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萬向軸,用于機器和車輛的驅(qū)動技術(shù),快換聯(lián)軸器,鋼,不銹鋼,0.716.100品牌
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日前，高通宣布了新一期的財報會議中透露，蘋果新一代iPhone的基帶芯片訂單應(yīng)該會被競爭對手英特爾截胡。另外，國外財經(jīng)雜志《Fast Company》的新報導(dǎo)也指出，處理器大廠英特爾已解決新基頻芯片XMM 7560的良率問題，有望贏得2018年3款蘋果iPhone的所有基頻芯片訂單。
事實上，關(guān)于基帶芯片的爭奪戰(zhàn)早前便開始了，一直沒有停止過，戰(zhàn)局中也不只有高通、英特爾這樣的巨頭。那么為何大佬們對基帶芯片如此執(zhí)著，基帶芯片究竟有著怎樣的魔力？
首先我們先簡單了解一下什么是基帶芯片。簡單來說，基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼，同時也負(fù)責(zé)地址信息(手機號、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯。
基帶芯片主要分為CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊等五個子塊。一般都會認(rèn)為手機CPU的性能體現(xiàn)在其處理速度和功耗，其實在智能手機時代還有一層基礎(chǔ)、關(guān)鍵的需求—手機信號質(zhì)量，這一由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機的通話質(zhì)量和上網(wǎng)速度，由此可見基帶芯片的重要性。
而且當(dāng)前各家的手機處理器差別并不是很大，所以集成式基帶就成了制勝的關(guān)鍵因素。高通就是依靠其基帶技術(shù)推出驍龍系列集成式手機處理芯片，并在這一領(lǐng)域逐漸成為主流，其成本具有的優(yōu)勢的。
可以說，基帶芯片是手機芯片的制高點，也一直以來是巨頭的必爭之地。不少廠商如德州儀器、英偉達，終因缺乏競爭力的基帶芯片被手機市場所淘汰，而高通卻憑借基帶芯片坐上移動芯片市場的寶座。
此外，技術(shù)門檻高、研發(fā)周期長、資金投入大等特點，也讓很多企業(yè)相繼退出基帶芯片市場，如博通、德州儀器、恩智浦、飛思卡爾等企業(yè)陸續(xù)放棄基帶業(yè)務(wù)。盡管市場寡頭壟斷的競爭格局已經(jīng)奠定，但這并沒有阻斷行業(yè)競爭的日趨激烈。隨著技術(shù)的成熟發(fā)展，仍有不少企業(yè)擠破頭希望分一杯羹，這也在一定程度上影響著整個基帶芯片的發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示，2016年基帶芯片整體市場規(guī)模較2015年有3.7%的增長，超過220億美元，主要來自于LTE基帶的強勁支撐。2017年，由于LTE終端出貨量的增速放緩，總規(guī)模預(yù)計僅增長0.5%，達到221.57億美元。
進入2018年后，基帶芯片市場又出現(xiàn)新局面。根據(jù)Strategy Analytics手機元件技術(shù)研究服務(wù)新發(fā)布的研究報告《2018年Q1基帶芯片市場份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》指出，2018年Q1蜂窩基帶處理器市場年同比增長0.3%達到49億美元。
其中，高通，三星LSI，聯(lián)發(fā)科，海思和UNISOC(展訊和RDA)在蜂窩基帶處理器市場中收益份額囊獲前五。而高通在此期間繼續(xù)贏取市場份額，以52%的基帶收益份額保持，其次是三星LSI，占14%，聯(lián)發(fā)科占13%。
由此來看，盡管增速并沒有提升，但基帶芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)持續(xù)擴張的趨勢，按照這一趨勢發(fā)展，2018年基帶芯片或?qū)⒂瓉泶笠?guī)模商用化的春天。
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