高通聯(lián)發(fā)科3nm處理器競爭預計在明年下半年開始

2022-07-20 09:29:54來源：cnBeta.COM 關鍵詞：芯片聯(lián)發(fā)科閱讀量：21234

導讀：新的可穿戴SoC許多手機制造商將推出采用驍龍W5 Gen 1和驍龍W5 Plus Gen 1的智能手表。新的芯片組還具有新的機器學習U55芯片，同時支持高達16GB的LPDDR4內存，運行頻率為2133MHz。

　　據報道，高通正在為可穿戴設備開發(fā)未來的SoC，而根據以泄漏形式分享的最新新聞圖片，它們的正式名稱是驍龍W5 Gen 1和驍龍W5 Plus Gen 1。讓我們來了解一下細節(jié)。新的可穿戴SoC由于采用了新的4納米工藝，電池壽命可延長50%，同時可以采用更時尚緊湊的設計和帶來其他升級。

　　與Snapdragon Wear 4100 Plus相比，Snapdragon W5 Plus第一代在制造工藝上有了飛躍，因為它是在4納米架構上制造的，但沒有提到該工藝是基于三星還是臺積電的技術。通過新的可穿戴SoC，高通公司表示電池續(xù)航將延長50%，由于采用了更省電的制造工藝，設計將更時尚。

　　這兩款處理器自帶多種低功耗模式，至少有25種設計正在進行中，這表明許多手機制造商將推出采用驍龍W5 Gen 1和驍龍W5 Plus Gen 1的智能手表。新的芯片組還具有新的機器學習U55芯片，同時支持高達16GB的LPDDR4內存，運行頻率為2133MHz。

　　驍龍W5 Plus Gen 1的CPU配置包括四個Cortex-A53內核和一個運行在250MHz的Cortex-M55，GPU是運行頻率為1GHz的Adreno 702，該裝置將負責生成交互式手表界面。一大堆傳感器也將是該軟件包的一部分，支持一系列標準，如藍牙5.3、QHS、雙ISP、EIS 3.0等等。

　　新聞沒有提到高通打算何時正式推出驍龍W5 Gen 1和驍龍W5 Plus Gen 1，但從改進的內容來看，高通已經開始認真對待可穿戴設備。

　　原標題：高通聯(lián)發(fā)科3nm智能手機應用處理器競爭預計在明年下半年開始

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