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“我們認(rèn)為大算力和通用性將是智能駕駛芯片或者智能駕駛芯片的兩個重要趨勢。”日前，寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司執(zhí)行總裁 王平在2021全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會上宣布，其將在2022年推出第一款基于7nm先進(jìn)制程、250TOPS算力的SoC智能芯片產(chǎn)品，2023年下半年會通過各種車規(guī)認(rèn)證，實現(xiàn)整車SOP。
要知道，中國多部委在去年聯(lián)合印發(fā)的《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》中，明確提出在2025年實現(xiàn)有條件自動駕駛的智能汽車達(dá)到規(guī)模化生產(chǎn)，實現(xiàn)高度自動駕駛的智能汽車在特定環(huán)境下市場化應(yīng)用。數(shù)據(jù)顯示，目前我國L2級智能網(wǎng)聯(lián)乘用車的市場滲透率已超過15%，汽車智能化發(fā)展已勢不可擋。而伴隨汽車智能化的不斷推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)對于汽車芯片尤其是汽車AI芯片的需求日益高漲。
王平分析指出，目前智能汽車對于算力提出了越來越高的要求，一方面是新車上傳感器數(shù)量激增，未來收集的數(shù)據(jù)將無比龐大，另一方面，算法更加成熟也更加復(fù)雜，對算力有更大的需求，從低級別的L2、L3到L4，算力的需求是呈幾何級數(shù)提升的，現(xiàn)階段已有新車將預(yù)埋算力到了1000TOPS以上。
基于此，他認(rèn)為，未來大算力和通用性是智能駕駛芯片或者智能駕駛芯片的兩個重要趨勢。
但同時，他進(jìn)一步分析指出，想要實現(xiàn)這樣一個大算力通用的智能駕駛芯片還需解決四方面的挑戰(zhàn)：
第一個，芯片系統(tǒng)架構(gòu)的挑戰(zhàn)。芯片系統(tǒng)架構(gòu)非常復(fù)雜，200TOPS以上的芯片對于訪存能力要求非常高，需要支持超高的帶寬，所以系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計的復(fù)雜度大幅度提升，這方面我國的設(shè)計人才是非常稀缺的。
第二個，通用軟件AI軟件棧的挑戰(zhàn)。不斷演變的過程，激光點云算法和多傳感器融合算法也還在快速迭代之中，所以不斷變化的算法需求需要通過OTA的模式，需要有通用的硬件架構(gòu)和軟件棧來支持算法不斷的升級。
第三個，大尺寸芯片工程的挑戰(zhàn)。大算力的芯片的尺寸是非常大的，大尺寸的芯片對于封裝、電源和熱管理，成本控制、良率等各方面都帶來嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
第四個，先進(jìn)工藝平臺的挑戰(zhàn)。現(xiàn)階段，我國尚無7納米、5納米等先進(jìn)的車規(guī)級芯片制造工藝。
要知道，受疫情及后期美國寒潮、日本地震、馬來西亞疫情等多重因素影響，汽車產(chǎn)業(yè)缺芯的風(fēng)暴席卷全球，諸如蔚來、上汽大眾等國內(nèi)主流車企也同樣未能幸免。小小的芯片，已成為目前掣肘車企生產(chǎn)的最大阻力之一?；诖?，尋求國產(chǎn)替代成為了今年以來車用半導(dǎo)體領(lǐng)域的主旋律，可一個殘酷的現(xiàn)實是2019年中國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)汽車行業(yè)中車用芯片自研率不足一成。
于是，諸如中芯國際、紫光國微、寒武紀(jì)以及地平線、芯弛等相關(guān)企業(yè)備受關(guān)注。
今年1月，寒武紀(jì)創(chuàng)辦了全資子公司寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司(以下簡稱為行歌科技)，并借此正式開展車載智能芯片相關(guān)業(yè)務(wù)。隨后于6月22日，寒武紀(jì)發(fā)布公告稱，行歌科技擬增加注冊資本1.7億元并引入投資者，寒武紀(jì)高管團(tuán)隊也將注資，增資對象主要目的是發(fā)展車載智能芯片。
7月8日，在WAIC智能芯片論壇上，科創(chuàng)板AI芯片第一股寒武紀(jì)創(chuàng)始人、CEO陳天石首次回應(yīng)了業(yè)界對寒武紀(jì)入局車載智能芯片的猜想，并披露正在設(shè)計一款算力超200TOPS智能駕駛芯片，該芯片繼承寒武紀(jì)一體化、統(tǒng)一、成熟的軟件工具鏈，采用7nm制程，擁有獨立安全島。
而此次，便是寒武紀(jì)車載智能芯片相關(guān)詳細(xì)信息正式得到披露。
面向未來，王平表示，寒武紀(jì)還將繼續(xù)推動云邊端車的協(xié)同。并將推出的大算力、開放通用的智能駕駛芯片，可以支持未來高等級智能駕駛的復(fù)雜模型大算力需求，也能支持算法模型的持續(xù)迭代。助力智能駕駛高效率、快速迭代實現(xiàn)。
(原標(biāo)題：寒武紀(jì)明年將推250TOPS算力車載智能芯片，2023年實現(xiàn)上車)
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