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手動(dòng)控制機(jī)械驅(qū)動(dòng)CHASCO無需持續(xù)地進(jìn)行制動(dòng)調(diào)整
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2020年以來，芯片領(lǐng)域動(dòng)態(tài)不斷。端美國(guó)對(duì)我國(guó)芯片制裁打擊不斷，由此帶來了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展熱潮，新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高；行業(yè)端企業(yè)并購潮興起，包括英偉達(dá)、AMD等巨頭在內(nèi)，紛紛傳出收購勁爆消息，攪動(dòng)“一池春水”。對(duì)于芯片發(fā)展來說，經(jīng)歷了不平凡的2020年，2021年顯然也充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。那么2021年行業(yè)將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展呢？我們不妨先來看下即將過去的1月份情況。
高通推出驍龍480 5G芯片
1月4日，芯片制造商高通推出了驍龍480 5G芯片，以為廉價(jià)的5G智能手機(jī)提供動(dòng)力。據(jù)悉，驍龍480芯片采用三星8nm工藝打造，集成了X51 5G調(diào)制解調(diào)器以及射頻系統(tǒng)，支持5G毫米波和Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)。
ASML完成第100臺(tái)EUV光刻機(jī)出貨
1月4日消息，根據(jù)新數(shù)據(jù)顯示，ASML在2020年12月完成了第100臺(tái)EUV光刻機(jī)的出貨。而業(yè)內(nèi)預(yù)估，ASML今年(2021年)的EUV光刻機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到45~50臺(tái)的規(guī)模。
臺(tái)積電擬赴日本建先進(jìn)封裝廠
1月5日?qǐng)?bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，晶圓代工臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。據(jù)悉，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測(cè)廠。為建設(shè)上述先進(jìn)封裝廠，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省簽署一份諒解備忘錄，雙方將各出資50%，組建一個(gè)合資企業(yè)。
韓國(guó)發(fā)布“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”
1月5日消息，韓國(guó)政府2020年10月12日發(fā)布“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”，計(jì)劃到2030之前其人工智能半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率達(dá)20%，將培育20家創(chuàng)新企業(yè)和3000名高級(jí)人才，把人工智能半導(dǎo)體正式培育為“第二個(gè)DRAM”產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)“人工智能半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)”目標(biāo)。
重拾光刻機(jī)業(yè)務(wù)，佳能將推新光刻機(jī)
1月7日消息，日本的佳能曾經(jīng)是大的光刻機(jī)制造商之一，后來逐漸衰微。但佳能并沒有放棄光刻機(jī)業(yè)務(wù)。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，佳能將于2021年3月發(fā)售新型光刻機(jī)“FPA-3030i5a”，用來搶占高功能半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Intel考慮將部分芯片生產(chǎn)進(jìn)行外包
1月11日消息，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來利用后者進(jìn)的制程，比如7nm、5nm等等。報(bào)道中提到，雖然Intel還沒有終決定怎么來執(zhí)行，但是其內(nèi)部也是希望能夠促成此事，從而緩解目前的壓力。除了臺(tái)積電外，三星也在積極的跟Intel接洽。
集成電路正式成為我國(guó)一級(jí)學(xué)科
1月12日消息，近日國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部正式發(fā)布關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國(guó)家安全學(xué)”一級(jí)學(xué)科的通知。集成電路專業(yè)正式被設(shè)為一級(jí)學(xué)科，設(shè)于我國(guó)新設(shè)的第14個(gè)學(xué)科門類——交叉學(xué)科門類之下。
5年內(nèi)我國(guó)芯片自給率要達(dá)到70%
1月13日消息，日前國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%，成為無數(shù)人關(guān)注的焦點(diǎn)。數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2019年我國(guó)芯片自給率僅為30%，要想在5年時(shí)間里自給率翻一倍以上，十分具有挑戰(zhàn)。
高通斥資約90億收購芯片公司
1月14日消息，高通公司達(dá)成協(xié)議，將以14億美元(約合90億人民幣)收購NUVIA公司，一家成立僅兩年的芯片初創(chuàng)企業(yè)。NUVIA創(chuàng)立的目標(biāo)是打造高性能的ARM服務(wù)器芯片，以和Intel至強(qiáng)、AMD霄龍等x86對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，這是高通目前業(yè)務(wù)中相對(duì)短板的部分。
蘋果計(jì)劃今年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm芯片
1月16日，蘋果芯片代工廠商臺(tái)積電高管證實(shí)，該公司將按計(jì)劃在2021年開始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3納米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量產(chǎn)。此前的報(bào)道稱，蘋果已經(jīng)買下了臺(tái)積電全部3納米的產(chǎn)能。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200 5G芯片
1月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布2021年首款天璣系列5G芯片。這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號(hào)為MT6893(或命名天璣1200)，基于6nm制程工藝。芯片采用新的ARM Cortex A78架構(gòu)設(shè)計(jì)，主頻高為3.0GHz，由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成，GPU為Mali-G77 MC9。
寒武紀(jì)正式亮出首顆AI訓(xùn)練芯片
1月21日，寒武紀(jì)正式亮出其首顆AI訓(xùn)練芯片思元290及玄思1000智能加速器。該芯片采用臺(tái)積電7nm制程工藝，集成460億個(gè)晶體管，支持MLUv02擴(kuò)展架構(gòu)，全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。目前寒武紀(jì)思元290芯片及加速卡已與部分硬件合作伙伴完成適配，并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨。
芯華章宣布完成數(shù)億元A+輪融資
1月25日，EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布，已完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投，高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東跟投。本輪資金將繼續(xù)用于研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)。
三星計(jì)劃砸百億美元在美建廠
1月25日消息，三星將投資170億美元(折合約1101億人民幣)在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國(guó)亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。這一舉措可能與臺(tái)積電之前在美國(guó)亞利桑那州投資建設(shè)新廠有關(guān)。
特斯拉與三星聯(lián)手開發(fā)5納米芯片
1月26日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，特斯拉已經(jīng)與三星達(dá)成合作，雙方將聯(lián)手開發(fā)一款全新的用于完全自動(dòng)駕駛的5納米芯片。同時(shí)報(bào)道稱，特斯拉新芯片預(yù)計(jì)將在2021年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。
上海爭(zhēng)取2021年量產(chǎn)12nm工藝
1月26日消息，在2021年的上海兩會(huì)上，上海發(fā)改委提交的報(bào)告透露了多個(gè)重要信息。其中在集成電路方面，上海爭(zhēng)取集成電路12nm先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn)，不過報(bào)道沒有提及具體情況。這個(gè)12nm工藝應(yīng)該是中芯位于上海的中芯南方的新工藝，基于14nm工藝改進(jìn)。
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