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PLC光分路器
一、概述：
光纖陣列（Fiber Array）采用V型槽制作，利用特殊的粘合工藝實(shí)現(xiàn)精確的光纖定位和高可靠性，以滿足不同的需求。熱膨脹系數(shù)匹配的封裝設(shè)計(jì)保證了光纖陣列板無應(yīng)力、高可靠性和高溫下無光纖移位。
二、詳細(xì)說明：
PLC分路器采用半導(dǎo)體工藝（光刻、腐蝕、顯影等技術(shù)）制作。光波導(dǎo)陣列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上實(shí)現(xiàn)1XN分路；然后，在芯片兩端分別耦合輸入端以及輸出端的多通道光纖陣列(FIBER ARRAY)并進(jìn)行封裝。 PLC基于平面技術(shù)的集成光學(xué)器件，與熔融拉錐技術(shù)（FTB）相比，平面波導(dǎo)技術(shù)具有性能穩(wěn)定、成本低廉、適于規(guī)?；a(chǎn)等顯著特點(diǎn)。所以，今后在光纖到戶系統(tǒng)中將不再使用光纖融熔拉錐光分路器件，而平面波導(dǎo)為高性能、低成本接入網(wǎng)用光器件的生產(chǎn)提供了一條有效的途徑。
PLC分路器的封裝是指將平面波導(dǎo)分路器上的各個(gè)導(dǎo)光通路（即波導(dǎo)通路）與光纖陣列中的光纖一一對準(zhǔn)，然后用特定的膠（如環(huán)氧膠）將其粘合在一起的技術(shù)。其中PLC分路器與光纖陣列的對準(zhǔn)精確度是該項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵 
、產(chǎn)品分類：
1、FTTH光纖到戶系列: 光纖快速連接器、冷接子、PLC光分路器、光纖桌面盒、光纖面板、光纖法蘭盤、皮線光纜、光纖樓道箱、光纖分纖箱、光纜終端盒等
2、ODF光纖配線系列：光纖配線柜、光纖配線架、光纜交接箱、ODF箱、熔配一體化模塊、束狀.帶狀尾纖、光纖跳線、熔接盤、光纖適配器、光纖衰減器等
3、MDF總配線架系列：總配線架、戶外機(jī)柜、保安排、測試排、保安單元、接線工具等
4、DDF數(shù)字配線架系列：仿西門子數(shù)字配線架、DDF配線架等
5、綜合布線系列：網(wǎng)絡(luò)機(jī)柜、跳線架、配線架、理線架、網(wǎng)絡(luò)模塊、網(wǎng)絡(luò)面板、網(wǎng)絡(luò)跳線、分線盒、STB分線盒、卡接模塊等。
三、特點(diǎn)及結(jié)構(gòu)說明:
1、產(chǎn)品采用PC/ABS合金材料/阻燃塑料/鋼料/不銹鋼/冷軋鋼板新材料制作,使用壽命達(dá)到20年以上.
2、按不同產(chǎn)品的需要，采用不同的材料；
3、經(jīng)過不同工序生產(chǎn)而成；
4、做工精細(xì)，合格率高，
四、主要技術(shù)參數(shù)：
1、工作溫度：-40℃~+70℃；
2、儲(chǔ)存溫度：-40℃~+70℃；
3、工作濕度：≤90%（+30℃時(shí)）；
4、大氣壓力：62Kpa～106Kpa；
5、絕緣電阻：接地裝置與箱體金工件之間的絕緣電阻不小于2X104MΩ/500V(DC)；
6、耐電壓：接地裝置與箱體金工件之間的耐電壓不小于3000V（DC）/1min；
7、插入損耗：IL≤0.3dB (PC型)； IL≤0.3dB (APC型)；
8、回波損耗：RL≥40dB (PC型)；RL≥50dB (UPC型)；RL≥60dB (APC型)；
9、互換性：≤0.2dB。
10、接地耐電壓水平不小于3000V（DC）/1min不擊穿，無飛弧。
1分8光纖插片盒《名稱 圖片》 1分8光纖插片盒《名稱 圖片》
| 1*N PLC分路器光學(xué)特性 | ||||||
| 參數(shù) | 單位 | 指標(biāo) | ||||
| 1*2 | 1*4 | 1*8 | 1*16 | 1*32 | ||
| 工作寬帶 | nm | 1260~1610 | ||||
| 插入損耗 | dB | ≤3.8 | ≤7.2 | ≤10.5 | ≤13.8 | ≤17.1 |
| 偏振相關(guān)損耗 | dB | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 |
| 均勻性 | dB | ≤0.5 | ≤0.6 | ≤0.8 | ≤1.0 | ≤1.5 |
| 回波損耗 | dB | ≥55 | ||||
| 方向性 | dB | ≥55 | ||||
| 工作/貯存溫度 | ℃ | 零下40~85 | ||||
| 注1：光纖為單模光纖 | ||||||
| 注2：所有參數(shù)測試不帶連接器， 帶連接器PLC分路器的插入損耗均應(yīng)加上相關(guān) | ||||||
| 連接器的附加損耗 | ||||||
PLC光分路器
一、概述：
光纖陣列（Fiber Array）采用V型槽制作，利用特殊的粘合工藝實(shí)現(xiàn)精確的光纖定位和高可靠性，以滿足不同的需求。熱膨脹系數(shù)匹配的封裝設(shè)計(jì)保證了光纖陣列板無應(yīng)力、高可靠性和高溫下無光纖移位。
二、詳細(xì)說明：
PLC分路器采用半導(dǎo)體工藝（光刻、腐蝕、顯影等技術(shù)）制作。光波導(dǎo)陣列位于芯片的上表面，分路功能集成在芯片上，也就是在一只芯片上實(shí)現(xiàn)1XN分路；然后，在芯片兩端分別耦合輸入端以及輸出端的多通道光纖陣列(FIBER ARRAY)并進(jìn)行封裝。 PLC基于平面技術(shù)的集成光學(xué)器件，與熔融拉錐技術(shù)（FTB）相比，平面波導(dǎo)技術(shù)具有性能穩(wěn)定、成本低廉、適于規(guī)模化生產(chǎn)等顯著特點(diǎn)。所以，今后在光纖到戶系統(tǒng)中將不再使用光纖融熔拉錐光分路器件，而平面波導(dǎo)為高性能、低成本接入網(wǎng)用光器件的生產(chǎn)提供了一條有效的途徑。
PLC分路器的封裝是指將平面波導(dǎo)分路器上的各個(gè)導(dǎo)光通路（即波導(dǎo)通路）與光纖陣列中的光纖一一對準(zhǔn)，然后用特定的膠（如環(huán)氧膠）將其粘合在一起的技術(shù)。其中PLC分路器與光纖陣列的對準(zhǔn)精確度是該項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵 。
