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國產(chǎn)芯片持續(xù)突破 設(shè)備市場環(huán)境趨好
近日，市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布了第三季度智能機片上系統(tǒng)(SoC)市場統(tǒng)計報告。報告顯示，按收入計算，高通公司在智能機SoC市場的占有率為42%，位居首位。相比之下，蘋果公司的A系列芯片占有率僅為20%，排名第二。
為何高通在這一市場占有率如此之高？與其芯片本身有莫大的關(guān)系。比如高通驍龍660這款產(chǎn)品，作為一款600系列的中端芯片，其優(yōu)良的性能以及穩(wěn)定的控溫能力深受用戶喜愛，目前也有許多旗艦機配備了這款SoC。
近日，這代芯片的升級版：驍龍670的詳細(xì)參數(shù)廣泛流傳，不僅如此，驍龍640、驍龍460和聯(lián)發(fā)科P40/P70的具體數(shù)據(jù)也遭到曝光。
據(jù)悉，驍龍670移動平臺這款SoC采用了和驍龍845相同的10nmLPP工藝，使用了四顆Kryo360Gold和四顆Kryo385Silver的八核心架構(gòu)。GPU為Adreno620，盡管具體性能表現(xiàn)及具體參數(shù)尚未得知，但可以認(rèn)定，驍龍670移動平臺的游戲性能應(yīng)該也十分強悍。
盡管高通實力壓境，但聯(lián)發(fā)科仍在頑強抵抗。眾所周知，由于在中國移動力推的LTE Cat.7判斷失誤，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場重要的合作伙伴轉(zhuǎn)投競爭對手，市場份額明顯下滑。
但是聯(lián)發(fā)科依然在不斷發(fā)力。之前，聯(lián)發(fā)科引入了原臺積電CEO蔡力行擔(dān)任聯(lián)席CEO，在手機芯片之外的新業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了重大突破。
而2018年新款芯片又將為聯(lián)發(fā)科注入新的活力。據(jù)了解，HelioP40/P70二者均采用臺積電的12nm制程，使用了A73×4+A53×4的大小核CPU構(gòu)架，圖像處理高也支持到了3200萬像素。
其中，值得稱道的是聯(lián)發(fā)科P40/P70都加入了AI人工智能技術(shù)，并且它們還支持DSP運行、擁有caffe1/2框架、支持谷歌第二代人工智能學(xué)習(xí)系統(tǒng)TensorFlow。
從聯(lián)發(fā)科其實并不難看出，中國芯的成長。目前我國正在從芯片設(shè)計、設(shè)備、材料、封裝等各個環(huán)節(jié)推進(jìn)國產(chǎn)化。
日前，上海兆芯集成電路有限公司發(fā)布全新一代CPU，名為開先KX-5000系列處理器。據(jù)悉這是兆芯款采用SOC設(shè)計的通用CPU，同時也是國內(nèi)款支持雙通道DDR4內(nèi)存的國產(chǎn)通用CPU。
經(jīng)過系列測試表明，此款芯片整體性能較上一代產(chǎn)品提升140%，滿足桌面辦公應(yīng)用需求，達(dá)到同期主流通用處理器性能水準(zhǔn)，并進(jìn)一步縮小了與先進(jìn)廠商的差距。
除了新產(chǎn)品的陸續(xù)面世，以及其性能的不斷突破，從投資方面，我們也可以看到今年以來芯片行業(yè)的大發(fā)展?？梢哉f，芯片板塊今年以來的強勁表現(xiàn)，與該行業(yè)較高的景氣度以及高成長性密切相關(guān)。
有機構(gòu)指出，芯片制造產(chǎn)業(yè)有著極強的產(chǎn)業(yè)鏈上下游推動作用。隨著芯片國產(chǎn)自主可控不斷取得突破，以及中芯、華虹宏力等國內(nèi)芯片代工的規(guī)模擴(kuò)大，設(shè)備材料廠商將迎來有史以來好的發(fā)展環(huán)境。
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