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2020年以來的缺芯荒席卷全球，2021年更是進一步蔓延。在此背景下，芯片領域企業(yè)遭受著嚴峻產(chǎn)能考驗，芯片行業(yè)的洗牌加劇和轉型趨勢凸顯，也讓各國戰(zhàn)略迎來改變。2021上半年，為突圍缺芯荒，各國政府和行業(yè)企業(yè)都采取了哪些舉措呢？智能制造網(wǎng)為大家盤點如下：
行業(yè)企業(yè)：
英特爾計劃將部分芯片生產(chǎn)進行外包。1月11日消息，Intel考慮將一些芯片外包給臺積電，以此來利用后者進的制程，比如7nm、5nm等等。報道中提到，雖然Intel還沒有終決定怎么來執(zhí)行，但是其內部也是希望能夠促成此事，從而緩解目前的壓力。除了臺積電外，三星也在積極的跟Intel接洽。
臺積電擬赴日本建先進封裝廠。1月5日報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，晶圓代工臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。據(jù)悉，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。為建設上述先進封裝廠，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省簽署一份諒解備忘錄，雙方將各出資50%，組建一個合資企業(yè)。
三星計劃砸百億美元在美建廠。1月25日消息，三星將投資170億美元(折合約1101億人民幣)在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。
電裝投資1.6億擴大馬來西亞車芯產(chǎn)能。3月1日據(jù)外媒報道，日本電裝株式會社將投資1.6億令吉(馬來西亞貨幣單位)，以擴大其在馬來西亞的汽車半導體產(chǎn)能。馬來西亞投資發(fā)展局(Mida)在一份聲明中表示，投資預計將于4月份開始。該筆投資將用于擴大汽車半導體ASIC的生產(chǎn)。
中芯投資153億在深圳建廠。3月18日，中芯宣布將在深圳投資建廠，主要生產(chǎn)28nm及以上工藝。根據(jù)中芯的公告，新廠預期將于2022年開始生產(chǎn)，待最終協(xié)議簽訂后，項目的新投資額估計為23.5億美元，約合153億元。
英特爾投資200億在美建芯片廠。3月23日，英特爾公司宣布將斥資200億美元在亞利桑那州奧科蒂洛(Ocotillo)建造兩座新芯片工廠fabs。同時，英特爾表示公司將開始充當其他芯片公司的“代工商”或者制造合作伙伴，其代工子公司名稱為“英特爾代工服務”。
清華大學成立集成電路學院。4月22日，清華大學宣布成立一個新的學院——集成電路學院。清華大學黨委書記陳旭當日宣讀學院成立決定并致辭表示，集成電路學院為學校實體教學科研機構，隸屬信息學院。
臺積電將增28億美元投入汽車芯片。4月23日，臺積電稱公司董事會批準了28.87億美元的資本計劃，用于安裝成熟的技術產(chǎn)能。此舉旨在滿足不斷增長的結構性需求，并緩解已從汽車芯片擴展到全球半導體行業(yè)的全球芯片供應挑戰(zhàn)。
國家政府：
韓國發(fā)布“人工智能半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”。1月5日消息，韓國政府發(fā)布了“人工智能半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”，計劃到2030之前其人工智能半導體市場占有率達20%，將培育20家創(chuàng)新企業(yè)和3000名高級人才，把人工智能半導體正式培育為“第二個DRAM”產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)“人工智能半導體強國”目標。
我國設立集成電路一級學科。1月12日消息，國務院學位委員會、教育部正式發(fā)布關于設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知。集成電路專業(yè)正式被設為一級學科，設于我國新設的第14個學科門類——交叉學科門類之下。
美國計劃投370億美元加強芯片制造。據(jù)外媒報道，美總統(tǒng)于當?shù)貢r間2月24日簽署了一項行政命令，旨在解決人們對半導體短缺阻礙汽車和智能手機等商品生產(chǎn)的日益加劇的擔憂。美總統(tǒng)在當日表示，他將尋求370億美元的資金用于立法，以加強美國的芯片制造。
我國三部門發(fā)布芯片相關新職業(yè)。3月19日消息，我國人社部、國監(jiān)局、國計局聯(lián)合發(fā)布新職業(yè)信息，確定了18個新的職業(yè)。其中包括集成電路工程技術人員、服務機器人應用技術員、電子數(shù)據(jù)取證分析師、智能硬件裝調員、工業(yè)視覺系統(tǒng)運維員等數(shù)字化職業(yè)。
印度政府大力吸引芯片制造商。4月1日消息，據(jù)國外媒體報道，印度將向每家來該國設立制造部門的公司提供逾10億美元現(xiàn)金，以尋求其智能手機組裝行業(yè)的發(fā)展，并加強其電子產(chǎn)品供應鏈。印度政府估計，在印度建立一個芯片制造部門大約需要50-70億美元，而且在所有批準到位后需要2-3年時間。
歐盟計劃建立半導體聯(lián)盟。4月30日，據(jù)外媒報道，歐盟正考慮建立一個包括意法半導體、恩智浦、英飛凌和ASML在內的半導體聯(lián)盟，以在全球供應鏈緊張的情況下減少對外國芯片制造商的依賴。此外，還會補充或替代可能的外資工廠，計劃到2030年將歐盟在半導體領域的市場份額增加一倍。
韓國計劃為芯片廠商提供稅收優(yōu)惠與補貼。5月13日消息，據(jù)韓媒報道，為鼓勵芯片廠商的投資，韓國計劃為芯片廠商提高大額的稅收優(yōu)惠與補貼，其中包括編制1.5萬億韓元的預算，以支持下一代功率半導體和人工智能芯片的研發(fā)；以及提供1萬億韓元的低息貸款，支持本土芯片廠商在工廠方面投資。
日本籌劃國家芯片計劃。6月7日消息，據(jù)國外媒體報道，日本計劃推出國家芯片計劃，尋求“推動本國芯片行業(yè)的增長”。在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布的一份報告中表示，它將把半導體產(chǎn)業(yè)的增長作為一個“國家工程”，同時政府將支持在日本建立制造基地，包括通過與海外芯片鑄造廠的合資企業(yè)。
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