11月29日消息，近日，智能機器視覺識別圖像傳感器芯片研發(fā)商——廣州印芯半導體技術有限公司(簡稱“印芯半導體”)新品發(fā)布會在廣州舉行，宣布發(fā)布全球首個非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術并完成由云啟資本領投的A+輪融資，截止該輪融資，印芯半導體已累計完成數(shù)億元融資，預計近期將再完成新一輪數(shù)億元融資。
 

　　會上，印芯半導體技術長印秉宏介紹了印芯半導體非單光子dToF獨特技術架構(gòu)的領先優(yōu)勢；印芯半導體總經(jīng)理傅旭文介紹了全球首個利用圖像傳感器實現(xiàn)的數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案的領先優(yōu)勢；集微咨詢高級分析師陳躍楠圍繞3DToF行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和投資機會進行了介紹和展望。
 

　　來自廣州黃埔區(qū)科技局、廣州開發(fā)區(qū)金融工作局、越秀產(chǎn)投、云啟資本、深創(chuàng)投、復樸資本、吉富創(chuàng)投、中銀粵財、廣州基金、渝富集團、復星集團、一汽集團、北汽集團、中興通訊、華登國際、國投創(chuàng)新、力合科創(chuàng)、上海工研院等多家知名投資機構(gòu)及消費電子和汽車等領域的合作伙伴將近百位嘉賓出席了本次發(fā)布會。
 

　　廣州引進一家芯片公司
 

　　成立兩年，剛發(fā)布兩項創(chuàng)新技術
 

　　此次印芯半導體發(fā)布的全球首個非單光子dToF，是全球首個用CMOS工藝實現(xiàn)直接式ToF的技術方案，不但精度和分辨率比現(xiàn)有的SPAD(單光子雪崩二極管)方案高數(shù)倍，而且發(fā)射端激光光源及接收端傳感器的整體功耗降低了90%，在該領域趕超了蘋果、意法半導體等國外廠商的核心技術，并且底層架構(gòu)和電路IP都是由印芯自主開發(fā)的，解決了3D感知領域卡脖子的技術問題，是3D感知領域的里程碑式的突破。
 

　　此次印芯半導體發(fā)布的全球首個數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案，是全球第一個在圖像傳感器表面直接進行分子生物檢測的數(shù)字化方案。酶聯(lián)免疫吸附測定(Enzyme Linked Immunosorbent Assay，簡寫ELISA或ELASA)是指將可溶性的抗原或抗體結(jié)合到聚苯乙烯等固相載體上，利用抗原抗體特異性結(jié)合進行免疫反應的定性和定量檢測方法。印芯半導體利用公司在高速高靈敏度圖像傳感器方面的優(yōu)勢，基于ELISA標準首創(chuàng)了一整套完整的微觀分子生物檢測設備，實現(xiàn)了在該領域的零的突破，在檢測精準度和速度方面均超過美國NASDAQ上市公司Quanterix(核心技術來自哈佛大學技術團隊，技術創(chuàng)始人David Walt是美國工程院、醫(yī)學院兩院院士，同時也是Illumina的科學創(chuàng)始人)的SiMoA(Single-molecule Array)系統(tǒng)，且印芯半導體的數(shù)字化ELISA技術在設備成本和耗材成本方面比Quanterix的SiMoA系統(tǒng)技術有大幅度改進。該數(shù)字化ELISA技術靈敏度比傳統(tǒng)的ELISA高出1000倍以上，它的出現(xiàn)將蛋白質(zhì)檢測技術直接帶入到單分子、數(shù)字化檢測時代，成為fg級超低豐度蛋白質(zhì)檢測領域真正的王者，印芯在檢測精準度、速度及成本方面的優(yōu)化則更有利于應用推廣，未來將在新冠病毒檢測、流感病毒檢測、早期癌癥篩查等領域有非常巨大的應用潛力。
 

　　此次非單光子dToF、數(shù)字化ELISA分子生物檢測方案兩項技術的發(fā)布，標志著印芯半導體在對屏下指紋產(chǎn)品進行優(yōu)化迭代的同時，在3D感知領域和生物檢測領域取得突破性進展，逐步擴展成為涉及消費電子、監(jiān)控安防、自動駕駛、生物醫(yī)療設備等各領域的智能視覺圖像傳感器(Smart CIS)的綜合平臺。
 

　　印芯半導體總經(jīng)理傅旭文表示：“此次舉行的新品發(fā)布會，對于印芯半導體來說具有里程碑式的意義，這標志著印芯的產(chǎn)品布局戰(zhàn)略又實現(xiàn)了新的突破，必將為我們Smart CIS超平臺在多元產(chǎn)品線經(jīng)營路線上開拓出更為廣闊的市場前景。”
 

　　身后是一支國際化整建制團隊
 

　　印芯半導體成立于2019年5月，是廣州開發(fā)區(qū)從海外重點引進和孵化的半導體產(chǎn)業(yè)標桿企業(yè)。
 

　　兩年多來，印芯半導體依托圖像傳感器芯片及MEMS微光學的組合優(yōu)勢，自主研發(fā)為諸多智能設備提供全球領先的機器視覺解決方案，以先進的性能和更低成本優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務，并致力于打造成為全球領先的2D及3D圖像傳感器芯片及微光學系統(tǒng)龍頭廠商，賦能所有智能設備擁有機器視覺甚至三維視覺的革命性技術，
 

　　據(jù)了解，印芯半導體核心團隊來自德州儀器、豪威、三星、奇景光電、臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光、鴻海、奇美等集成電路設計及制造國際大廠，全職研發(fā)及運營人員90多人，團隊核心成員均在集成電路行業(yè)有15-20年的從業(yè)經(jīng)歷，具有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，兼具創(chuàng)新設計及先進制造基因，是國內(nèi)少有的經(jīng)驗豐富且具備整建制的國際化團隊。
 

　　在產(chǎn)業(yè)資源方面，印芯半導體擁有包括索尼、三星等諸多國際化頂級戰(zhàn)略合作伙伴，跟臺積電、三星、高塔等國際頂級晶圓廠保持良好合作關系。
 

　　印芯半導體高度重視自主創(chuàng)新以及核心技術研發(fā)，成立短短兩年多時間，在光學屏下指紋及3D dToF領域，取得了突破性的進展。
 

　　其中，印芯半導體自主研發(fā)的3D dToF技術，將三維感知的測量精度從傳統(tǒng)iTof或SPAD的厘米級提升至毫米級別，在30厘米距離內(nèi)即可清晰測量剃須刀刀面毫米級網(wǎng)孔，解決了由于光速太快導致TOF系統(tǒng)在短距離時測量精度太低甚至無法測量的世界性難題。
 

　　另外該dToF系統(tǒng)功耗大幅度降低90%，用350mw功率的激光即可以測量20米的距離，解決了傳統(tǒng)ToF系統(tǒng)功耗太高不適用于電池供電的消費電子產(chǎn)品的世界性難題。同時該dToF分辨率從SPAD的1萬像素提高到34萬像素，但芯片面積和成本還降低了30%，多項技術指標處于業(yè)界領先水平，打破海外公司在該領域的壟斷。目前印芯的dTOF芯片已成功流片并完成原型研發(fā)，將繼續(xù)發(fā)力產(chǎn)品工程細節(jié)優(yōu)化，預計2023年實現(xiàn)量產(chǎn)。
 

　　在光學屏下指紋領域，印芯半導體采用像素架構(gòu)級別的創(chuàng)新設計，突破面積和成本極限，芯片面積比競品小30%~50%，模組體積比競品小一半以上，具有超高性價比競爭優(yōu)勢，在2019年即通過與客戶合作成為首家通過韓國三星手機認證的光學屏下指紋識別方案，目前印芯半導體已經(jīng)與4-5家全球領先的指紋方案商達成屏下指紋芯片采購的意向訂單，預計將貢獻數(shù)億元營收。
 

　　據(jù)了解，印芯半導體的產(chǎn)品底層電路IP均由團隊自主開發(fā)設計，擁有了包括FSI/BSI的Global Shutter的Pixel架構(gòu)、高精度TDC、ADC/DAC、MIPI、LVDS、PM、LDO、PLL等全系列自主IP資源庫，主力產(chǎn)品全部擁有自主知識產(chǎn)權，已形成全面的知識產(chǎn)權管理體系。
 

　　截至目前，印芯半導體已申請170多項國內(nèi)及國際專利，有70多項發(fā)明專利及實用新型專利獲得授權，100多項處于公開狀態(tài)，據(jù)專業(yè)評估機構(gòu)預估印芯半導體的已獲授權專利的價值超過人民幣7.83億元。
 

　　四年內(nèi)沖刺科創(chuàng)板
 

　　依托于國際化且經(jīng)驗豐富的團隊，憑借自主研發(fā)技術創(chuàng)新，如今的印芯半導體如正在收獲行業(yè)內(nèi)外越來越多的認可。
 

　　2021年5月，印芯半導體被認定為國家高新技術企業(yè)，在11月的粵港澳大灣區(qū)高價值專利培育大賽中，印芯順利進入全國前五十強并且在決賽中遙遙領先，有望成為決賽中的佼佼者。印芯半導體創(chuàng)始人印秉宏入選2020年廣州開發(fā)區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才及2021年廣州開發(fā)區(qū)杰出人才；創(chuàng)始人傅旭文、聯(lián)合創(chuàng)始人黃輝鵬入選2021年廣州開發(fā)區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精英人才。2020年，印芯半導體獲第九屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽廣州賽區(qū)一等獎以及廣東省賽區(qū)二等獎，并獲得廣州開發(fā)區(qū)政府2000萬創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才補貼。
 

　　此外，印芯半導體也不斷獲得來自投資機構(gòu)的大力支持。自2019年成立起，印芯半導體相繼獲得越秀產(chǎn)投、深創(chuàng)投、開發(fā)區(qū)基金、復樸投資、吉富資本、先風資本等知名機構(gòu)的投資，據(jù)了解，此次印芯半導體A+輪融資由云啟資本領投，老股東越秀產(chǎn)投、復樸投資、吉富資本、先風資本跟投。此輪融資將用于新產(chǎn)品研發(fā)及已量產(chǎn)產(chǎn)品的資金周轉(zhuǎn)。按照印芯半導體的戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，公司目標在四年內(nèi)提交科創(chuàng)板上市申請。
 

　　云啟資本執(zhí)行董事鄭瑞庭表示：“隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的逐漸發(fā)展和日漸成熟，國產(chǎn)化發(fā)展迎來了黃金年代。印芯半導體定義自身為CMOS 圖像傳感器芯片平臺級研發(fā)公司，借助自身豐富的行業(yè)積累和產(chǎn)業(yè)鏈背景，不斷創(chuàng)新拓展產(chǎn)品體系和知識產(chǎn)權管理。我們期待印芯的優(yōu)秀團隊將成為世界一流的CIS芯片研發(fā)商。”