X射線鍍層測厚儀(韓國先鋒XRF-2000系列)

X射線測厚儀

產(chǎn)品介紹

X 螢光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分，可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。  

XRF-2000 系列分為以下三種：  
 

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB型:  開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

應(yīng)用 : 

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量范圍根據(jù)不同鍍層0.04-35um

精度控制：
      *層：±5%以內(nèi)
      第二層：±8%以內(nèi)
      第三層：±12%以內(nèi)
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   
 

特色 :
  

非破壞，非接觸式檢測分析，快速精確。 
可測量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。 
  全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動對焦系統(tǒng)。 
  標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
 準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
  移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。  
  *2D與3D或任意位置表面量測分析。 
  雷射對焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 

光學(xué)20倍影像放大功能，更能精確對位。  

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  

優(yōu)于美制儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的*優(yōu)勢。  
 

韓國Micro Pioneer還推出一款元素分析及測厚兩用的XRF-2000R型號

Micro Pioneer XRF-2000R X光鍍層測厚儀及ROHS元素分析儀

是在XRF-2000系列測厚儀的基礎(chǔ)上增加了元素分析及有害物質(zhì)檢測的功能，

其物點(diǎn)為：高分辨率，固態(tài)探測器;可分析超薄樣品

分析有害物質(zhì)，元素分析分之ppm - 100％,符合RoHS / WEEE標(biāo)準(zhǔn)測試以及ELV指令優(yōu)化的應(yīng)用;

可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；

電鍍?nèi)芤悍治觯?/span>

定性分析超過30種元素,能夠測量液體，固體，粉末，薄膜和不規(guī)則形狀；

貴金屬元素含量和分析（金，銀，鉑，和珠寶）；

自動過濾器，多準(zhǔn)直儀(五個(gè)準(zhǔn)直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動XYZ移動樣品臺；

性價(jià)比*的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)                              

可測量樣器大小：W550mm D550mm H30mm

韓國XRF2000-X射線測厚儀

全自動臺面
自動雷射對焦
多點(diǎn)自動測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等

X射線測厚儀,X光鍍層測厚儀