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在資本逐利的特性下，人們也經(jīng)常通過(guò)市場(chǎng)資金流向來(lái)審時(shí)度勢(shì)。科技圈哪個(gè)行業(yè)融資市場(chǎng)更熱鬧，在某種程度上也意味著更具發(fā)展前景。
自2015年開始， 低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)逐漸進(jìn)入人們的視野。幾經(jīng)浮沉，留下了NB-IoT、LoRa兩強(qiáng)分庭抗禮、一些小眾的低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)關(guān)鍵應(yīng)用的格局。在這些小眾的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)之中，ZETA也發(fā)展成為一股不可忽視的力量。
就在近日，自主研發(fā)了ZETA協(xié)議的縱行科技宣布完成數(shù)億元的新一輪融資，由聯(lián)想創(chuàng)投、光躍投資分別領(lǐng)投，中國(guó)中化、泰國(guó)暹羅水泥集團(tuán)(SCG)等產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)資金跟投。
據(jù)了解，本輪融資將用于ZETA芯片生態(tài)、全球首個(gè)貨物全程無(wú)感追蹤物聯(lián)專網(wǎng)的建設(shè)，以及工業(yè)、能源、汽車零部件供應(yīng)鏈等業(yè)務(wù)場(chǎng)景的深挖和布局。
截止目前，縱行科技已經(jīng)完成多輪融資。
從上一輪融資至今，縱行科技在產(chǎn)品(包括芯片、網(wǎng)關(guān))、ZETA生態(tài)建設(shè)以及應(yīng)用場(chǎng)景(如開發(fā)了危險(xiǎn)廢物處理)三個(gè)層面均有了新的進(jìn)展。
夾縫中生存的小眾低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展初期，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上呼聲較高的技術(shù)有NB-IoT、LoRa、Sigfox、Ingenu、eMTC等，此外也能在一些文章中看到Symphony Link、Weightless-N、Weightless-W、Weightless-P、NWave、Telensa、Platanus、Cynet等技術(shù)的影子。
根據(jù)Global Market Insights的最新研究報(bào)告，到2027年，LPWAN市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)800億美元。僅是中國(guó)這一市場(chǎng)也必然不會(huì)小，這么大一塊“蛋糕”不可能全部被NB-IoT、LoRa這兩大連接技術(shù)蠶食掉，單憑兩者也無(wú)法滿足所有的應(yīng)用場(chǎng)景。
經(jīng)過(guò)幾年的大浪淘沙，在低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)這個(gè)賽場(chǎng)上，有的技術(shù)出局，也有新的技術(shù)進(jìn)場(chǎng)。相比NB-IoT和LoRa，新進(jìn)場(chǎng)的技術(shù)必然在某些方面有一定的優(yōu)勢(shì)，從而補(bǔ)齊兩者一些不足的地方。
而新入局低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的典型代表企業(yè)包括磐啟微、聯(lián)芯通、千米電子、御芯微、技象科技、道生物聯(lián)以及物芯科技等。在非蜂窩LPWAN這個(gè)賽道上，得到資本支持的并非只有ZETA，這幾年其中一些企業(yè)陸陸續(xù)續(xù)得到了來(lái)自不同資本陣營(yíng)的青睞。
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道生物聯(lián)——TurMass?：該技術(shù)由道生物聯(lián)推出，針對(duì)現(xiàn)有 LPWAN 技術(shù)的不足，TurMass? 將大規(guī)模天線、極化碼等先進(jìn)技術(shù)用于窄帶物聯(lián)網(wǎng)，開發(fā)了mGFRA技術(shù)，通過(guò)系統(tǒng)的高并發(fā)實(shí)現(xiàn)容量比現(xiàn)有技術(shù)上百倍的提升，同時(shí)在功耗、速率、覆蓋、組網(wǎng)靈活性和成本等方面也具有突出的優(yōu)勢(shì)，TurMass? 技術(shù)能極大降低無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)的部署成本。
TurMass? 系統(tǒng)包括終端芯片、網(wǎng)關(guān)和中繼等，已在今年一月初成功完成芯片的組網(wǎng)測(cè)試以及智慧消防系統(tǒng)應(yīng)用測(cè)試。
磐啟微——Chirp-IoT：該技術(shù)由磐啟微電子自主研發(fā)，通過(guò)引入多維度傳輸調(diào)制技術(shù)，提升傳輸速率和網(wǎng)絡(luò)容量，并降低干擾概率。目前，磐啟微電子已推出基于Chirp-IoT的終端芯片PAN3028和網(wǎng)關(guān)PAN3031。
聯(lián)芯通——Wi-SUN：它是一種基于非授權(quán)頻段的傳輸技術(shù)，基于IEEE 802.15.4g標(biāo)準(zhǔn)。該技術(shù)主要應(yīng)用于公用事業(yè)、智慧城市和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域中。目前WiSUN已經(jīng)擁有完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上已有少量的應(yīng)用，主要由芯片公司鼎通芯及模組企業(yè)利爾達(dá)在推廣。
低功耗遠(yuǎn)距離技術(shù)成功經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
幾年間，低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)市場(chǎng)確實(shí)也取得了斐然的成績(jī)。其中低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)取得成功也能給從業(yè)帶來(lái)一些經(jīng)驗(yàn)。
如果此前發(fā)展動(dòng)力來(lái)自于各技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的競(jìng)爭(zhēng)及商業(yè)巨擘的支持，那么想要實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)久發(fā)展，這一動(dòng)力需得轉(zhuǎn)移至市場(chǎng)，真正對(duì)營(yíng)收有幫助的地方，就必須將心思集中在拓展更多應(yīng)用案例、推動(dòng)這些技術(shù)在更多場(chǎng)景下的應(yīng)用。那么做到這一點(diǎn)的前提是：
首先，新入場(chǎng)的低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)對(duì)自己要有清晰的定位。
我們可以從這些新入場(chǎng)的技術(shù)身上看到它們對(duì)自身更加清晰的定位，只是基于自身情況將重點(diǎn)聚焦在少數(shù)行業(yè)應(yīng)用上，在NB-IoT、LoRa未觸及或者并未深入覆蓋的領(lǐng)域里辛勤耕耘。
其次，新的低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案要足夠簡(jiǎn)化。
物聯(lián)網(wǎng)的落地成本經(jīng)常超過(guò)業(yè)務(wù)場(chǎng)景的關(guān)聯(lián)價(jià)值，如終端產(chǎn)品高達(dá)幾百元至上千元不等，而被監(jiān)測(cè)的物體價(jià)值卻多在小幾百元以內(nèi)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用成本不能足夠下沉，便難以覆蓋更基礎(chǔ)的泛在物聯(lián)場(chǎng)景，物聯(lián)技術(shù)的價(jià)值便不能完全被挖掘。因此，低功耗遠(yuǎn)距離物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)市場(chǎng)的發(fā)展急需一種簡(jiǎn)化的、性價(jià)比高的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)/產(chǎn)品/方案，從而實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施泛在部署。
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