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面對(duì)方興未艾的IoT物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，Arm去年10月份發(fā)布了一套全棧式的全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案(Total Solutions for IoT)，可大大簡(jiǎn)化、加速物聯(lián)網(wǎng)軟硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)進(jìn)程，提高客戶的投資回報(bào)率。
Arm全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案包含Arm Corstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件、Project Centauri標(biāo)準(zhǔn)三大部分，發(fā)布后都得到了合作伙伴的積極反饋，比如Arm Corstone在過(guò)去推出的三年內(nèi)就已經(jīng)得到了200多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目的采納。
半年過(guò)去了，Arm拓展加入了兩套新的解決方案，進(jìn)一步簡(jiǎn)化并加速物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式開(kāi)發(fā)流程，同時(shí)發(fā)布了Cortex-M系列微控制器家族迄今性能最強(qiáng)、安全性最好的型號(hào)。
Arm物聯(lián)網(wǎng)兼嵌入式事業(yè)部副總裁Mohamed Awad表示，Arm物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案的推出，標(biāo)志著物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場(chǎng)的設(shè)計(jì)方法發(fā)生了根本性的轉(zhuǎn)變，通過(guò)結(jié)合硬件IP、平臺(tái)軟件、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)模型、工具等，提供一套預(yù)先集成且預(yù)先驗(yàn)證的IP子系統(tǒng)，從而簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，讓芯片設(shè)計(jì)廠商更好地打造差異化方案。
這次推出的兩套新方案，一是“云原生邊緣設(shè)備全面解決方案”，集成Cortex-A32處理器、Cortex-M處理器，不但是首款為Cortex-A設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，還首次集成了新的Corstone-1000子系統(tǒng)。
最后，Arm此前打造的Cortex-M軟件生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)“Project Centauri”，目前已經(jīng)獲得9500個(gè)微控制器、450塊開(kāi)發(fā)板的支持，今天還增加了“開(kāi)放物聯(lián)網(wǎng)SDK框架”(Open IoT SDK Framework)的首個(gè)版本。
其中包含全新的Open-CMSIS-CDI軟件標(biāo)準(zhǔn)，一個(gè)由社區(qū)驅(qū)動(dòng)并托管在Linaro的項(xiàng)目，為Cortex-M生態(tài)系統(tǒng)定義了一個(gè)通用設(shè)備接口。
目前已有8家芯片合作伙伴、云服務(wù)提供商、ODM和OEM廠商加入。
Arm Cortex-M85、Corstone-310、Corstone-1000現(xiàn)已開(kāi)放技術(shù)授權(quán)，也可以通過(guò)Arm虛擬硬件的形式在云端獲取。
預(yù)計(jì)2022年年內(nèi)就可以在市場(chǎng)上看到基于Cortex-M85處理器的芯片。
此外，Arm還打造了全新的“Arm虛擬硬件”(Virtual Hardware)，幫助開(kāi)發(fā)者在設(shè)計(jì)芯片之前，就進(jìn)行軟件方面的開(kāi)發(fā)。
它可以使用云端開(kāi)發(fā)、持續(xù)集成/持續(xù)開(kāi)發(fā)(CI/CD)，不再依賴大型的定制硬件集群，已經(jīng)得到了數(shù)百名開(kāi)發(fā)者的體驗(yàn)，并基于反饋增加了多款新的虛擬設(shè)備，包括針對(duì)新款Corstone設(shè)計(jì)的，包括涵蓋M0/M33七款Cortex-M處理器的。
NXP恩智浦半導(dǎo)體、意法半導(dǎo)體、樹(shù)莓派等合作伙伴的第三方硬件，也都加入了Arm虛擬硬件的擴(kuò)展技術(shù)庫(kù)。
而在國(guó)內(nèi)，Arm虛擬硬件也已正式落地中國(guó)，中國(guó)開(kāi)發(fā)者可通過(guò)亞馬遜云科技Marketplace(中國(guó)區(qū))使用該服務(wù)。
百度飛槳、上海麥?zhǔn)?mSlink)、聲加科技(Sound+)、未艾智能(VoxAI)等AI合作伙伴都已經(jīng)采納了Arm虛擬硬件方案。
Cortex-M系列處理器定位于微控制器(MCU)，而這次發(fā)布的Cortex-M85在性能上達(dá)到了新的高度，基于新的Armv8-M微架構(gòu)，相比于Cortex-M7標(biāo)量性能提升了30%，相比于Cortex-M55機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升了20%。
Cortex-M85處理器還具有Arm Helium技術(shù)，可支持終端ML和DSP工作負(fù)載，并集成Arm TrustZone安全技術(shù)、指針認(rèn)證、分支目標(biāo)識(shí)別 (PACBIT)，可以更好地抵御安全攻擊。
Arm表示，Cortex-M7面對(duì)傳統(tǒng)負(fù)載性能優(yōu)秀，Cortex-M55則更適合機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載，各有所長(zhǎng)，Cortex-M85集二者之長(zhǎng)，在單一平臺(tái)上可為不同負(fù)載類型都提供出色的性能。
另外，Cortex-M85非常適合工業(yè)自動(dòng)化場(chǎng)景，可以很好地支持機(jī)器人管理，并進(jìn)行復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算，還能與Ethos-U55等NPU方案相結(jié)合，提供更高性能的機(jī)器學(xué)習(xí)。
二是“語(yǔ)音識(shí)別全面解決方案”，基于新的Corstone-310子系統(tǒng)。
它預(yù)先集成了Cortex-M85處理器，以及可選的Ethos-U55微神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，是Arm目前最高性能的MCU級(jí)處理器。
這套方案主要面向智能音箱、恒溫器、無(wú)人機(jī)、工廠機(jī)器人等設(shè)備，而且可以和不同的參考軟件結(jié)合，開(kāi)發(fā)更多高性能產(chǎn)品。
從Arm發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)全面解決方案產(chǎn)品路徑圖來(lái)看，今后Cortex-M85也將搭配NPU神經(jīng)處理單元，結(jié)合成代號(hào)Kochab的Corstone子系統(tǒng)，構(gòu)成面向?qū)ο笞R(shí)別的全面解決方案。
它第一次允許物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者可以利用Linux等操作系統(tǒng)，在可穿戴設(shè)備、網(wǎng)關(guān)、智能攝像頭等設(shè)備上進(jìn)行應(yīng)用級(jí)工作負(fù)載的開(kāi)發(fā)。
同時(shí)，Corstone-1000子系統(tǒng)可以綜合發(fā)揮Cortex-A、Cortex-M的各自優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)豐富的操作系統(tǒng)負(fù)載，并完全符合Arm SystemReady-IR規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，還支持PSA認(rèn)證硬件安全隔區(qū)，從而實(shí)現(xiàn)更高的安全級(jí)別，對(duì)于智能攝像頭、POS機(jī)、IoT網(wǎng)關(guān)、售賣機(jī)等設(shè)備來(lái)說(shuō)非常適合。
未來(lái)，它還將進(jìn)一步拓展到視覺(jué)處理領(lǐng)域。
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