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          產(chǎn)品|公司|采購|資訊

          提供TIC800G 系列導熱相變化材料

          參考價面議
          具體成交價以合同協(xié)議為準
          • 公司名稱東莞市兆科電子材料科技有限公司
          • 品       牌
          • 型       號TIC800G
          • 所  在  地東莞市
          • 廠商性質生產(chǎn)廠家
          • 更新時間2022/4/26 8:01:51
          • 訪問次數(shù)417
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            兆科電子材料科技有限公司的導熱產(chǎn)品專為一些在使用時因產(chǎn)生大量的熱而影響其性能及外觀的設備提供了解決方案。另外我們的導熱產(chǎn)品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場對筆記型電腦,高性能的CPU,芯片,手提式電子設備,電力轉換設備及發(fā)射站等對散熱的要求日益增長。我們以提供具有電絕緣,較廣的溫度作業(yè)范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火認證的導熱產(chǎn)品以滿足市場需求。導熱產(chǎn)品廣泛應用于世界不同工業(yè)中較大規(guī)模的OEMs,其中包括汽車工業(yè),計算機工業(yè),電源供應器,圖像加速器芯片,倒裝晶片等。我們的產(chǎn)品包括導熱間隙填充墊,低熔點導熱界面材料和導熱絕緣材料、導熱雙面膠、超高導熱導電材料、導熱膏等。
           
            我們已獲得ISO9001:2000質量管理體系認證, 產(chǎn)品符合歐盟RoHS標準, 同時我們致力于提供*質量的產(chǎn)品, 專業(yè)化的解決方案和迅速周詳?shù)姆諄硎沟盟泻献骰锇楫a(chǎn)品增值共達雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產(chǎn)品性能與質量以求永續(xù)發(fā)展的經(jīng)營理念, 持續(xù)秉持以滿足客戶需要為目的,與時俱進、努力創(chuàng)新,我們的目標是讓兆科成為*的電子材料生產(chǎn)加工廠商。
          導熱相變化,導熱硅膠片,導熱硅脂,導熱矽膠布,導熱石墨片,導熱雙面膠,導熱灌封膠
          TIC800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時,TIC™800G導熱相變化材料開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規(guī)則間隙,以達到減小熱阻的目的。TIC™800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài),無需增強材料而獨立使用,免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
          提供TIC800G 系列導熱相變化材料 產(chǎn)品信息

          TIC™800G系列導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50時,TIC™800G導熱相變化材料開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微 不規(guī)則間隙,以達到減小熱阻的目的。TIC™800G導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲 固態(tài),無需增強材料而獨立使用,免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
                  TIC™800G系列導熱相變化材料在溫度130下持續(xù)1000小時,或經(jīng)歷-25125的反復循環(huán)測試,其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下,其中相變材料軟 化的同時又不會*液化或溢出。

          產(chǎn)品特性:
          0.018-in²/W 熱阻
          室溫下具有天然黏性,無需黏合劑   
          》散熱器無需預熱

          產(chǎn)品應用:
          》高頻率微處理器
          》筆記本和桌上型計算機
          》計算機服務器
          》內(nèi)存模塊
          》高速緩存芯片
          IGBTs

          TICTM800G系列特性表

          產(chǎn)品名稱

          TICTM803G

          TICTM805G

          TICTM808G

          TICTM810G

          測試標準

          顏色

          Gray (灰)

          Gray (灰)

          Gray (灰)

          Gray (灰)

          Visual (目視)

          厚度

          0.003"
          (0.076mm)

          0.005"
          (0.126mm)

          0.008"
          (0.203mm)

          0.010"
          (0.254mm)

           

          厚度公差

          ±0.0006"
          (±0.016mm)

          ±0.0008"
          (±0.019mm)

          ±0.0008"
          (±0.019mm)

          ±0.0012"
          (±0.030mm)

           

          密度

          2.6g/cc

          Helium   Pycnometer

          工作溫度

          -25℃~125℃

           

          相變溫度

          50℃~60℃

           

          定型溫度

          70℃ for 5 minutes

           

          熱傳導率

          5.0 W/mK

          ASTM D5470 (modified)

          熱阻抗
          @ 50 psi(345 KPa)

          0.013℃-in²/W

          0.014℃-in²/W

          0.038℃-in²/W

          0.058℃-in²/W

          ASTM D5470 (modified)

          0.08℃-cm²/W

          0.09℃-cm²/W

          0.25℃-cm²/W

          0.37℃-cm²/W

           

          標準厚度:
          0.003"(0.076mm)         0.005"(0.127mm) 
          0.008"(0.203mm)         0.010"(0.254mm)

          如需不同厚度請與本公司。

          標準尺寸:
          9" x 18"(228mm x 457mm)     9" x 400' (228mm x 121M)                          
          TIC™800系列片料供應時附有白色離型紙及底襯墊,模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

          壓敏黏合劑:
          壓敏黏合劑不適用于TIC™800系列產(chǎn)品。

          補強材料: 
          無需補強材料。

          關鍵詞:處理器 IGBT
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