產(chǎn)品簡介
   DR-QG8G鉆石激光切割機(jī)是專門為鉆石切割而設(shè)計的設(shè)備，切割速度快，生產(chǎn)效率高，損耗小，其簡易的軟件操作高效省時。歐凱激光OK-QG8G紫外全自動鉆石激光切割機(jī)采用高功率355nm紫外激光器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實現(xiàn)超精細(xì)切割。紫外激光加工屬“冷加工”，“冷”切割使得熱影響區(qū)微乎其微，且非接觸的加工方式不會在晶粒中產(chǎn)生應(yīng)力，因而切割晶粒成品率高，電性能參數(shù)大大優(yōu)于機(jī)械式切割。高精度、自動化的系統(tǒng)配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優(yōu)于機(jī)械切割方式。高功率355nm紫外激光器；高精度二維平臺；高精度旋轉(zhuǎn)平臺；全自動送卸料裝置；高精度CCD成像監(jiān)控系統(tǒng)；氣體冷卻系統(tǒng)，比機(jī)械切割的水冷方式更為方便，降低使用成本。
設(shè)備特征
激光光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，熱影響區(qū)?。磺锌谄秸?、光滑、無裂紋，成品率高；高產(chǎn)能，切口緊密，晶圓面積利用率高。全自動送卸料，自動圖像處理，無須人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接觸加工，無需耗材，使用成本及維護(hù)費用低。全過程電腦軟件自動控制，操作簡易，異常信號反饋。整機(jī)性能穩(wěn)定，可*運行。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用
主要用于鉆石、藍(lán)寶石的劃片和切割；也適用于薄片陶瓷、硅晶圓片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的劃片和精細(xì)加工。
技術(shù)指標(biāo)
激光波長 532 nm
光束發(fā)散角 ≤2.0mrad
切割線寬 10-30μm
切割深度 10-40μm
切割線寬精度 2μm
切割精度 2μm
切割直線精度 5μm
切割直線速度 0-300 mm/s
加工范圍 300mm  300mm
額定輸入電壓 單相 AC 220V  10%，50 Hz/60Hz，帶保護(hù)地線（如電壓波動太大，需配備穩(wěn)壓器）
zui大輸入功率 2 kW
尺寸 1300 mm x 710 mm x 1400 mm
冷卻方式 油冷