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          正在閱讀：AMD CDNA3架構(gòu)計(jì)算卡MI300首曝：四芯合一
          
	
	
          

          

          
		
    
            
    
          
		
	
          
	    
          
		
          
			
			
          
				
				
							
			
          
						
          
				
			
          
						
          
		
          
	
          
    

          
	
          
		
          
			
			
          

				
          
					
          
						
          
							
          AMD CDNA3架構(gòu)計(jì)算卡MI300首曝：四芯合一
          

							
							
           2021-09-08 08:59:43來(lái)源：快科技  關(guān)鍵詞：AMD芯片閱讀量：21886
							
																					
							
							
							
							
          
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
          
						
          
					
          
					
          
						導(dǎo)讀：AMD CEO蘇姿豐博士已經(jīng)親口確認(rèn)，基于CNDA2新架構(gòu)的下一代Instinct計(jì)算卡會(huì)在今年下半年推出，現(xiàn)在，更下一代的曝料來(lái)了。
					
          
					
          
					  
          　　AMD CEO蘇姿豐博士已經(jīng)親口確認(rèn)，基于CNDA2新架構(gòu)的下一代Instinct計(jì)算卡會(huì)在今年下半年推出，現(xiàn)在，更下一代的曝料來(lái)了。
           
          　　初代CDNA架構(gòu)的計(jì)算卡名為Instinct MI100，代號(hào)“Arcturus”(大角星)，7nm工藝，120個(gè)計(jì)算單元，8192個(gè)核心，實(shí)際開(kāi)啟7680個(gè)，搭配4096-bit 32GB HBM2，功耗300W。
           
          　　CDNA2架構(gòu)的預(yù)計(jì)名為Instinct MI200，代號(hào)“Aldebaran”(畢宿五)，首次采用雙芯整合封裝，也就是兩個(gè)GCD，可能有110個(gè)或220個(gè)計(jì)算單元，搭配128GB HBM2e。
           
          　　消費(fèi)級(jí)的RNA3架構(gòu)，也會(huì)采用類似的整合封裝。
           
          　　AMD ROCm開(kāi)發(fā)者工具更新也曝光了MI200的四個(gè)不同設(shè)備ID，分別是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410，看起來(lái)對(duì)應(yīng)四款不同型號(hào)。
           
          　　CDNA3架構(gòu)的自然應(yīng)該是Instinct MI300，還沒(méi)有代號(hào)，如果還是沿用紅巨星、紅超巨星的名字，那應(yīng)該是更大的“Rigel”，也就是參宿七/獵戶座β。
           
          　　更大的還有“Antares”，即心宿二/天蝎座α，以及“Betalgeuse”，即參宿四/獵戶座α。
           
          　　但傳聞稱，MI300將會(huì)配備四顆芯片，也就是四個(gè)GCD，如此一來(lái)理論上核心規(guī)模可以再次翻番。
           
          　　MI300應(yīng)該會(huì)在明年底發(fā)布，屆時(shí)將正面競(jìng)爭(zhēng)Intel Xe HPC架構(gòu)的Ponte Vecchio、NVIDIA Hopper架構(gòu)的H100。
           
          　　CDNA3架構(gòu)如此設(shè)計(jì)，RDNA4架構(gòu)應(yīng)該也會(huì)類似，到時(shí)候我們就能看到四芯整合封裝的頂級(jí)游戲卡了。
           
          　　(原標(biāo)題：AMD CDNA3架構(gòu)計(jì)算卡MI300首曝：四芯合一)
          
					
          
																						   
										
          
						
          我要評(píng)論
          
							      
          
                        
          
                            
          
                                
          
                                    
                                    
                                
          
                                
          
                                    
                                    
                                    
                                
          
                                
                            
          
                        
          

                    
          
                                                
          
                            
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            估值87.5億美元！英特爾將出售旗下一芯片業(yè)務(wù)51%股份
            
								分析人士指出，英特爾的此次交易既為公司帶來(lái)急需的現(xiàn)金流，又能使其更專注于CPU和先進(jìn)制程研發(fā)，但如何扭轉(zhuǎn)在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的落后局面，仍是英特爾面臨的根本性挑戰(zhàn)。
								
            英特爾芯片								
            2025-04-15 11:01:24
            
							
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            芯片里程碑！AMD打造首款采用臺(tái)積電2nm產(chǎn)品
            
								AMD宣布的新一代Zen6 EPYC處理器“Venice”預(yù)計(jì)將于明年如期上市，此外，AMD還宣布其第五代EPYC處理器已在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓21廠(Fab 21)完成驗(yàn)證并啟用生產(chǎn)，進(jìn)一步鞏固了供應(yīng)鏈的韌性。
								
            AMD臺(tái)積電2nm								
            2025-04-15 10:57:20
            
							
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            AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官蘇姿豐：AI是50年來(lái)最具變革性的技術(shù)
            
								AMD董事會(huì)主席及首席執(zhí)行官Lisa Su博士表示，AMD AI產(chǎn)品組合帶來(lái)了許多令人興奮的更新，如今AMD技術(shù)和產(chǎn)品組合已經(jīng)賦能數(shù)十億人的每日生活，無(wú)論是健康、工業(yè)、AMD技術(shù)已經(jīng)無(wú)處不在。
								
            AMD蘇姿豐								
            2025-03-20 09:44:48
            
							
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            全球首個(gè)石墨烯光芯片生產(chǎn)基地，啟動(dòng)建設(shè)！
            
								近日，德國(guó)芯片互聯(lián)集成“黑馬”Black Semiconductor宣布在德國(guó)亞琛(Aachen)建立其全新總部——FabONE，該設(shè)施將成為全球首個(gè)石墨烯光子芯片生產(chǎn)基地，專注于節(jié)能高性能芯片技術(shù)的研發(fā)和制造。
								
            石墨烯光芯片芯片								
            2025-02-13 15:16:29
            
							
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            這家廠商推出：全球首個(gè)商業(yè)級(jí)空地光通信服務(wù)
            
								DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光轉(zhuǎn)換（MPLC）技術(shù)，優(yōu)化激光波束以克服大氣湍流對(duì)光通信的影響，使其能穩(wěn)定傳輸 高通量（High-Throughput） 的數(shù)據(jù)。
								
            光通信芯片								
            2025-02-10 10:53:08
            
							
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            市值破千億美元！光通信芯片巨頭盈利大漲
            
								Marvell正通過(guò)定制AI芯片的批量生產(chǎn)和云客戶對(duì)互連產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，加速向AI半導(dǎo)體巨頭的轉(zhuǎn)型。其人工智能驅(qū)動(dòng)型增長(zhǎng)戰(zhàn)略已取得顯著成效，未來(lái)有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
								
            光通信芯片								
            2024-12-11 14:40:43
            
							
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