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成立僅9個(gè)月的通用智能芯片設(shè)計(jì)公司壁仞科技，近日宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資，創(chuàng)下近年同行業(yè)A輪融資新紀(jì)錄。本輪融資由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登中國(guó)基金領(lǐng)投，格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國(guó)開(kāi)裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投。據(jù)悉，A輪募集資金將用于加速技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展。
壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張文表示，“我們非常榮幸獲得諸多投資機(jī)構(gòu)的認(rèn)可和支持。壁仞科技的創(chuàng)立，恰逢中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展到了一個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，嚴(yán)格意義上說(shuō)是走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。我們希望承擔(dān)歷史使命，成為改變中國(guó)芯片行業(yè)的踐行者。”
啟明創(chuàng)投合伙人周志峰表示，“在智能計(jì)算/人工智能領(lǐng)域，芯片占整體技術(shù)棧價(jià)值的40-50%，而在其他領(lǐng)域只占10%以下，因此這是芯片領(lǐng)域近幾十年大的機(jī)會(huì)。挑戰(zhàn)這么大的機(jī)會(huì)，全能的團(tuán)隊(duì)是重要的根基。壁仞科技的核心團(tuán)隊(duì)在技術(shù)、市場(chǎng)和資本三個(gè)方面都擁有一流的經(jīng)驗(yàn)。另外，中國(guó)是人工智能芯片大的消費(fèi)市場(chǎng)?？拷枨?，貼地飛行，更容易成功。”
IDG資本合伙人李驍軍表示，“GPU和 AI計(jì)算芯片是個(gè)巨大的、飛速發(fā)展的重要市場(chǎng)，因?yàn)榧夹g(shù)的復(fù)雜性和難度，對(duì)團(tuán)隊(duì)的綜合能力是個(gè)大的挑戰(zhàn)。作為行業(yè)新銳，壁仞科技的團(tuán)隊(duì)從學(xué)術(shù)到行業(yè)，硬件到軟件，架構(gòu)到生態(tài)，國(guó)內(nèi)到海外都有很強(qiáng)的經(jīng)驗(yàn)和互補(bǔ)性。在短短半年的時(shí)間就積累了近百名專(zhuān)業(yè)優(yōu)秀人才，也證明了團(tuán)隊(duì)的號(hào)召力、凝聚力和執(zhí)行力。”
華登合伙人王林表示，“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了多年的飛速發(fā)展之后，進(jìn)入到自主可控與應(yīng)用創(chuàng)新雙輪驅(qū)動(dòng)的嶄新發(fā)展階段。但作為半導(dǎo)體產(chǎn)品‘三大件’之一，國(guó)產(chǎn)GPU的發(fā)展已明顯滯后于國(guó)產(chǎn)CPU與存儲(chǔ)器。壁仞科技集結(jié)了強(qiáng)大的化研發(fā)團(tuán)隊(duì)和多方產(chǎn)業(yè)資本，加之創(chuàng)始人的視野和格局及其對(duì)產(chǎn)業(yè)方向的駕馭能力，我們堅(jiān)定看好壁仞科技的未來(lái)發(fā)展并堅(jiān)信其會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)做出巨大貢獻(xiàn)。”
關(guān)于壁仞科技
壁仞科技創(chuàng)立于2019年，公司致力于開(kāi)發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系，建立高效的軟硬件平臺(tái)，同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計(jì)算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)通用智能計(jì)算芯片的突破。
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