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          半導體IC球焊設備商凌波微步完成數(shù)千萬A輪融資 創(chuàng)新工場獨家投資

          2021-09-24 11:57:42來源:TechWeb 關鍵詞:半導體半導體設備閱讀量:24585

          導讀:據(jù)悉,本輪融資將助力凌波微步快速擴充產(chǎn)能,加快在封裝領域其他核心設備的研究開發(fā)和市場推廣,從而進一步推動半導體核心設備的國產(chǎn)化水平與進程,為中國半導體產(chǎn)業(yè)逐步實現(xiàn)自主可控添磚加瓦。
            9月24日消息,半導體IC球焊設備國產(chǎn)廠商,凌波微步半導體科技(以下簡稱“凌波微步”)近日宣布完成數(shù)千萬A輪融資,由創(chuàng)新工場獨家投資。
           
            據(jù)悉,本輪融資將助力凌波微步快速擴充產(chǎn)能,加快在封裝領域其他核心設備的研究開發(fā)和市場推廣,從而進一步推動半導體核心設備的國產(chǎn)化水平與進程,為中國半導體產(chǎn)業(yè)逐步實現(xiàn)自主可控添磚加瓦。
           
            凌波微步成立于2020年,是一家專注于自主研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導體封裝設備及提供解決方案的高端裝備制造企業(yè),致力于為客戶提供高速度、高精度、穩(wěn)定可靠的封裝設備。凌波微步在深圳和新加坡設有研發(fā)中心,在江蘇常熟建立生產(chǎn)基地,廠房面積近萬平米。
           
            凌波微步的主要產(chǎn)品為IC球焊機 (Ball Bonder),IC球焊機正是芯片引線鍵合的核心設備,被譽為是封裝設備的“皇冠”。IC球焊機技術難度很高,速度精度要求接近物理極限。目前全球市場處于美國K&S、荷蘭ASM、日本KAJIO等國際寡頭壟斷狀態(tài)。
           
            據(jù)介紹,凌波微步IC球焊機XY平臺從100公里/小時減速至0只需0.2秒的時間,并且停在給定位置的±1微米范圍內(nèi),設備性能與國際品牌相當,成為國產(chǎn)品牌中最快達到數(shù)百臺規(guī)?;慨a(chǎn)的隱形冠軍企業(yè)。
           
            企查查信息顯示,凌波微步CEO李煥然擁有香港理工大學工業(yè)自動化碩士學位,有三十余年半導體設備行業(yè)經(jīng)驗。曾在ASM、太古科技、香港新科等多間國際有名公司任職。2005年開始,自主創(chuàng)立多間半導體封裝領域的設備公司。其中為德國Hesse公司設計生產(chǎn)的自動送料系統(tǒng)獲得發(fā)明專利,是世界銷量大的高端半導體楔焊系統(tǒng)。2019年開始投入IC球焊機的研發(fā),并于2020年創(chuàng)立凌波微步并實現(xiàn)量產(chǎn)。
           
            對于此次投資,創(chuàng)新工場投資董事兼半導體總經(jīng)理王震翔表示,隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等新技術和新產(chǎn)品的廣泛應用,半導體產(chǎn)業(yè)已是國民經(jīng)濟的基礎性支撐產(chǎn)業(yè),中國已經(jīng)是全球芯片進口和消費大的國家。作為芯片產(chǎn)業(yè)的上游,半導體設備是半導體生產(chǎn)、封測的關鍵支撐。凌波微步創(chuàng)始人李煥然是香港理工大學工業(yè)自動化碩士,在半導體設備領域有超過三十年的行業(yè)積累。凌波微步的IC球焊機不僅打破了國際寡頭壟斷的局面,實現(xiàn)國產(chǎn)零的突破,更在國內(nèi)率先實現(xiàn)了數(shù)百臺量級的出貨,對緩解目前芯片產(chǎn)能吃緊情況起到了非常積極的作用。希望凌波微步等“隱形冠軍”可以帶動國內(nèi)半導體封裝設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,促進市場全面擁抱自主創(chuàng)新設備。
           
            (原標題:半導體IC球焊設備商凌波微步完成數(shù)千萬A輪融資 創(chuàng)新工場獨家投資)
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