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          正在閱讀：SK海力士首秀HBM3內(nèi)存：輕松堆疊288GB
          
	
	
          

          

          
		
    
            
    
          
		
	
          
	    
          
		
          
			
			
          
				
				
							
			
          
						
          
				
			
          
						
          
		
          
	
          
    

          
	
          
		
          
			
			
          

				
          
					
          
						
          
							
          SK海力士首秀HBM3內(nèi)存：輕松堆疊288GB
          

							
							
           2021-11-12 15:04:25來(lái)源：快科技  關(guān)鍵詞：內(nèi)存芯片閱讀量：23086
							
																					
							
							
							
							
          
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
          
						
          
					
          
					
          
						導(dǎo)讀：SK海力士日前宣布，已經(jīng)全球首家研發(fā)成功新一代HBM3內(nèi)存，單顆容量16/24GB，內(nèi)部堆疊多達(dá)12顆芯片，而厚度只相當(dāng)于A4紙的三分之一，帶寬則高達(dá)819GB/s，還支持ECC。
					
          
					
          
					  
          　　SK海力士日前宣布，已經(jīng)全球首家研發(fā)成功新一代HBM3內(nèi)存，單顆容量16/24GB，內(nèi)部堆疊多達(dá)12顆芯片，而厚度只相當(dāng)于A4紙的三分之一，帶寬則高達(dá)819GB/s，還支持ECC。
           
          　　OCP Summit 2021峰會(huì)上，SK海力士第一次公開(kāi)展示了HBM3內(nèi)存，單顆容量24GB，運(yùn)行速率6.4GHz，比最初規(guī)劃的5.2GHz提升了23%。
           
          　　不過(guò)時(shí)至今日，JEDEC仍然沒(méi)有最終敲定HBM3內(nèi)存規(guī)范，也不知道何時(shí)發(fā)布，SK海力士等于先走了一步。
           
          　　現(xiàn)如今，HBM系列內(nèi)存已經(jīng)成為高性能計(jì)算產(chǎn)品的必備，比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速計(jì)算卡，都搭載了HBM2e，尤其是新發(fā)布的AMD Instinct MI250X，封裝了八顆HBM2e，頻率3.2GHz，總?cè)萘?28GB。
           
          　　臺(tái)積電此前已經(jīng)披露，將在2023年推出可以集成12顆HBM內(nèi)存的CoWoS-S封裝技術(shù)，而到時(shí)候HBM3肯定能夠廣泛商用，單顆24GB總?cè)萘烤涂梢愿哌_(dá)288GB，帶寬更是恐怖的9.8TB/s！
          
					
          
																						   
										
          
						
          我要評(píng)論
          
							      
          
                        
          
                            
          
                                
          
                                    
                                    
                                
          
                                
          
                                    
                                    
                                    
                                
          
                                
                            
          
                        
          

                    
          
                                                
          
                            
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            估值87.5億美元！英特爾將出售旗下一芯片業(yè)務(wù)51%股份
            
								分析人士指出，英特爾的此次交易既為公司帶來(lái)急需的現(xiàn)金流，又能使其更專(zhuān)注于CPU和先進(jìn)制程研發(fā)，但如何扭轉(zhuǎn)在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的落后局面，仍是英特爾面臨的根本性挑戰(zhàn)。
								
            英特爾芯片								
            2025-04-15 11:01:24
            
							
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            全球首個(gè)石墨烯光芯片生產(chǎn)基地，啟動(dòng)建設(shè)！
            
								近日，德國(guó)芯片互聯(lián)集成“黑馬”Black Semiconductor宣布在德國(guó)亞琛(Aachen)建立其全新總部——FabONE，該設(shè)施將成為全球首個(gè)石墨烯光子芯片生產(chǎn)基地，專(zhuān)注于節(jié)能高性能芯片技術(shù)的研發(fā)和制造。
								
            石墨烯光芯片芯片								
            2025-02-13 15:16:29
            
							
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            這家廠(chǎng)商推出：全球首個(gè)商業(yè)級(jí)空地光通信服務(wù)
            
								DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光轉(zhuǎn)換（MPLC）技術(shù)，優(yōu)化激光波束以克服大氣湍流對(duì)光通信的影響，使其能穩(wěn)定傳輸 高通量（High-Throughput） 的數(shù)據(jù)。
								
            光通信芯片								
            2025-02-10 10:53:08
            
							
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            市值破千億美元！光通信芯片巨頭盈利大漲
            
								Marvell正通過(guò)定制AI芯片的批量生產(chǎn)和云客戶(hù)對(duì)互連產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，加速向AI半導(dǎo)體巨頭的轉(zhuǎn)型。其人工智能驅(qū)動(dòng)型增長(zhǎng)戰(zhàn)略已取得顯著成效，未來(lái)有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
								
            光通信芯片								
            2024-12-11 14:40:43
            
							
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            富士康將在墨西哥建設(shè)芯片工廠(chǎng)，生產(chǎn)Nvidia芯片
            
								富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，也是蘋(píng)果公司最大的iPhone組裝商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，因?yàn)樵摴究梢越M裝用于處理人工智能工作的服務(wù)器。
								
            芯片半導(dǎo)體								
            2024-10-11 17:13:27
            
							
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            芯片、存儲(chǔ)、能源可用性對(duì)創(chuàng)新的潛在影響
            
								芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，從智能手機(jī)到超級(jí)計(jì)算機(jī)，無(wú)不依賴(lài)強(qiáng)大的芯片來(lái)提供計(jì)算能力。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，對(duì)芯片性能的要求也在不斷增加，這帶來(lái)了一系列的挑戰(zhàn)。
								
            芯片電子設(shè)備								
            2024-09-11 08:17:38
            
							
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