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皓天鑫
3月22日消息，AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC(霄龍)處理器，代號(hào)“Milan-X(米蘭-X)”。這些處理器基于“Zen 3”核心架構(gòu)，進(jìn)一步擴(kuò)大了第三代EPYC處理器系列產(chǎn)品，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。
全新推出的處理器擁有L3緩存，并具備與第三代EPYC CPU相同的插槽、軟件兼容性以及現(xiàn)代安全功能，同時(shí)還可為技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供優(yōu)秀的性能，如計(jì)算流體力學(xué)(CFD)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和結(jié)構(gòu)分析等。這些工作負(fù)載均是那些需要對(duì)復(fù)雜的物理世界進(jìn)行建模以創(chuàng)建模型的公司的關(guān)鍵設(shè)計(jì)工具，從而為世界上那些具有創(chuàng)新性的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試或驗(yàn)證工程設(shè)計(jì)。
AMD高級(jí)副總裁兼服務(wù)器業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Dan McNamara表示：“基于我們?cè)跀?shù)據(jù)中心一直以來(lái)的發(fā)展勢(shì)頭，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器展示了我們的設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)，使我們能夠帶來(lái)業(yè)界首個(gè)采用3D芯片堆疊技術(shù)且專為工作負(fù)載而生的服務(wù)器處理器。我們最新所采用的AMD 3D V-Cache技術(shù)的處理器可為關(guān)鍵任務(wù)的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供突破性性能，從而帶來(lái)更好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及更快的產(chǎn)品上市時(shí)間。”
Micron公司高級(jí)副總裁兼計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部總經(jīng)理Raj Hazra說(shuō)：“客戶正在越來(lái)越廣泛的采用數(shù)據(jù)豐富的應(yīng)用，這對(duì)數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)設(shè)施也提出了新的要求。Micron和AMD的共同愿景是為高性能數(shù)據(jù)中心平臺(tái)提供的DDR5內(nèi)存的全部能力。我們與AMD之間的深度合作包括為基于Micron最新DDR5解決方案的AMD平臺(tái)做好準(zhǔn)備，以及將采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器引入我們自己的數(shù)據(jù)中心，我們已經(jīng)看到了在特定的EDA工作負(fù)載中，與未采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC處理器相比，性能提高了多達(dá)40%。”
封裝技術(shù)創(chuàng)新
一直以來(lái)緩存大小的提升都是性能改進(jìn)的重中之重，特別是對(duì)于嚴(yán)重依賴大數(shù)據(jù)集的技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載。這些工作負(fù)載受益于緩存大小的提升，但2D芯片設(shè)計(jì)卻對(duì)CPU上可有效構(gòu)建的緩存量有著物理上的限制。AMD 3D V-Cache技術(shù)通過(guò)將AMD “Zen 3”核心與緩存模塊結(jié)合，解決了這些物理上的挑戰(zhàn)，不僅增加了L3緩存數(shù)量，同時(shí)還減少了延遲并提高吞吐量。這項(xiàng)技術(shù)代表了CPU設(shè)計(jì)和封裝方面的又一創(chuàng)新，并為目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載帶來(lái)了突破性性能。
突破性性能
作為世界上性能更強(qiáng)、適用于技術(shù)計(jì)算的服務(wù)器處理器，采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器可為目標(biāo)工作負(fù)載提供更快的結(jié)果效率，例如：
* EDA – 與EPYC 73F3 CPU相比，16核AMD EPYC 7373X CPU可為Synopsys VCS提供多達(dá)66%的更快仿真速度。
* FEA – 64核AMD EPYC 7773X處理器可在Altair Radioss仿真應(yīng)用程序中提供更強(qiáng)性能。
* CFD – 32核AMD EPYC 7573X處理器可在運(yùn)行ANSYS CFX時(shí)，每天可解決更多的CFD問(wèn)題。
這些性能和功能最終將幫助客戶更少的部署服務(wù)器并降低數(shù)據(jù)中心能耗，從而降低總體擁有成本(TCO)、減少碳排放并實(shí)現(xiàn)其環(huán)境可持續(xù)性的目標(biāo)。
全行業(yè)生態(tài)支持
采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器目前已得到眾多OEM合作伙伴的支持，其中包括Atos、Cisco、 Dell Technologies、HPE、 Lenovo、 QCT、以及Supermicro。
采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC處理器還得到了AMD軟件生態(tài)合作伙伴的廣泛支持，包括Altair、Ansys、Cadence、Dassault Systèmes、Siemens以及Synopsys。
Microsoft Azure HBv3虛擬機(jī)現(xiàn)已全面升級(jí)至采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的第三代AMD EPYC。Microsoft表示，HBv3虛擬機(jī)是Azure HPC平臺(tái)有史以來(lái)部署速度最快的產(chǎn)品，與前代HBv3系列虛擬機(jī)相比， 得益于AMD 3D V-Cache的支持，其關(guān)鍵HPC工作負(fù)載性能提升高達(dá)80%。
原標(biāo)題：AMD推出3D芯片堆疊的數(shù)據(jù)中心CPU
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