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皓天鑫
近日據(jù)外媒消息，蘋果已經(jīng)預定了臺積電4nm芯片的初始產(chǎn)能，應用的首款產(chǎn)品極有可能是Mac芯片。外界推測，由于全球“缺芯荒”仍在繼續(xù)，蘋果已經(jīng)開始提前布局下一代Macbook。據(jù)悉，臺積電的4nm芯片將在今年4季度就開始量產(chǎn)。
蘋果的預定進一步鞏固了臺積電在全球范圍內(nèi)晶圓代工廠中的領先地位。作為近年來在芯片方面支出最多的企業(yè)，蘋果的訂單在行業(yè)內(nèi)有著舉足輕重的意義。
據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年蘋果在芯片方面支出高達536.16億美元，占比全球市場的11.9%。保持與蘋果長期穩(wěn)定的合作關系，是臺積電得以領跑晶圓代工行業(yè)的關鍵所在。
有分析機構根據(jù)公開資料預測，臺積電在今年一季度的數(shù)據(jù)中將繼續(xù)領跑全球，并且在全球總營收中有望達到57%的高占比。
除了“抱緊”蘋果這個大客戶，臺積電的領先離不開在芯片先進制程方面的優(yōu)勢。據(jù)悉，目前在全球范圍內(nèi)的芯片先進制程競賽中，只有三星才算的上是臺積電的對手。
但就目前的情況來看，目前在4nm賽程上暫時還無人可以匹敵臺積電。三星此前已宣布放棄4nm，轉而直接進入3nm工藝研發(fā)，有望在2022年正式推出，力圖實現(xiàn)對臺積電的彎道超車。而臺積電方面則宣布，3nm工藝預計于今年下半年試產(chǎn)，2022年下半年進入量產(chǎn)。兩家廠商間的競爭可謂是爭分奪秒。
而另一家芯片設計大廠英特爾，目前在研發(fā)實力方面仍與臺積電和三星有一段差距。不過當下全球“缺芯荒”的局面，讓英特爾決心用其它方式向巨頭們發(fā)起挑戰(zhàn)。
今年3月底，英特爾CEO帕特·基辛格宣布將投入200億美元，在亞利桑那州建設晶圓工廠，并將重新進入代工行業(yè)。不過考慮到目前在高端芯片方面的技術瓶頸，以及曾經(jīng)在代工方面的失敗經(jīng)歷，短期內(nèi)英特爾仍無法對臺積電等構成威脅。
(原標題：臺積電喜獲蘋果4nm產(chǎn)能預定，鞏固全球地位繼續(xù)領跑)
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