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皓天鑫
自20世紀(jì)90年代中期載板誕生以來(lái)，其發(fā)展短短20來(lái)年，成為全球炙手可熱的板塊業(yè)務(wù)。未來(lái)五年，全球封裝基板保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，復(fù)合增速達(dá)8.6%；而中國(guó)大陸地區(qū)復(fù)合增速遠(yuǎn)高于全球，為11.6%。封裝基板已經(jīng)發(fā)展為印制線路板行業(yè)內(nèi)增速最高的品種。
2021年，是5G通信、人工智能、云計(jì)算、智能穿戴、智能家居發(fā)展提速的顯著一年，帶動(dòng)封裝基板的2021年需求開始比過(guò)去幾年顯著增長(zhǎng)，多家國(guó)內(nèi)專業(yè)從事封裝基板生產(chǎn)的企業(yè)2021年業(yè)績(jī)報(bào)喜。
近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的處理芯片封裝基板的供應(yīng)商深南電路，也發(fā)布了《2021年年度報(bào)告》公告。
公告顯示，深南電路2021年全年實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)總收入是139.4億元，較去年同期增長(zhǎng)20.2%；并實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為14.8億元，較去年同期增長(zhǎng)3.5%。從之前深南電路公布的三季報(bào)數(shù)據(jù)，推算第四季度營(yíng)業(yè)收入高達(dá)41.9億元，同比增長(zhǎng)59.9%。第四季度的營(yíng)收最大支撐著深南電路這份全年亮眼的成績(jī)單。
其中封裝基板的業(yè)務(wù)，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收收入24.2億元，較去年同期增長(zhǎng)56.4%，占公司營(yíng)業(yè)總收入17.32%。再回顧過(guò)去兩年，2020年深南電路封裝基板實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.44億元，較去年同期增長(zhǎng)32.65%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的13.31%；2019年深南電路封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入11.64億元，同比增長(zhǎng)22.94%，占公司營(yíng)業(yè)總收入的11.06%。
不管是從上述的營(yíng)收條形對(duì)比圖，還是同比增幅的數(shù)值，都能看到深南電路的封裝基板業(yè)績(jī)逐年增長(zhǎng)迅速。特別是2021年，明顯與2019年、2020年拉開了距離。2021年，成為了國(guó)內(nèi)不少封裝基板企業(yè)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)。
對(duì)于2021年封裝基板業(yè)務(wù)的高速增漲，深南電路在報(bào)告中解釋到，去年全球半導(dǎo)體景氣度持續(xù)處于高位，帶動(dòng)封裝基板需求提升，公司封裝基板業(yè)務(wù)獲得高速增長(zhǎng)，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié) 構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化。
據(jù)悉，深南電路封裝基板產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋模組類封裝基板、存儲(chǔ)類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主 要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等領(lǐng)域。
深南電路模組類封裝基板生產(chǎn)供應(yīng)保持穩(wěn)??；存儲(chǔ)類封裝基板在技術(shù)能力、客戶開發(fā)及產(chǎn)能釋放方面均取得顯著突破，存儲(chǔ)類產(chǎn)品全年訂單同比增長(zhǎng)140%，無(wú)錫基板工廠順利爬坡，已進(jìn)入穩(wěn)定的大批量生產(chǎn)階段。半導(dǎo)體市場(chǎng)的熱度和深南電路充足封裝載板產(chǎn)能，為深南電路迎來(lái)2021年封裝基板營(yíng)收最好的一年。
為進(jìn)一步擴(kuò)充封裝基板產(chǎn)能，深南電路在廣州、無(wú)錫均投資建設(shè)封裝基板工廠。其中廣州封 裝基板項(xiàng)目擬投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板，目前項(xiàng)目處于前期籌備階段；無(wú)錫高階倒裝芯片 用IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲(chǔ)與FC-CSP等封裝基板，預(yù)計(jì)今年第四季度可連線投產(chǎn)。
當(dāng)前我國(guó)已經(jīng)是全球最大線路板產(chǎn)值國(guó)家，但是我們?cè)诟叨擞≈凭€路板是非常“缺量”，這急需內(nèi)資封裝基板企業(yè)快速發(fā)展起來(lái)，才能提高我國(guó)在封裝基板細(xì)分市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的任務(wù)。
目前深南電路在封裝基板上已經(jīng)擁有領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，年度業(yè)績(jī)也大幅增長(zhǎng)，希望未來(lái)國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出更多如深南電路一樣優(yōu)秀封裝基板企業(yè)。
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