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FPC材料是什么構(gòu)成的？
一個普通的FPC主要由兩個材料構(gòu)成：基材+保護膜，先說說基材，基材主要由PI或PET+膠+銅結(jié)合而成，
PI為“聚酰亞胺”絕緣樹脂材料，特點為耐高溫，彎折性能佳，所生產(chǎn)的產(chǎn)品可靠性佳，是PET價格的2倍以上，
為FPC主要材料，PET為“聚酯”絕緣樹脂材料，特點剛好與PI相反，一般FPC廠已很少采用。膠和銅大家都了解，銅是導(dǎo)電體
，膠的的作用就是將銅與PI或PET粘合在一起，zui終制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再來說說保護膜，
保護膜指的就是FPC表面絕緣層，在基材上做完線路后為防止線路氧化和短路而貼附的一層類似于PCB油墨功能的絕緣層，也是由膠和PI絕緣層構(gòu)成.
覆銅箔板： 銅箔             電解銅箔 、壓延銅箔                
           絕緣膜           聚酰亞胺、聚脂                 
     
           粘合劑           丙烯酸、改良型環(huán)氧樹脂
覆蓋保護材料 ：PI覆蓋膜、PEN覆蓋膜、PET覆蓋膜                          
               阻焊油墨、感光性樹脂
表面導(dǎo)體：金屬、焊錫、鎳/金、錫、銀
涂覆材料：其它 有機防氧化劑、助焊劑 
補強材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金屬板（鋼片）
層間連接用材料：銅鍍層、導(dǎo)電膏（膠） 

FPC工藝基本流程：
1：開料（銅箔和輔料）
2：鉆孔（鉆銅箔及少數(shù)需要鉆的輔料）
3： 沉鍍銅（鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅）
4： 線路（曝光 顯影 蝕刻（蝕刻后測試阻抗）） 
5：貼合（覆蓋膜 PI  屏蔽膜） 
6：壓制固化 （輔料與銅箔的結(jié)合）
7：阻焊 (保護線路）
8：沖孔（開定位孔） 
9：沉金（物理室測鎳金厚）（我們公司這個需外發(fā)）
10：絲印（印字符 LOGO之類的） 
11：測試（電測或者飛針測試 測開短路） 
12：組裝（貼一些補強之類的 如熱固膠 3M膠 鋼片 FR4等）
13：沖切（沖外形等 看需要，有些是需要沖成單PCS 有些只用沖掉外框等）
14：FQC FQA 包裝（包裝外發(fā)）
15：SMT（表面安裝技術(shù)，俗稱打鍵，在線路板上安裝上元器件 IC等）
   （我們公司需外發(fā)SMT 所以需過2次品質(zhì) 具體問題具體處理）
16：IQC FQA
17：包裝出貨
FPC介紹：
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，
簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品.
FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路。