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載板行業(yè)景氣度穩(wěn)步向上，2022年供需缺口仍將存在，內(nèi)資載板龍頭深南電路2021年IC載板業(yè)務表現(xiàn)亮眼，全年實現(xiàn)營業(yè)收入24.2億元，同比增長56.4%。
載板業(yè)務表現(xiàn)出高盈利能力，深南電路再度出手，加碼布局載板項目。
3月22日，深南電路一早發(fā)布《關于全資子公司競拍取得土地使用權的公告》。公告顯示，深南電路的全資子公司廣州廣芯封裝基板有限公司(以下簡稱：廣州廣芯)以1.491億元競拍取得了中新廣州知識城集成電路創(chuàng)新園內(nèi)的一塊土地50年使用權，并已經(jīng)簽訂《成交確認書》。
廣州廣芯將根據(jù)相關規(guī)定，與廣州開發(fā)區(qū)規(guī)劃和自然資源局(廣州市規(guī)劃和自然資源局黃埔區(qū)分局)簽訂《國有建設用地使用權出讓合同》，并辦理權證相關事項。
競拍土地的基本情況
宗地號：ZSCFX-C1-3
期限：50年
土地面積：143365平方米
成交價格：14910萬元
用地功能：一類工業(yè)用地兼容二類工業(yè)用地(M1/M2)
土地位置：中新廣州知識城集成電路創(chuàng)新園內(nèi)，人才九路以南、創(chuàng)新大道以西、創(chuàng)育四路以東。
維科網(wǎng)PCB注意到，目前廣州市黃埔區(qū)人民政府廣州開發(fā)區(qū)管委會網(wǎng)站上已經(jīng)對中新廣州知識城ZSCFX-C1-3地塊交易結(jié)果進行公示。
在封裝基板方面，深南電路現(xiàn)在擁有三個封裝基板生產(chǎn)工廠，一個在無錫，兩個在深圳，這三個工廠均已投產(chǎn)。
去年6月23日，深南電路發(fā)布公告，擬60億元投資建設廣州封裝基板生產(chǎn)基地項目，規(guī)劃新增產(chǎn)能約為2億顆FC-BGA、300萬panelRF/FC-CSP等有機封裝基板。同年8月12日在中新廣州知識城以2億元注冊成立廣州廣芯封裝基板有限公司，深南電路的第四個封裝基板工廠就此誕生。此次廣州廣芯順利完成土地競拍后，將分階段開展兩期項目建設，助力去年投資的封裝基板新項目加快開展實施。
深南電路的封裝基板新建基地位于中新廣州知識城，同樣位于這個創(chuàng)業(yè)園的，還有興森科技今年2月8號發(fā)布投資60億、月產(chǎn)能為2000萬顆“廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目”。深南電路和興森科技是內(nèi)資線路板企業(yè)中封裝基板業(yè)務做得最好的兩家企業(yè)，近兩年它們在這項業(yè)務的盈利持續(xù)增長，表現(xiàn)亮眼。
原標題:PCB龍頭企業(yè)出手1.49億元競拍土地，加速實施新項目
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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