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          正在閱讀：新一代EUV掩膜即將大批量供應(yīng) 有望大幅提升芯片產(chǎn)量與尺寸
          
	
	
          

          

          
		
    
            
    
          
		
	
          
	    
          
		
          
			
			
          
				
				
							
			
          
						
          
				
			
          
						
          
		
          
	
          
    

          
	
          
		
          
			
			
          

				
          
					
          
						
          
							
          新一代EUV掩膜即將大批量供應(yīng) 有望大幅提升芯片產(chǎn)量與尺寸
          

							
							
           2021-04-02 09:29:23來(lái)源：cnBeta  關(guān)鍵詞：芯片芯片產(chǎn)業(yè)閱讀量：23751
							
																					
							
							
							
							
          
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
          
						
          
					
          
					
          
						導(dǎo)讀：近年來(lái)，阿斯麥(ASML)的TwinscanNXEEUV光刻機(jī)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，改善了光源性能、可用時(shí)間、以及生產(chǎn)力。
					
          
					
          
					  
          　　早在2019年，代工廠就已經(jīng)開(kāi)始了有限度地將極紫外(EUV)光刻光刻技術(shù)應(yīng)用于大批量的芯片制造(HVM)。然而影響EUV工藝普及的主要因素之一，就是光掩模(Pellicles)材料的缺乏，結(jié)果限制了EUV工藝的產(chǎn)能擴(kuò)張。好消息是，近日有消息稱(chēng)，這種情況終于得到了改善，且有望在未來(lái)幾年迎來(lái)進(jìn)一步的發(fā)展。
           
          　　近年來(lái)，阿斯麥(ASML)的TwinscanNXEEUV光刻機(jī)已經(jīng)取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，改善了光源性能、可用時(shí)間、以及生產(chǎn)力。
           
          　　遺憾的是，EUV掩膜部分仍面臨量產(chǎn)前的巨大挑戰(zhàn)。且除了臺(tái)積電，三星半導(dǎo)體也被迫尋找在供應(yīng)缺乏下的EUV替代制造工藝。
           
          　　芯片制造中使用的掩膜材料(通常為6×6英寸)，能夠?qū)⒖赡苈溆诨谋砻嫔系念w粒隔離開(kāi)，從而對(duì)芯片生產(chǎn)線上的晶圓提供額外的保護(hù)。
           
          　　由于每套EUV標(biāo)線片就需動(dòng)用30萬(wàn)美元的成本，因此降低與收益率相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)也尤為重要。
           
          　　早在2019年，ASML就已經(jīng)突出了首款EVU掩膜，并將技術(shù)授權(quán)給了三井化學(xué)。后者計(jì)劃于2021年2季度開(kāi)始量產(chǎn)銷(xiāo)售，且ASML方面也未停止持續(xù)改進(jìn)。
           
          　　不過(guò)SemiconductorEngineering指出，迄今為止，只有ASML推出了在商業(yè)上切實(shí)可行的EUV掩膜(基于50nm厚度的多晶硅)。
           
          　　早在2016年，該公司就展示了在模擬的175W光源上實(shí)現(xiàn)的78%透射率，且當(dāng)前已在出售效率高達(dá)88%的新一代掩膜。相信不久后，三井化學(xué)就會(huì)大量供應(yīng)此類(lèi)掩膜。
           
          　　最后，AnandTech提到ASML已經(jīng)展示了透射率高達(dá)90.6%的原型。其不均勻性控制在了0.2%以?xún)?nèi)，且能夠在400W光源下將反射率控制在0.005%以下。
           
          　　(原標(biāo)題：新一代EUV掩膜即將大批量供應(yīng) 有望大幅提升芯片產(chǎn)量與尺寸)
           
          
					
          
																						   
										
          
						
          我要評(píng)論
          
							      
          
                        
          
                            
          
                                
          
                                    
                                    
                                
          
                                
          
                                    
                                    
                                    
                                
          
                                
                            
          
                        
          

                    
          
                                                
          
                            
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            估值87.5億美元！英特爾將出售旗下一芯片業(yè)務(wù)51%股份
            
								分析人士指出，英特爾的此次交易既為公司帶來(lái)急需的現(xiàn)金流，又能使其更專(zhuān)注于CPU和先進(jìn)制程研發(fā)，但如何扭轉(zhuǎn)在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的落后局面，仍是英特爾面臨的根本性挑戰(zhàn)。
								
            英特爾芯片								
            2025-04-15 11:01:24
            
							
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            全球首個(gè)石墨烯光芯片生產(chǎn)基地，啟動(dòng)建設(shè)！
            
								近日，德國(guó)芯片互聯(lián)集成“黑馬”Black Semiconductor宣布在德國(guó)亞琛(Aachen)建立其全新總部——FabONE，該設(shè)施將成為全球首個(gè)石墨烯光子芯片生產(chǎn)基地，專(zhuān)注于節(jié)能高性能芯片技術(shù)的研發(fā)和制造。
								
            石墨烯光芯片芯片								
            2025-02-13 15:16:29
            
							
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            這家廠商推出：全球首個(gè)商業(yè)級(jí)空地光通信服務(wù)
            
								DiamondLink 采用 Cailabs 的多平面光轉(zhuǎn)換（MPLC）技術(shù)，優(yōu)化激光波束以克服大氣湍流對(duì)光通信的影響，使其能穩(wěn)定傳輸 高通量（High-Throughput） 的數(shù)據(jù)。
								
            光通信芯片								
            2025-02-10 10:53:08
            
							
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            市值破千億美元！光通信芯片巨頭盈利大漲
            
								Marvell正通過(guò)定制AI芯片的批量生產(chǎn)和云客戶對(duì)互連產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求，加速向AI半導(dǎo)體巨頭的轉(zhuǎn)型。其人工智能驅(qū)動(dòng)型增長(zhǎng)戰(zhàn)略已取得顯著成效，未來(lái)有望繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
								
            光通信芯片								
            2024-12-11 14:40:43
            
							
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            搶占西遷潮下的川渝“芯”紅利！必來(lái)第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)！
            
								在全球產(chǎn)業(yè)格局深度變革的當(dāng)下，產(chǎn)業(yè)西遷浪潮正以前所未有的態(tài)勢(shì)重塑著我國(guó)的經(jīng)濟(jì)版圖。而芯片產(chǎn)業(yè)作為科技領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力，正處于這一變革浪潮的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
								
            半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)								
            2024-11-29 17:13:27
            
							
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            富士康將在墨西哥建設(shè)芯片工廠，生產(chǎn)Nvidia芯片
            
								富士康是全球最大的電子產(chǎn)品代工制造商，也是蘋(píng)果公司最大的iPhone組裝商。富士康一直受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，因?yàn)樵摴究梢越M裝用于處理人工智能工作的服務(wù)器。
								
            芯片半導(dǎo)體								
            2024-10-11 17:13:27
            
							
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