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          正在閱讀：AMD正研究光子技術(shù) 旨在多層芯片上實現(xiàn)光速通信
          
	
	
          

          

          
		
    
            
    
          
		
	
          
	    
          
		
          
			
			
          
				
				
							
			
          
						
          
				
			
          
						
          
		
          
	
          
    

          
	
          
		
          
			
			
          

				
          
					
          
						
          
							
          AMD正研究光子技術(shù) 旨在多層芯片上實現(xiàn)光速通信
          

							
							
           2022-07-29 09:42:42來源：cnBeta.COM  關(guān)鍵詞：芯片光速通信AMD閱讀量：24244
							
																					
							
							
							
							
          
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
          
						
          
					
          
					
          
						導(dǎo)讀：根據(jù)2020年該公司提交的專利申請，AMD很可能正在研究多層芯片上的光速通信。致力于研究在多層芯片上的光速通信。這份專利文件的技術(shù)性極強，詳細描繪了AMD為制造具有此類光子組件 I/O 的半導(dǎo)體芯片而采取的所有必要措施。
					
          
					
          
					  
          　　Tom's Hardware 報道稱：AMD 已經(jīng)表現(xiàn)出了對光子技術(shù)的濃厚興趣，意味著該公司的半導(dǎo)體產(chǎn)品將獲得難以置信的快速數(shù)據(jù)通訊加持。2020 年，該公司向美國專利商標局(USPTO)提交了一項專利，文檔中描述了一類新穎的超級計算機，特點是具有連接到單個芯片的光子通信系統(tǒng)。
           
          　　WCCFTech 解釋稱：光子學(xué)(photonics)側(cè)重于光波的產(chǎn)生、檢測與光源操縱，且光本身具有獨特的“波粒二象性”—— 結(jié)合了光粒子與連續(xù)電磁波的屬性。
           
          　　早在 1960 年代，科學(xué)家們的最初目標是利用光波來執(zhí)行標準電子設(shè)備使用的類似功能。而隨著世界從 1980 年代進入光纖通信時代，研究人員又改變了術(shù)語以反映進步。
           
          　　至于 AMD 的最新動向，推測該公司致力于研究在多層芯片上的光速通信：
           
          　　得益于光速，光子技術(shù)可實現(xiàn)極高的數(shù)據(jù)通信速率。同時通過使用光來代替銅等金屬電介質(zhì)，還可進一步減少電流損失 / 提升能源效率。
           
          　　不僅如此，AMD 新研究還暢想了將光波組合并傳輸?shù)絾蝹€芯片的可能性，從而帶來更高速率 / 可擴展性能的水平。
           
          　　顯然，這份專利文件的技術(shù)性極強，詳細描繪了 AMD 為制造具有此類光子組件 I/O 的半導(dǎo)體芯片而采取的所有必要措施。
           
          　　實際制造過程將結(jié)合放置在 ORDL 上的光子 / 硅基芯片，且各種組件都可在工廠中直接組織創(chuàng)建并布置于晶圓基板上，從而加速產(chǎn)品的上市進度。
           
          　　只是受限于當前的行業(yè)配套，這件事無法很快到來。Tom's Hardware 指出 —— 再分配層并非有機，而是通過技術(shù)互連“將 I/O 訪問重新分配到芯片的不同部分”。
           
          　　這樣的方法，類似于臺積電的 TSV 硅通孔工藝，可實現(xiàn) 2D 到 3D 的芯片集成。
           
          　　而有機技術(shù)的現(xiàn)實運用，更常見的還是在 OLED(有機發(fā)光二極管)顯示器上 —— 有機材料會暴露在電頻率下產(chǎn)生光。
           
          　　原標題：專利曝光AMD正在研究光子技術(shù) 旨在多層芯片上實現(xiàn)光速通信
          
					
          
																						   
										
          
						
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            估值87.5億美元！英特爾將出售旗下一芯片業(yè)務(wù)51%股份
            
								分析人士指出，英特爾的此次交易既為公司帶來急需的現(xiàn)金流，又能使其更專注于CPU和先進制程研發(fā)，但如何扭轉(zhuǎn)在多個關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的落后局面，仍是英特爾面臨的根本性挑戰(zhàn)。
								
            英特爾芯片								
            2025-04-15 11:01:24
            
							
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            芯片里程碑！AMD打造首款采用臺積電2nm產(chǎn)品
            
								AMD宣布的新一代Zen6 EPYC處理器“Venice”預(yù)計將于明年如期上市，此外，AMD還宣布其第五代EPYC處理器已在臺積電亞利桑那州晶圓21廠(Fab 21)完成驗證并啟用生產(chǎn)，進一步鞏固了供應(yīng)鏈的韌性。
								
            AMD臺積電2nm								
            2025-04-15 10:57:20
            
							
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            AMD董事會主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐：AI是50年來最具變革性的技術(shù)
            
								AMD董事會主席及首席執(zhí)行官Lisa Su博士表示，AMD AI產(chǎn)品組合帶來了許多令人興奮的更新，如今AMD技術(shù)和產(chǎn)品組合已經(jīng)賦能數(shù)十億人的每日生活，無論是健康、工業(yè)、AMD技術(shù)已經(jīng)無處不在。
								
            AMD蘇姿豐								
            2025-03-20 09:44:48
            
							
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            全球首個石墨烯光芯片生產(chǎn)基地，啟動建設(shè)！
            
								近日，德國芯片互聯(lián)集成“黑馬”Black Semiconductor宣布在德國亞琛(Aachen)建立其全新總部——FabONE，該設(shè)施將成為全球首個石墨烯光子芯片生產(chǎn)基地，專注于節(jié)能高性能芯片技術(shù)的研發(fā)和制造。
								
            石墨烯光芯片芯片								
            2025-02-13 15:16:29
            
							
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            這家廠商推出：全球首個商業(yè)級空地光通信服務(wù)
            
								DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光轉(zhuǎn)換（MPLC）技術(shù)，優(yōu)化激光波束以克服大氣湍流對光通信的影響，使其能穩(wěn)定傳輸 高通量（High-Throughput） 的數(shù)據(jù)。
								
            光通信芯片								
            2025-02-10 10:53:08
            
							
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            市值破千億美元！光通信芯片巨頭盈利大漲
            
								Marvell正通過定制AI芯片的批量生產(chǎn)和云客戶對互連產(chǎn)品的強勁需求，加速向AI半導(dǎo)體巨頭的轉(zhuǎn)型。其人工智能驅(qū)動型增長戰(zhàn)略已取得顯著成效，未來有望繼續(xù)保持強勁的增長勢頭。
								
            光通信芯片								
            2024-12-11 14:40:43
            
							
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