隨著新能源汽車的崛起，對于28nm芯片需求量會不斷增加，所以中芯國際把重心放在28nm上也是明智之舉。
在成本上，由于28nm與40nm的價格差較小，因此在成本接近的情況下，對比40nm工藝，28nm工藝的晶體管速度更快、柵密度更高且功耗更低，使用28nm工藝可以為產(chǎn)品帶來良好的性能優(yōu)勢。與此同時，另一方面，在28nm工藝以下的工藝節(jié)點，成本則急劇攀升。
近年來芯片價格普遍上漲，且成熟制程漲幅頗大。而由于28nm工藝制程對比其它成熟制程在性能上更具優(yōu)勢，因此越來越多的廠商開始轉(zhuǎn)向28nm工藝，這使得28nm成為了兼顧效能和成本的最佳解決方案，所以出現(xiàn)了全球晶圓代工市場位于三至五位的聯(lián)華電子、格羅方德、中芯國際，集中擴大28nm產(chǎn)能的景象。
在成熟制程市場，28nm工藝需求依舊旺盛，尤其是國內(nèi)的智能制造產(chǎn)業(yè)鏈，亟需晶圓代工廠供給成熟制程芯片，因此，中芯國際積極擴大28nm產(chǎn)能自然順理成章。
此外，在先進制程的研究上，我國并沒有停止追逐趕超的腳步。日前，華為就公布了多項繞開EUV 光刻機進行突破的技術：堆疊芯片。自從蘋果前段時間放出的M1 Ultra芯片之后，才讓所有人意識到，華為當初放出的堆疊芯片技術并不是“理想”而是實打?qū)嵉男聦＠?br />
隨著硅芯片“摩爾定律”不斷接近天花板，研發(fā)不僅需要投入巨大的人力物力，在芯片的性能上也提高不多，而堆疊芯片技術既能夠提高芯片性能，又能降低成本，有望助力國產(chǎn)芯片實現(xiàn)彎道超越。
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