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10月16日，在2021中國汽車供應(yīng)鏈大會上，博世中國副總裁蔣健針對博世集團(tuán)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入及看法發(fā)表了相關(guān)演講。
要知道，今年8月中旬，博世中國副總裁徐大全一則關(guān)于馬來西亞疫情導(dǎo)致某半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商工廠停工，博世旗下ESP/IPB、VCU、TCU等芯片將被迫斷供的消息引發(fā)業(yè)內(nèi)熱議。一方面，人們驚覺缺芯程度已再度加劇，緩和恐遙遙無期，而另一方面則是在感慨，覆巢之下無完卵。
蔣健指出，目前傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)車輛中約會用到100至200片半導(dǎo)體芯片，新能源車中大概是500到600片，但按照2020年數(shù)據(jù)計(jì)算，無論是傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)車輛中還是新能源汽車中，博世能夠自供的僅有17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通過大量外采來滿足需求。
不過他同時(shí)表示，“我們比較強(qiáng)的是在MEMS傳感器方面，在這一領(lǐng)域的車用半導(dǎo)體供應(yīng)商中博世位列第一。其次是功率半導(dǎo)體。”
但在博世看來，汽車智能化轉(zhuǎn)型過程中，芯片會發(fā)揮越來越重要的作用。德國相關(guān)協(xié)會曾預(yù)測，汽車在創(chuàng)新方面，80%的創(chuàng)新源于半導(dǎo)體，因此無論是新四化，自動駕駛還是具化到V2X，都離不開芯片。
正基于此，近年來博世正不斷加大在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的投入。
追溯博世集團(tuán)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的整個(gè)歷程來看，博世早在上世紀(jì)60年代便開發(fā)了汽車行業(yè)第一款車用功率半導(dǎo)體，隨后于70年代在汽車電子市場推出車用集成電路，1995年開始投建第一家晶圓廠(6寸)，90年代開始大量使用車輛電子控制。
而近十年，8寸晶圓廠于2010年投建，12寸晶圓廠則在今年初于德國的德累斯頓落成。封測方面，除在歐洲建設(shè)封裝測試外，蘇州第一條封測線投入加大且已落成，另外位于馬來西亞檳城的新封測生產(chǎn)廠目前正在建設(shè)中。
(原標(biāo)題：新能源車芯片需求超500片，博世供應(yīng)率約達(dá)3%)
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