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皓天鑫
11月4日消息，近日，毅達(dá)資本聯(lián)合寧波工投集團(tuán)領(lǐng)投杭州眾硅電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：眾硅科技)新一輪近2億元融資。本輪融資將主要用于12吋CMP設(shè)備的商業(yè)化落地和市場(chǎng)推廣。
眾硅科技成立于2018年，總部位于杭州，專(zhuān)業(yè)從事集成電路高端設(shè)備——化學(xué)平坦化拋光(CMP)設(shè)備的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)和其他先進(jìn)科技領(lǐng)域提供先進(jìn)技術(shù)和高效服務(wù)。
公司集聚了國(guó)內(nèi)外高端人才，擁有強(qiáng)大的專(zhuān)業(yè)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，曾成功研發(fā)出國(guó)內(nèi)首臺(tái)8吋拋銅設(shè)備，此外還成功研發(fā)了6吋和12吋CMP設(shè)備。目前眾硅科技研發(fā)的6吋設(shè)備已經(jīng)獲得第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)線(xiàn)訂單，8吋拋銅設(shè)備正在知名產(chǎn)線(xiàn)認(rèn)證，12吋設(shè)備樣機(jī)已落地。眾硅科技有望成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備6吋至12吋全制程工藝開(kāi)發(fā)和CMP設(shè)備落地能力的廠商。
眾硅科技高度重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，已經(jīng)申請(qǐng)國(guó)內(nèi)專(zhuān)利64項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利46項(xiàng)，另外還有10項(xiàng)國(guó)際專(zhuān)利。在2021年6月召開(kāi)的2021集微半導(dǎo)體峰會(huì)上，眾硅科技榮獲中國(guó)芯力量“最具投資價(jià)值獎(jiǎng)”和“投資機(jī)構(gòu)推薦獎(jiǎng)”兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。
作為CMP設(shè)備領(lǐng)域的專(zhuān)家，眾硅科技董事長(zhǎng)顧海洋博士科畢業(yè)于浙江大學(xué)金屬材料工程專(zhuān)業(yè)，幾十年來(lái)扎根于CMP領(lǐng)域，既見(jiàn)證了國(guó)際一線(xiàn)設(shè)備廠商的技術(shù)發(fā)展路徑，又投身于國(guó)內(nèi)CMP領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，推動(dòng)CMP設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
顧海洋博士表示：眾硅的團(tuán)隊(duì)成員大多來(lái)自于產(chǎn)業(yè)界一流公司，在半導(dǎo)體設(shè)備的設(shè)計(jì)理念、材料應(yīng)用、硬件和軟件的構(gòu)造、以及工藝技術(shù)特點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用上積累了豐富的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，而且具備一線(xiàn)設(shè)備廠商的技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，能快速響應(yīng)客戶(hù)的訴求。作為國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商之一，眾硅將繼續(xù)積極努力進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，在全球進(jìn)行專(zhuān)利布局，以自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和高性?xún)r(jià)比來(lái)贏得市場(chǎng)的信任和口碑。未來(lái)，眾硅在抓住CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇的同時(shí)，持續(xù)夯實(shí)內(nèi)功，真正為客戶(hù)做出性能穩(wěn)定、品質(zhì)優(yōu)良、高性?xún)r(jià)比的國(guó)產(chǎn)設(shè)備機(jī)臺(tái)。
毅達(dá)資本合伙人袁亞光介紹，在中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代、本土新晶圓廠產(chǎn)線(xiàn)快速擴(kuò)張的大背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正迎來(lái)歷史性窗口期。
作為集成電路制造必不可少的關(guān)鍵設(shè)備，目前國(guó)內(nèi)關(guān)鍵工藝所需的CMP設(shè)備仍然被國(guó)外巨頭壟斷。眾硅科技是推動(dòng)關(guān)鍵工藝CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的佼佼者，已打造了領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。期待本輪融資后，眾硅科技能夠進(jìn)一步加大研發(fā)投入，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)突破，為解決半導(dǎo)體設(shè)備“卡脖子”難題作出更多的貢獻(xiàn)。
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