大眾豐田正與臺積電合作大眾CEO已同臺積電高管會面

2022-07-18 15:47:41來源：TechWeb.com.cn 關(guān)鍵詞：半導體芯片電動汽車閱讀量：23750

導讀：未來半導體需求龐大的汽車廠商，也在加強與半導體廠商的合作，以確保未來穩(wěn)定的供應。大眾和豐田目前正在同臺積電合作，加快汽車半導體的國際化進程。

　　7月18日消息，據(jù)國外媒體報道，去年年初開始的半導體短缺，給汽車廠商帶來巨大沖擊，通用、福特、現(xiàn)代、豐田等一眾汽車大廠都受到了影響，而隨著汽車智能化程度的提高，電動汽車的大量普及，汽車廠商對半導體部件的需求，也在持續(xù)增加。

　　深受半導體短缺影響、未來半導體需求龐大的汽車廠商，也在加強與半導體廠商的合作，以確保未來穩(wěn)定的供應。

　　外媒最新的報道就顯示，大眾和豐田這兩大汽車制造商，就在同臺積電合作，加快汽車半導體的國際化進程，現(xiàn)代汽車集團也在忙于加強半導體的供應及芯片的國際化。

　　大眾在同臺積電合作，是由大眾半導體戰(zhàn)略方面的一名高管，在上周的一場半導體論壇上透露的，他表示大眾CEO在近期同臺積電、格羅方德、高通公司的高管有過會面，就半導體生產(chǎn)及技術(shù)進行了探討，大眾高管已深度介入半導體供應的全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　在論壇上演講時，大眾的這名高管并未提及他們是否在研發(fā)芯片，但分析師預計，大眾未來可能自主設(shè)計芯片，外包臺積電進行代工。

　　除了大眾和豐田，臺積電目前也在同其他的汽車制造商合作。去年11月底，通用汽車就宣布，他們將與臺積電合作，研發(fā)汽車所需的半導體部件。

　　原標題：大眾豐田正與臺積電合作大眾CEO已同臺積電高管會面

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