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          正在閱讀：動(dòng)真格！歐盟宣布推出“歐洲芯片法案”
          
	
	
          

          

          
		
    
            
    
          
		
	
          
	    
          
		
          
			
			
          
				
				
							
			
          
						
          
				
			
          
						
          
		
          
	
          
    

          
	
          
		
          
			
			
          

				
          
					
          
						
          
							
          動(dòng)真格！歐盟宣布推出“歐洲芯片法案”
          

							
							
           2021-09-17 08:59:10來源：OFweek電子工程網(wǎng)  關(guān)鍵詞：芯片半導(dǎo)體閱讀量：23973
							
																					
							
							
							
							
          
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
          
						
          
					
          
					
          
						導(dǎo)讀：9月15日，歐盟委員會(huì)主席烏蘇拉-馮德萊恩宣布推出“歐洲芯片法案”，以建立先進(jìn)芯片制造“生態(tài)系統(tǒng)”，力求保持歐盟的競爭力并做到自給自足。
					
          
					
          
					  
          　　動(dòng)真格了，歐盟宣布推出“歐洲芯片法案”，力求保持歐盟競爭力以及自給自足。
           
          　　9月15日，歐盟委員會(huì)主席烏蘇拉-馮德萊恩(Ursula von der Leyen)宣布推出“歐洲芯片法案”(European Chips Act)，以建立先進(jìn)芯片制造“生態(tài)系統(tǒng)”，力求保持歐盟的競爭力并做到自給自足。長期以來困擾全球的半導(dǎo)體短缺，凸顯出歐盟高度依賴亞洲和美國芯片供應(yīng)商的危險(xiǎn)。
           
          　　據(jù)悉，該法案包括三個(gè)要素：
           
          　　第一部分，半導(dǎo)體研究戰(zhàn)略，加強(qiáng)比利時(shí)IMEC、法國LETI/CEA、德國Fraunhofer等研究機(jī)構(gòu)的合作；
           
          　　第二部分，包括一個(gè)集體計(jì)劃，以提高歐洲的芯片制造能力。計(jì)劃中的立法將旨在支持設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、包裝、設(shè)備和供應(yīng)商(如晶圓生產(chǎn)商)之間的芯片供應(yīng)鏈監(jiān)測和生產(chǎn)能力。目標(biāo)將是支持歐洲向“巨型工廠”的發(fā)展，這些工廠能夠大量生產(chǎn)最先進(jìn)(2納米及以下)和節(jié)能的半導(dǎo)體；
           
          　　第三部分，將為國際合作和伙伴關(guān)系制定一個(gè)框架。按照歐盟內(nèi)部市場專員Thierry Breton的說法，“我們的想法是不要在歐洲這里自己生產(chǎn)所有的東西。除了使我們的本地生產(chǎn)更具彈性之外，我們還需要設(shè)計(jì)一個(gè)戰(zhàn)略，使我們的供應(yīng)鏈多樣化，以減少對單一國家或地區(qū)的過度依賴。”
           
          　　根據(jù)周三發(fā)布的補(bǔ)充文件中顯示，“歐洲芯片法案”是建立在已經(jīng)提出的其他數(shù)字倡議之上。例如，《數(shù)字市場法》和《數(shù)字服務(wù)法》管制互聯(lián)網(wǎng)巨頭的權(quán)力和增加平臺(tái)的問責(zé)制；《人工智能法》監(jiān)管人工智能的高風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)用，解決在線虛假信息，以及促進(jìn)區(qū)域數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施和技能的投資。
           
          　　值得注意的是，在今年5月，美媒體報(bào)道稱，美國參議院民主黨領(lǐng)袖Chuck Schumer于美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間18日晚間正式公布了一項(xiàng)獲得兩黨一致通過的修正案，批準(zhǔn)了520億美元的緊急補(bǔ)充撥款，以期在5年內(nèi)大幅提高美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研發(fā)。在該修正案的520億美元撥款當(dāng)中，包括了為2021年度《國防授權(quán)法案》(National Defense Authorization Act)中包含的芯片條款(即傳聞中的“美國芯片法案”)提供的495億美元的緊急補(bǔ)充撥款。
           
          　　在這495億美元當(dāng)中，有390億美元將被用于半導(dǎo)體制造和研發(fā)的激勵(lì)措施；105億美元將被用于實(shí)施包括美國國家半導(dǎo)體技術(shù)中心，美國國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃在內(nèi)的計(jì)劃；另外，還有15億美元的緊急資金，將被用于幫助替代中國通信設(shè)備提供商華為和中興通訊的設(shè)備，加速推動(dòng)由美國廠商主導(dǎo)的Open RAN架構(gòu)的開發(fā)。不過需要指出的是，這520億美元的資金還需要單獨(dú)的程序來籌集資金。
           
          　　不難發(fā)現(xiàn)，疫情導(dǎo)致的“缺芯潮”喚醒了越來越多國家的危機(jī)感，半導(dǎo)體問題已經(jīng)上升為“技術(shù)主權(quán)”問題，各國在這一領(lǐng)域也相繼展開競賽。除了歐盟、美國以外，自去年以來，韓國、日本也都在積極出臺(tái)國家半導(dǎo)體政策，提供巨額的投資補(bǔ)貼計(jì)劃，推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
           
          　　(原標(biāo)題：動(dòng)真格！歐盟宣布推出“歐洲芯片法案”)
          
					
          
																						   
										
          
						
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            北方華創(chuàng)戰(zhàn)略入股芯源微：中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整合邁入新紀(jì)元
            
								此次交易不僅是兩家龍頭企業(yè)資源的深度整合,更標(biāo)志著中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)從“單點(diǎn)突破”向“全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。
								
            半導(dǎo)體先進(jìn)制造集成電路								
            2025-03-12 14:16:15
            
							
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            調(diào)查報(bào)告：中國半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)已全面超越韓國
            
								據(jù)國外媒體報(bào)道，根據(jù)韓國科學(xué)技術(shù)規(guī)劃評價(jià)院(KISTEP)發(fā)布的三大關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)水平深度分析報(bào)告，截至2024年，韓國半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)能力在所有關(guān)鍵領(lǐng)域均全面落后于中國。
								
            半導(dǎo)體中國半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)								
            2025-02-24 10:16:56
            
							
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            全球演講招募丨GSIE 2025會(huì)議尋覓行業(yè)之光，共赴“芯”盛宴！
            
								為深入推動(dòng)川渝雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地，進(jìn)一步推動(dòng)川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)發(fā)展，由重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)共同支持的第七屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。
								
            半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù)								
            2025-02-20 16:10:42
            
							
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            半導(dǎo)體復(fù)蘇與市場分化：如何從“卷”字中突圍
            
								在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局重塑的關(guān)鍵階段，中國半導(dǎo)體企業(yè)的下一步行動(dòng)將決定其未來的競爭地位！2025年及未來，半導(dǎo)體行業(yè)的競爭格局將進(jìn)一步演變。
								
            半導(dǎo)體先進(jìn)封裝EDA軟件								
            2025-02-18 11:44:27
            
							
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            中國科技“7巨頭”揭曉！涵蓋硬件制造等核心領(lǐng)域
            
								多家機(jī)構(gòu)給出的報(bào)告顯示，中國科技股七巨頭已經(jīng)悄然形成，其分別是：小米、聯(lián)想、比亞迪、中芯國際、阿里巴巴、騰訊、美團(tuán)。涵蓋硬件制造、云計(jì)算、半導(dǎo)體、智能終端、本地生活等核心領(lǐng)域！
								
            中國科技巨頭硬件制造半導(dǎo)體								
            2025-02-17 14:09:44
            
							
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            Gartner：2024年全球半導(dǎo)體市場三星電子超英特爾居第一，美光升至第六
            
								2024年有11家廠商實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長，排名前25的半導(dǎo)體廠商中只有8家收入下降，排名前10半導(dǎo)體廠商中有9家實(shí)現(xiàn)了收入增長。
								
            半導(dǎo)體存儲(chǔ)器								
            2025-02-17 11:06:34
            
							
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