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MTI PROforma 300i硅片測量儀

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公司名稱霆聯(lián)貿(mào)易（上海）有限公司
品牌
型號MTIPROform
所在地上海市
廠商性質代理商
更新時間2022/8/19 17:18:35
訪問次數(shù)1164

產(chǎn)品標簽:

硅片測量儀

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公司介紹主營產(chǎn)品

霆聯(lián)貿(mào)易（上海）有限公司成立于2004年，和美國MTI公司合作，在上海成立MTI實驗室，方便廣大用戶了解產(chǎn)品及做相關測試。

　　　主要經(jīng)營產(chǎn)品：

　　　1：微型*拉伸試驗機，主要配合掃描電鏡、顯微鏡等使用，用于材料研究。

　　　2：激光位移傳感器，非接觸測量振動及位移，可以達到微米級別的精度。

　　　3：電容位移傳感器，非接觸測量振動及位移，可以達到納米級別的精度。

　　　4：光纖位移傳感器，費解出測量振動及位移，可以達到納米級別的分辨率，并且具有Z高500Khz的響應速度。

　　　5：硅片測量儀，測量晶元的厚度、翹曲度、彎曲度等參數(shù)。

展開顯示更多內(nèi)容

1：微型萬能拉伸試驗機，主要配合掃描電鏡、顯微鏡等使用，用于材料研究。　　　　　2：激光位移傳感器，非接觸測量振動及位移，可以達到微米級別的精度。　　　　　3：電容位移傳感器，非接觸測量振動及位移，可以達到納米級別的精度。　　　　　4：光纖位移傳感器，費解出測量振動及位移，可以達到納米級別的分辨率，并且具有高500Khz的響應速度。　　　　　5：硅片測量儀，測量晶元的厚度、翹曲度、彎曲度等參數(shù)。

產(chǎn)品簡介在線詢價

PROforma 300i硅片測量儀

MTI PROforma 300i硅片測量儀產(chǎn)品信息

PROforma 300i硅片測量儀

Proforma 301i	Proforma 301Gi	Proforma 301 OEMi
精度3:	±0.25 μm
可重復性4:	±0.25 μm
分辨率:	0.06 μm
電壓輸入(電壓):	101 to 240VAC
電壓輸入(頻率):	51 to 60Hz
電力輸入(功率):	51 W
使用溫度范圍:	16 to 40oC
響應時間:	61ms		客戶
尺寸(長x寬x高):	482x330x280 mm		483x388x90 mm
數(shù)據(jù)接口	RS233,網(wǎng)口, USB, LCD		RS233,網(wǎng)口
可支持的材料5:
Si	√	√	√
Ge	√	√	√
InP	√	√	√
GaAs		√
重量:	12.3 kg	12.4 kg	5.10 kg

半自動無接觸硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，強大的軟件功能能夠在幾秒內(nèi)測試硅片的厚度、總厚度變化TTV、彎曲度、翹曲度、單點和總體平整度，所有的設計都符合ASTM(美國材料實驗協(xié)會)和Semi標準，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一?？捎糜?5 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm多種尺寸。

半自動無接觸硅片測試儀 - 產(chǎn)品特點
■高性價比可替代全自動
■厚度測試無需重新校準
■標準Windows系統(tǒng)和友好界面
■的精確度和測量重復性
■符合ASTM(美國材料實驗協(xié)會)和Semi標準
■采用一鍵式硅片檢測，并生成三維硅片圖像
■友好易用
■標準的Windows系統(tǒng)，易于安裝和使用。
■每個測量和機械參數(shù)都可從選項表中進行選擇，該控制軟件具有三個安全級別
■從硅片生產(chǎn)環(huán)境到硅片幾何工程分析，同時系統(tǒng)對輸出數(shù)據(jù)進行報表表格定制
半自動無接觸硅片測試儀 - 技術指標
■晶圓硅片測試尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■厚度測試范圍： 1000 u m ，可擴展到 1700 um.
■厚度測試精度： +/-0.25um
■厚度重復性精度： 0.050umm
■TTV 測試精度 : +/-0.05um
■TTV 重復性精度 : 0.050um
■彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■彎曲度測試精度： +/-2.0umm
■彎曲度重復性精度： 0.750umm
■翹曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■翹曲度測試精度： +/-2.0umm
■翹曲度重復性精度： 0.750umm
■平整度（總體）測試精度 : +/-0.05um
■平整度（總體）重復性精度 : 0.030um
■平整度（點）測試精度 : +/-0.05um
■平整度（點）重復性精度 : 0.030um
■晶圓硅片導電型號： P 或 N 型
■材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎所有半導體材料
■可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等
■平面 / 缺口：所有的半導體標準平面或缺口
■硅片安裝：裸片，藍寶石 / 石英基底，黏膠帶
半自動無接觸硅片測試儀 - 應用范圍
> 切片
  >>線鋸設置
    >>>厚度
    >>>總厚度變化TTV
  >>監(jiān)測
    >>>導線槽
    >>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
  >> 過程監(jiān)控
  >> 厚度
  >>總厚度變化TTV
  >> 材料去除率
  >> 彎曲度
  >> 翹曲度
  >> 平整度
> 研磨
  >> 材料去除率
> zui終檢測
  >> 抽檢或全檢
  >> 終檢厚度