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10月28日消息，數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應(yīng)商芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)宣布完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由SK中國領(lǐng)投，云啟資本、祥峰投資中國基金參與投資，繼Pre-A輪融資之后，高榕資本、云暉資本、松禾資本以及紅杉中國在本輪繼續(xù)增加投資。
作為自主研發(fā)數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品的生力軍，芯行紀將結(jié)合云計算和機器學(xué)習(xí)等先進技術(shù)，持續(xù)專注于數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品的研發(fā)創(chuàng)新，以期提高工具的自動化程度，幫助芯片設(shè)計企業(yè)提高效率、縮短設(shè)計周期、減少設(shè)計成本，實現(xiàn)芯片PPA(功率、性能和面積)的飛躍式創(chuàng)新，賦能智能汽車、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)等芯片終端應(yīng)用領(lǐng)域。
芯行紀匯聚全球一流EDA技術(shù)支持和研發(fā)精英，著力于自主研發(fā)新一代數(shù)字芯片實現(xiàn)EDA技術(shù)和提供高端數(shù)字芯片設(shè)計解決方案，可大幅度提升芯片設(shè)計效率，并助力實現(xiàn)芯片一次性快速量產(chǎn)，在人工智能、智能汽車、5G、云計算等集成電路領(lǐng)域為眾多合作伙伴的高速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)騰飛保駕護航。
數(shù)字經(jīng)濟社會的轉(zhuǎn)型需要強大的科技力量支撐，集成電路芯片是實現(xiàn)科技引領(lǐng)發(fā)展的根本，而EDA(集成電路設(shè)計工具)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游并貫穿整個芯片形成全流程，發(fā)揮著生產(chǎn)力引擎的關(guān)鍵作用，EDA的創(chuàng)新將為人工智能、智能汽車、5G、云計算、智慧城市等集成電路相關(guān)領(lǐng)域的龐大芯片需求提供保障，以及驅(qū)動產(chǎn)生更多功能強大的應(yīng)用芯片。
值得一提的是，芯行紀的研發(fā)團隊是目前國內(nèi)唯一有把數(shù)字布局布線這一核心工具產(chǎn)品化經(jīng)驗的團隊，同時也是全球第一個把機器學(xué)習(xí)技術(shù)成功應(yīng)用到數(shù)字芯片設(shè)計自動化工具并使之產(chǎn)品化的團隊。
芯行紀寓意“芯之所向 行之所往”，攜手行業(yè)同仁“共同開創(chuàng)數(shù)字智慧新紀元”，專注于數(shù)字實現(xiàn)EDA的研發(fā)創(chuàng)新并提供高端的數(shù)字芯片設(shè)計服務(wù)，融合快速發(fā)展的機器學(xué)習(xí)、分布式計算等技術(shù)，重新構(gòu)建新一代的數(shù)字實現(xiàn)EDA架構(gòu)，助力大幅度提升芯片設(shè)計效率，不斷優(yōu)化芯片性能、功耗、面積，最終推動終端智慧產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代。
芯行紀董事長兼CEO施海勇表示，公司將堅持以第一流的人才來研發(fā)第一流的產(chǎn)品，并將堅定不移地走新技術(shù)融合的道路，強有力的A輪新投資方的加入將有助于公司的長遠發(fā)展規(guī)劃，希望能和所有投資方一起，合力推動芯行紀更快速、更穩(wěn)健地發(fā)展。
云啟資本創(chuàng)始合伙人毛丞宇表示：“我們始終堅信技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)升級，數(shù)字實現(xiàn)EDA是數(shù)字芯片設(shè)計的必要條件，對于芯片設(shè)計和芯片制造起到重要的鏈接作用，芯行紀的專業(yè)團隊和從底層架構(gòu)開始將云計算、機器學(xué)習(xí)技術(shù)等引入到產(chǎn)品研發(fā)的執(zhí)行都令人印象深刻，我們看好公司能帶來行業(yè)領(lǐng)先的新產(chǎn)品，助力中國智造發(fā)展。”
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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