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華為與三星日益崛起 手機芯片市場或大變
市調(diào)機構(gòu)Counterpoint發(fā)布的三季度數(shù)據(jù)顯示，以營收來看高通在手機芯片市場的優(yōu)勢明顯，市場份額達到42%，較去年同期的41%增加了1個百分點，作為手機芯片老大的位置顯然獲得了進一步鞏固。
蘋果的A系處理器主要是自家使用，但是憑借著iPhone在今年三季度實現(xiàn)了4600多萬部iPhone出貨量以及其價格較高的原因因此以20%獲得了份額第二的位置，不過或許與iPhoneX延遲到11月上市而iPhone8、iPhone8 plus的銷售不佳影響，收益份額較去年降低了1個百分點，此前已有多個機構(gòu)給出分析認為三季度iPhone7的銷量顯著超過iPhone8.
值得關(guān)注的是三星和華為海思，兩者在手機芯片市場的份額均出現(xiàn)顯著上升。三星自2015年底推出首款集成基帶的SOC芯片Exynos8890，今年初再推出技術(shù)水平甚至稍高于高通的Exynos8895，并推出中端芯片Exynos7870等，在自家手機上采用更多的自主芯片推動它的收益份額出現(xiàn)顯著上升，由去年同期的8%上升到今年的11%，上升幅度達到37.5%。華為海思由于華為手機的銷量上漲因此其收益份額同樣上升至8%。
表現(xiàn)差的聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的收益份額為14%，較去年同期的18%下滑了22.2%，是前五大手機芯片企業(yè)中下滑幅度高的，不過就獨立手機芯片企業(yè)來說它依然是第二大手機芯片企業(yè)，它正寄望于明年在中端手機芯片市場鞏固自己的份額，甚至希望有所提升，不過就目前來看，高通并不愿意給予聯(lián)發(fā)科機會正在中端和低端芯片上推出性能更強的驍龍640、驍龍460試圖擠壓聯(lián)發(fā)科。
當(dāng)然在高通和聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn)的時候，也不應(yīng)忽視三星這個競爭對手，三星在技術(shù)上已與高通的水平相當(dāng)，它推出的中端手機芯片希望向中國手機企業(yè)聯(lián)想、魅族等推售，這可能侵蝕這兩家手機芯片企業(yè)的市場份額，對它們是不利的消息。三星是一家特殊的企業(yè)，它同時做手機與眾多手機企業(yè)競爭；同時做芯片制造為高通代工，在采用高通芯片的同時也正成為它的競爭對手。
華為在手機芯片市場的份額上升主要還是依賴兄弟企業(yè)華為手機，依托于華為手機的發(fā)展來提升華為海思的份額，不過今年三季度、四季度華為手機的增幅明顯較之前下滑，這正成為華為海思繼續(xù)前進的障礙，華為海思未來會不會也向其他手機企業(yè)出售它的手機芯片以推動自己的進一步增長呢？是一個值得關(guān)注的問題。
Counterpoint同時給出了中國另一個獨立手機芯片企業(yè)展訊的收益份額，位居第六位，相較去年同期沒有變化，或許是展訊在鞏固低端手機芯片市場的同時它推出的中端芯片已取得一些市場份額幫助它鞏固了自己的第三大獨立手機芯片企業(yè)的地位，它的挑戰(zhàn)目標(biāo)是聯(lián)發(fā)科，希望在中端芯片市場上從聯(lián)發(fā)科手里搶得部分市場份額。
手機芯片市場正顯示出手機企業(yè)自家的手機芯片業(yè)務(wù)顯示出迅猛發(fā)展的勢頭，當(dāng)前前六大手機企業(yè)當(dāng)中的三星、蘋果、華為和小米均有自己的手機芯片業(yè)務(wù)，這正給獨立芯片企業(yè)高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等帶來難題，獨立手機芯片企業(yè)的競爭可能會越發(fā)激烈。
(原標(biāo)題：2017手機芯片市場大變 華為和三星稱霸)
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