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Intel：未來將投資600-1200億美元在美國新設(shè)晶圓廠

2021-08-09 12:00:26來源：cnBeta 關(guān)鍵詞：晶圓廠晶圓設(shè)備制造閱讀量：22698

導(dǎo)讀：作為IDM 2.0發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，Intel計(jì)劃在美國設(shè)立的主要半導(dǎo)體制造中心。

　　Intel首席執(zhí)行官Patrick Gelsinger近日透露，位于美國的新晶圓廠將投資600-1200億美元。他還表示：“我們會(huì)在美國進(jìn)行更廣泛的評估，未來會(huì)新建6-8個(gè)晶圓廠，每個(gè)晶圓廠的投入在100-150億美元之間”。

　　他繼續(xù)強(qiáng)調(diào)：“Intel在未來10年內(nèi)將會(huì)投資1000億美元，創(chuàng)造10000個(gè)直接就業(yè)項(xiàng)目。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，這10000個(gè)工作崗位會(huì)帶動(dòng)100000個(gè)周邊工作崗位。所以，本質(zhì)上，我們想建造一個(gè)小城市”。

　　作為IDM 2.0發(fā)展戰(zhàn)略的一部分，Intel計(jì)劃在美國設(shè)立的主要半導(dǎo)體制造中心。該綜合體將會(huì)包含6-8個(gè)晶圓廠，這些模塊將通過采用該公司前衛(wèi)的制造工藝來制造芯片。此外，它將能夠利用Intel 的專有技術(shù)(如EMIB和Foveros)封裝芯片，并將運(yùn)行一個(gè)專用的發(fā)電廠。

　　Intel尚未透露新工廠的初始模塊將支持哪些節(jié)點(diǎn)，但由于它可能最早在2024年投入運(yùn)營，因此該工廠可能會(huì)采用Intel 4和Intel 3制造技術(shù)制造芯片。新設(shè)施的生產(chǎn)能力也尚未透露。

　　Gelsinger進(jìn)一步說：“我們今天正在與美國各地的一些州進(jìn)行接觸，他們向我們提供了關(guān)于場地位置、能源、水、環(huán)境、大學(xué)附近、技能能力的建議，我希望在今年年底之前公布這些選址”。

　　(原標(biāo)題：Intel：未來將投資600-1200億美元在美國新設(shè)晶圓廠)

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