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進入2021年，芯片領(lǐng)域動蕩不止。一方面缺芯狂潮席卷各方，引得市場企業(yè)憂心忡忡；另一方面產(chǎn)業(yè)變革號角吹響，各國都在不斷發(fā)力布局。在此背景下，2021年的芯片發(fā)展將走向何方呢？今天，我們不妨先來看看即將過去6月份，產(chǎn)業(yè)發(fā)展是何模樣！
臺積電在鳳凰城芯片工廠開始建設(shè)
6月1日，芯片代工商臺積電表示，公司斥資120億美元的新芯片工廠已在亞利桑那州鳳凰城開建。據(jù)悉，該工廠將采用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，計劃2021年開始建設(shè)，2023年正式裝機試產(chǎn)5納米，2024年開始量產(chǎn)，規(guī)劃月產(chǎn)能為20000片晶圓。
地平線將在美國IPO籌資10億美元
6月3日消息，中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)地平線正考慮在美國進行首次公開募股(IPO)，或融資10億美元，最早可能于今年年底上市。知情人士表示，地平線正與顧問準備此次股票發(fā)行，因交易還處于商議階段，IPO交易地點和時間等僅為初步信息。
飛芯電子激光雷達核心芯片2023年量產(chǎn)
6月6日消息，寧波飛芯電子科技有限公司董事長雷述宇透露，飛芯電子目前正通過Tier2、Tier1跟相關(guān)車企進行接觸，公司的固態(tài)激光雷達芯片產(chǎn)品也在被試用，部分車企也有明確的需求，預(yù)估到2023年，公司的近距離、遠距離芯片產(chǎn)品會達到一定規(guī)模的量產(chǎn)。
日本開始籌劃國家芯片計劃
6月7日消息，據(jù)國外媒體報道，近日日本計劃著推出國家芯片計劃，尋求“推動本國芯片行業(yè)的增長”。在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布的一份報告中表示，它將把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長作為一個“國家工程”，同時政府將支持在日本建立制造基地，包括通過與海外芯片鑄造廠的合資企業(yè)。
禾賽科技完成3億美元D輪融資
6月8日，禾賽科技宣布完成超過3億美元的D輪融資，領(lǐng)投方包括高瓴創(chuàng)投、小米集團、美團和中信產(chǎn)業(yè)基金。此輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模量產(chǎn)交付，助力禾賽麥克斯韋智能制造中心建設(shè)，以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)。
格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元供應(yīng)協(xié)議
6月8日消息，據(jù)國外媒體報道，芯片代工商格羅方德已同晶圓廠商環(huán)球晶圓簽署了8億美元的供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，其中的2.1億美元資本支出將用于擴充環(huán)球晶圓密蘇里州工廠的產(chǎn)能，以增加超過75個新的工作崗位。
中國科學技術(shù)大學與中微半導(dǎo)體共建人才
繼清華大學成立芯片學院之后，又一高校加入半導(dǎo)體人才培養(yǎng)的陣營當中。6月17日消息，中國科學技術(shù)大學與中微半導(dǎo)體設(shè)備簽署共建“中微半導(dǎo)體集成電路英才班”的合作協(xié)議。
一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資
6月18日，車規(guī)級MEMS激光雷達解決方案提供商一徑科技宣布完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由英特爾資本和創(chuàng)新工場分別領(lǐng)投B1輪和B2輪，由華興資本擔任本輪融資獨家財務(wù)顧問。據(jù)悉， 本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產(chǎn)線生產(chǎn)自動化及產(chǎn)能提升的實現(xiàn)。
工控和消費電子芯片商凌思微電子完成A輪融資
6月22日消息，工業(yè)控制和消費電子芯片研發(fā)商凌思微電子完成A輪，本輪投資方為凱風創(chuàng)投。據(jù)了解，凌思微電子是一家專注于工業(yè)控制和消費電子芯片研發(fā)的企業(yè)，尤其在物聯(lián)網(wǎng)短距離無線通信領(lǐng)域有深入研究。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號
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