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霧王
5月27日消息，盛美上海推出升級版的涂膠設(shè)備，該款設(shè)備在性能和外觀進(jìn)行了優(yōu)化，應(yīng)用于先進(jìn)晶圓級封裝。
該涂膠設(shè)備兼容200mm和300mm晶圓，可執(zhí)行晶圓級封裝光刻工藝的關(guān)鍵步驟，如光刻膠和Polyimide涂布、軟烤；還可利用創(chuàng)新性方法和精準(zhǔn)的涂膠控制，實(shí)現(xiàn)精確的阻擋邊緣清除效果。涂膠腔內(nèi)采用了盛美上海專有的全方位無死角自動清洗技術(shù)，可以縮短設(shè)備預(yù)防性維護(hù)(PM)的時間，尤其是針對光刻膠厚度較高(甚至超過 100µm)的涂膠應(yīng)用 。
(舊款機(jī)臺尺寸 寬2550mm長2150mm 高2650mm，新款機(jī)臺尺寸 寬2150mm長1800mm 高2650mm，占地面積減少30%)
據(jù)悉設(shè)計升級后的涂膠設(shè)備整體尺寸減小，內(nèi)部空間更為緊湊，相比舊款機(jī)臺，占地面積減少30%，高效利用廠房空間。同時對稱式分布的整體設(shè)計，Loadport改為雙開門的設(shè)計，使設(shè)備更美觀。該設(shè)備性能上也有所升級，可選配腔體自動清洗功能，能夠減少定期維修次數(shù)及時間，同時可提供無腔體自動清洗功能的簡化版供客戶選擇。在腔體設(shè)計中，將兩個單獨(dú)腔體合二為一，使整體空間更為緊湊，同時采用完全密封設(shè)計，可避免工藝過程中使用的藥液影響外部環(huán)境。該設(shè)備8/12寸晶圓傳輸系統(tǒng)的自動識別設(shè)計，可避免晶圓尺寸與腔體配置不符時造成碎片情況的發(fā)生，有效減少因人為誤操作造成的損失。值得一提的是，該涂膠設(shè)備還升級了熱板的結(jié)構(gòu)，在腔體結(jié)構(gòu)緊湊的前提下，新設(shè)計可實(shí)現(xiàn)熱板抽屜式抽出，方便維修及更換，同時創(chuàng)新的定位設(shè)計可保證熱板反復(fù)抽出后精確復(fù)位，有效保障工序運(yùn)行。
原標(biāo)題：盛美上海推出全新升級版先進(jìn)封裝用涂膠設(shè)備
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